公开(公告)号：CN110757336A

公开(公告)日：2020-02-07

申请号：CN201910664210.3

申请日：2019-07-23

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 児玉宗久

IPC: B24B49/00 ,  B24B49/10 ,  B24B27/00 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供基板处理装置和基板处理方法，能够抑制因对基板进行磨削的工具的磨损导致生产率的下降。基板处理装置具备：控制部，当由位置检测器检测到可动部到达预先设定的速度切换位置时，该控制部使可动部接近基板保持部的接近速度从第一速度减速至比第一速度小的第二速度，使装设于可动部的工具以第二速度与被保持于基板保持部的基板接触，由此实施基板的磨削处理；以及AE传感器，其检测由于装设于可动部的工具与被保持于基板保持部的基板之间的接触而产生的AE波的有无，其中，控制部基于第K(K为1以上的自然数)次的磨削处理中的AE传感器的检测结果，来校正第L(L为比K大的自然数)次的磨削处理中的速度切换位置。

公开(公告)号：CN213635912U

公开(公告)日：2021-07-06

申请号：CN202022577291.4

申请日：2020-11-10

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 児玉宗久

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/683 ,  B08B1/00

Abstract: 本公开涉及一种基板磨削系统。提供一种能够在洁净度较高的区域搭载多个清洗装置并且能够抑制由于搭载数的增加导致的设置面积的增加的技术。基板磨削系统包括送入送出部、清洗部和磨削部。送入送出部具有载置台、第1输送区域和第1输送装置。清洗部具有第1清洗装置、第2清洗装置、第2输送区域和第2输送装置。基板磨削系统包括第3输送区域和第3输送装置。第3输送区域配置于清洗部和磨削部之间。第3输送装置设置于第3输送区域，相对于清洗部和磨削部输送基板。第3输送区域与第1清洗装置和第2输送区域相邻地配置，第3输送区域以第2输送区域为基准而配置于与第2清洗装置相反的一侧。清洗部和磨削部被分隔壁隔离。

公开(公告)号：CN215342516U

公开(公告)日：2021-12-28

申请号：CN202120833527.8

申请日：2021-04-22

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 児玉宗久 ,  中城将人

IPC: H01L21/67

Abstract: 本实用新型涉及基板磨削系统。提供在洁净度较高的区域搭载多个清洗装置并抑制由于搭载数量的增加导致的设置面积增加的技术。基板磨削系统包括：载置台、第1清洗装置、第2清洗装置、磨削装置、第1输送区域和第2输送区域。在俯视时，第1输送区域与载置台、第1清洗装置以及第2清洗装置相邻，以被载置台、第1清洗装置和第2清洗装置从三个方向包围的方式配置。在俯视时，第2输送区域与磨削装置、第1清洗装置以及第2清洗装置相邻，以被磨削装置、第1清洗装置和第2清洗装置从三个方向包围的方式配置。在俯视时，连结第1清洗装置与第2清洗装置的线和连结第1输送区域与第2输送区域的线交叉。第1清洗装置与磨削装置被分隔壁隔离开。

公开(公告)号：CN220971725U

公开(公告)日：2024-05-17

申请号：CN202322386022.3

申请日：2023-09-04

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 児玉宗久 ,  若松孝彬

IPC: B24B7/10 ,  B24B41/04 ,  B24B41/06 ,  B24B41/00 ,  B24B47/12

Abstract: 本实用新型涉及基板处理装置，提供一种抑制主轴罩的内部空间的污垢的附着的技术。基板处理装置具备驱动机构，该驱动机构用于驱动对基板进行加工的工具。所述驱动机构具备马达、利用所述马达进行旋转的铅垂的主轴、包围所述主轴的主轴罩。所述主轴罩具备：第1圆筒部，其包围所述主轴；第2圆筒部，其包围所述第1圆筒部；以及环状的顶板部，其自上方堵塞形成于所述第1圆筒部与所述第2圆筒部之间的内部空间。在所述顶板部或所述第2圆筒部的上部设有用于自所述主轴罩的外部空间向所述内部空间吸入气体的吸入口。