一种浸渍树脂及制备方法
    41.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112029388B

    公开(公告)日:2022-04-29

    申请号:CN202010893607.2

    申请日:2020-08-31

    Inventor: 夏宇 莫耀翔 周成

    Abstract: 本发明涉及一种浸渍树脂及制备方法,属于电机绝缘材料领域,目的是提供一种具有高挂漆量的浸渍树脂。本发明的浸渍树脂的原料配方以质量百分比含量计,包括油改性不饱和聚酯树脂35~50%,含硅耐热型不饱和聚酯树脂35~45%,活性交联剂10~20%,助剂0.5%~1.5%,触变剂0.01%~1%。本发明的浸渍树脂的制备方法为按配方将上述原料混合均匀,然后在线速度10~30m/s的高剪切作用下,均匀分散,过滤后得到所述的浸渍树脂。本发明的浸渍树脂不仅具有优异的电气性能和柔韧性,而且挂漆量高、粘结力高、固化温度低、固化时间短,储存稳定性好,适用于发电机、电机定子线圈绝缘处理。

    一种导热纸及其制备方法

    公开(公告)号:CN109778585B

    公开(公告)日:2021-08-24

    申请号:CN201910017910.3

    申请日:2019-01-09

    Inventor: 夏宇 周成 田付强

    Abstract: 本发明涉及一种导热纸及其制备方法,所述的导热纸的原料配方包括质量比为3.5~8:0.25~1.5:1的片状无机导热材料、壳聚糖以及水溶性粘结剂。本发明的导热纸具有高的导热系数(可以大于10W/m.K),良好的力学强度及绝缘特性,能够用于制备层状高导热复合制品,能够大幅提升复合制品的导热系数,适用在高度集成化及小型化电器产品领域。本发明的制备方法工艺简单,适合工业化生产。

    一种高导热有机硅灌封胶及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN106833511B

    公开(公告)日:2020-09-01

    申请号:CN201710107409.7

    申请日:2017-02-27

    Abstract: 本发明涉及一种高导热有机硅灌封胶及其制备方法和应用,以重量百分含量计,所述灌封胶的原料配方包括:基础聚合物35%~55%;交联剂0.5%~10%;催化剂0.05%~0.5%;抑制剂0.001%~0.01%;填料40%~60%;其中,所述基础聚合物为含有二个或二个以上乙烯基的聚硅氧烷,其25℃下旋转粘度为200mPa.s~4000mPa.s;所述交联剂为3‑甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、六甲基二硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、四甲基环四硅氧烷在水和酸性催化剂的存在下发生反应制得。本发明的灌封胶具有优良的导热性能、较强的耐盐雾性能、耐高低温、耐臭氧腐蚀、耐紫外光老化,还具有优异的拉伸强度、断裂延伸率和硬度,成型工艺简单,适合航海电机复杂多变的环境。

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