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公开(公告)号：CN102565508B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201110432580.8
申请日：2011-12-21
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: G01R19/00
CPC classification number: G01R31/2884 , B82Y25/00 , G01R15/205 , G01R33/091 , G01R33/093 , G01R33/096 , G01R33/098 , H01F10/325 , H01F10/3254 , H01L2224/4846 , H01L2224/49111
Abstract: 本发明的目的在于得到一种在不增大芯片面积的情况下就能提高电流检测精度的半导体装置。半导体元件（1）具有发射极电极（7）。引出线（10）与发射极电极（7）电连接并且通过发射极电极（7）的上方向侧面引出。电流传感器（11）具有磁阻元件（12），对流过引出线（10）的电流进行检测。磁阻元件（12）配置在发射极电极（7）上且引出线（10）的下方。磁阻元件（12）的电阻值相对于由电流产生的磁场线性地变化。
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公开(公告)号：CN104347355A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410389845.4
申请日：2014-08-08
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L21/02 , H01L21/67 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/02076 , G01R31/2893 , H01L21/67028
Abstract: 本发明的目的在于提供一种试验装置和试验方法，其能够通过简单的方法将半导体芯片的异物去除，提高试验的可靠性。该试验装置具有：异物去除部(14)，其具有第1斜面(32a)和第2斜面(32b)，在第1斜面上设置有磨料颗粒或粘接片，在第2斜面上设置有磨料颗粒或粘接片，该第2斜面以上方处与该第1斜面的距离远，下方处与该第1斜面的距离近的方式与该第1斜面相对；试验部16，其对半导体芯片(20)的电气特性进行试验；以及移动部(18)，其使该半导体芯片与该第1斜面和该第2斜面的上方接触/分离，并将该半导体芯片向该试验部输送。
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公开(公告)号：CN103529249A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310058056.8
申请日：2013-02-25
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: G01R31/2886 , G01R31/2887 , G01R31/2889
Abstract: 本发明的目的在于提供一种抑制真空吸附槽和接触式探头的接触压引起的形变的半导体试验夹具及使用该夹具的半导体试验方法。本发明的半导体试验夹具1夹在卡盘台5与被测定物20之间来固定被测定物20，包括自由地装在卡盘台5的、载置被测定物20的基座。基座具有：第一主面，成为被测定物20的载置面；第二主面，与第一主面对置，与卡盘台5接触；以及多孔质区域，包含多孔质材料而构成，在俯视下选择性地设置，从第一主面贯穿到第二主面。
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公开(公告)号：CN103472270A
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201310067334.6
申请日：2013-03-04
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: G01R1/06
CPC classification number: G01R1/073 , G01R1/06716 , G01R1/06733 , G01R1/07342
Abstract: 本发明涉及探针板。本发明的目的在于，提供一种能抑制在连接焊盘产生的伤痕、压痕而且能抑制与接触探针接触的连接焊盘附近处的发热的探针板。本发明的探针板（1）具备：探针基板（3）；至少一个以上的接触探针（2），与配设在探针基板（3）的绝缘性基体（5）的信号线（4）电连接且被固定于绝缘性基体（5）；以及至少一个以上的卡止构件（6），具有在动作时与其它规定的构件抵接来抑制接触探针（2）的动作的至少一个以上的卡止部（12），上述卡止构件（6）设置在接触探针（2）的前端部附近。
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公开(公告)号：CN103379682A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310093674.6
申请日：2013-03-22
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: G01R31/2601 , G01R31/2642 , G01R31/2875
Abstract: 本发明涉及检查装置。本发明的目的在于，提供一种能够以简单的结构直接地变更探测器温度的检查装置。本申请发明的检查装置的特征在于，具备：探测器基板；管筒，被固定于该探测器基板；电热丝，被缠绕于该管筒；探测器前端部，以能装卸的方式连接于该管筒；工作台，装载被测定物；以及加热部，对该工作台进行加热。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103157625A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201210485793.1
申请日：2012-11-26
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L21/02076 , B08B5/04 , B08B6/00 , H01L21/02041 , H01L21/02046 , H01L21/67 , H01L21/67028 , H01L21/673 , H01L21/67333
Abstract: 半导体清洁装置具备：外部电极（11），以与半导体装置（1）的侧面（1a）相向的方式配置；基台（12），以能够设置半导体装置（1）的方式设置，并且在设置有半导体装置（1）的状态下在半导体装置（1）的侧面（1a）和外部电极（11）之间的位置，具有在半导体装置（1）的侧面（1a）的下方设置的开口部（12a）；框部（13），具有绝缘性，并且以与外部电极（11）相接并与半导体装置（1）的侧面（1a）相向的方式配置在基台（12）上；以及吸气单元（14），与基台（12）的开口部（12a）连接，能够从开口部（12a）吸入异物（2）。由此，能够获得可除去附着在半导体装置的侧面的异物，并且能够防止被除去的异物再次附着的半导体清洁装置及半导体清洁方法。
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公开(公告)号：CN107870294B
公开(公告)日：2020-09-15
申请号：CN201710899457.4
申请日：2017-09-28
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明的目的在于，提供在半导体装置的电气特性的评价时，能够抑制局部放电的产生，且抑制异物或橡胶痕迹向半导体装置的表面转印的便利性高的评价装置和半导体装置的评价方法。特征在于，具有：绝缘板；多个探针，它们固定于该绝缘板；绝缘部，其具有可拆卸地与该绝缘板连接的连接部分和与该连接部分相连的前端部分，该前端部分比该连接部分形成得细；绝缘物，其是组合多个该绝缘部，以在俯视观察时包围该多个探针的方式形成的；以及评价部，其使电流流过该多个探针，对被测定物的电气特性进行评价。
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公开(公告)号：CN106885979B
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201611032485.8
申请日：2016-11-17
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: G01R31/26
CPC classification number: G01R31/2874 , G01R1/0408 , G01R1/06722 , G01R1/06794 , G01R31/2601
Abstract: 得到能够容易且高精度地对多个探针的前端部的面内位置及温度进行检查的半导体装置的评价装置及评价方法。卡盘台(1)对半导体装置(2)进行固定。多个探针(3)固定于绝缘基板(5)。温度调整部(4)对多个探针(3)的温度进行调整。评价及控制部(10)经由多个探针(3)使电流流过半导体装置(2)而对半导体装置(2)的电气特性进行评价。在检查板(14)上表面或下表面设置有热致变色材料(15)。在将多个探针(3)的前端部按压于检查板(14)上表面的状态下由拍摄部(16)对热致变色材料(15)的颜色变化图像进行拍摄。由图像处理部(20)对该颜色变化图像进行图像处理而求出多个探针(3)的前端部的面内位置及温度。
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公开(公告)号：CN108231618A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201711405607.8
申请日：2017-12-22
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R31/2601 , G01R1/06716 , G01R1/06738
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种半导体装置的评价装置，该半导体装置的评价装置在半导体装置的电气特性的评价时，抑制在作为被测定物的半导体装置的一部分区域产生的放电现象，且抑制异物或绝缘物的接触痕迹向该半导体装置的表面转印。本发明涉及的半导体装置的评价装置具有：工作台，其能够在主面对半导体装置进行支撑；多个探针，其设置于工作台的主面的上方；绝缘物，其具有框形状，框形状包围多个探针，且绝缘物设置于工作台的主面的上方；以及评价部，其与多个探针和工作台的主面连接，经由多个探针将电流注入至支撑于工作台主面的半导体装置，对半导体装置的电气特性进行评价。该绝缘物包含与工作台的主面相面对且具有柔性的前端部。另外，该前端部在前端部的一个侧面包含接触面，该接触面能够通过前端部向框形状的内侧或外侧变形而与半导体装置接触。
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公开(公告)号：CN104597384B
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201410475450.6
申请日：2014-09-17
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: G01R31/2808 , G01R1/06777 , G01R1/07314 , G01R1/07371 , G01R1/18
Abstract: 半导体评价装置(100)具有评价用夹具(12)以及探针基体(2)。评价用夹具(12)设置为能够载置多个半导体装置(10)。探针基体(2)设置为与评价用夹具(12)相对，包含接触式探针(23)、能够屏蔽电场的屏蔽部(22)、以及保持接触式探针(23)的绝缘性基体(21)。评价用夹具(12)包含有利用框部(13)划分为能够分别载置多个所述半导体装置(10)的多个收容部(17)。构成为，通过使框部(13)和探针基体(2)接近，从而在多个收容部(17)和探针基体(2)之间形成有分别载置多个半导体装置(10)的空间的状态下，能够使接触式探针(23)与多个元件接触。
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