数控装置以及生产系统
    41.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102428419A

    公开(公告)日:2012-04-25

    申请号:CN201080021542.7

    申请日:2010-01-22

    CPC classification number: G05B19/4103 G05B2219/34101 G05B2219/34104

    Abstract: 具备:加工程序读取部(2),读取由加工程序(1)所指示的命令(11);指令路径保存部(3),将压缩前指令路径(12)保存到压缩前指令路径缓冲器(20)中;压缩处理部(4),制作将连续的多个指令路径的起点与终点连接而成的一个新的压缩后指令路径(13);移动数据制作部(5),将压缩后指令路径(13)校正到工具移动路径,制作用于在工具移动路径上进行插值所需的工具移动数据(15);以及插值处理部(6),一并使用指令路径保存部(3)中保存的压缩前指令路径(12)和由移动数据制作部(5)制作的压缩后的工具移动路径的工具移动数据(15),在没有通过压缩处理部(4)压缩指令路径的情况下的工具移动路径上进行插值,求出工具位置(16)。

    机械运动轨迹测定装置、数控机床及机械运动轨迹测定方法

    公开(公告)号:CN102245349A

    公开(公告)日:2011-11-16

    申请号:CN200980149230.1

    申请日:2009-09-10

    Abstract: 本发明提供一种机械运动轨迹测定装置、数控机床及机械运动轨迹测定方法,所述机械运动轨迹测定装置对如下的装置中的机械的运动轨迹进行测定,该装置通过以反馈检测位置并使检测位置追随指令位置的方式驱动多个可动轴的马达(1),对机械的位置进行控制,所述检测位置通过将马达旋转角度进行位置变换而获得,其中,该机械运动轨迹测定装置备有加速度计(13)和运动轨迹测定部(14),上述加速度计(13)用来测定机械的加速度;上述运动轨迹测定部(14),对加速度进行2阶积分以获得机械位置,并且以使机械位置的轮廓与利用模拟机械的位置相对于指令位置的响应性的模型所推定的推定位置的轮廓或检测位置的轮廓一致的方式修正机械位置,从而测定机械的运动轨迹。

    伺服控制装置
    43.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1523465A

    公开(公告)日:2004-08-25

    申请号:CN200410005851.1

    申请日:2004-02-20

    Abstract: 本发明提供在降低机械特性引起的振动的同时,使往返时的轨迹一致的伺服控制装置。具备:从由FIR滤波单元(3)修正的位置指令信号中,衰减与机械(2)的特性对应的规定的频率成分,计算位置、速度以及扭矩的各前馈信号的机械特性补偿单元(4);根据位置、速度以及扭矩的各前馈信号驱动机械(2)的反馈补偿单元(5)。用机械特性补偿单元(4)从位置指令信号中衰减与机械(2)的特性对应的规定的频率成分,计算位置、速度以及扭矩的各前馈信号,由此可以降低因机械(2)的特性引起的振动。另外,通过FIR滤波单元(3)容易把轨迹设置成对称形状,因为可以使往返轨迹一致,所以即使反复加工也可以得到没有层差的加工面。

Patent Agency Ranking