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公开(公告)号：CN110431830A
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201880018980.4
申请日：2018-03-21
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 根据本发明的实施例的电子设备可以包括：壳体，所述壳体形成有开口；印刷电路板(PCB)，所述PCB布置在所述壳体内；绝缘构件，所述绝缘构件耦接到所述PCB；第一辐射器，所述第一辐射器形成在所述绝缘构件上；相机，所述相机电连接到所述PCB，以便通过所述开口获得图像；装饰，所述装饰围绕所述开口；第二辐射器，所述第二辐射器包括所述装饰的至少一部分；以及通信电路，所述通信电路用于向所述第一辐射器馈电。
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公开(公告)号：CN109256612A
公开(公告)日：2019-01-22
申请号：CN201810768243.8
申请日：2018-07-13
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种天线装置，其包括布置成阵列的多个天线辐射器、与多个天线辐射器可操作通信的接地构件、布置在多个天线辐射器上的多个导电单元以及电连接到多个天线辐射器的多个馈电线。
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公开(公告)号：CN107925152A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680047694.1
申请日：2016-08-12
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G06F1/1656 , G04G17/045 , G04G17/06 , G04G17/08 , G04G21/04 , G06F1/1607 , G06F1/163 , G06F1/1635 , G06F1/1643 , G06F1/1698 , G06F1/203 , G06F3/041 , G06F2203/04108 , H01Q1/273 , H01Q1/38 , H01Q1/48 , H04B1/385 , H04B2001/3861
Abstract: 本发明提供了一种电子设备。所述电子设备包括具有第一导电结构的外壳，适于通过所述外壳的第一表面暴露显示器的至少一部分的显示器，以及电连接至所述显示器的印刷电路板(PCB)，其中所述第一导电结构包括连接至所述PCB的馈电线的第一点，以及连接至所述PCB的接地部件的第二点，并且其中所述显示器包括电连接至所述PCB的第二导电结构。
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公开(公告)号：CN118872150A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202380026566.9
申请日：2023-01-04
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 根据实施例的可穿戴装置包括：透明构件，用于将外部光穿过第一表面和与第一表面相对的第二表面传送到用户；透明基板，在透明构件内，布置在第一表面和第二表面之间；第一导电图案，布置在透明基板的面向第一表面的一个表面上；以及第二导电图案，布置在透明基板的面向第二表面的另一表面上，并且与第一导电图案电断开。第一导电图案包括在第一方向上延伸并且彼此平行的第一导线以及在不同于第一方向的第二方向上延伸并且彼此平行的第二导线；并且当观察透明基板时，第一导电图案被第二导电图案覆盖。另外，其它实施例是可能的。
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公开(公告)号：CN111406443B
公开(公告)日：2024-10-08
申请号：CN201880076674.6
申请日：2018-11-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 根据本公开的各种实施例，一种电子装置可以包括：壳体，包括第一板和第二板；印刷电路板，具有第一表面和第二表面；以及通信电路，布置在壳体内。印刷电路板可以包括：在第一表面和第二表面之间彼此层叠的多个绝缘层；天线元件，当从印刷电路板的第二表面上方看时布置在第一区域中且在印刷电路板的第二表面之上或在印刷电路板的第一对绝缘层之间；以及多个第一导电图案，布置在至少围绕第一区域的一个表面的第二区域中。各种实施例是可能的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112534645B
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN201980050834.4
申请日：2019-07-31
Applicant: 三星电子株式会社 , 浦项工科大学校产学协力团
Abstract: 根据本发明的实施例的电子设备可以包括：壳体和设置在壳体的一个表面上的天线模块。其中，天线模块可以包括：印刷电路板，其包括面对壳体的一个表面的第一层、面对第一层的第二层以及设置在第一层和第二层之间的至少一个接地层；第一天线阵列，其被设置在第一层上；第二天线阵列，其被设置在第二层上并且当从壳体的一个表面查看时至少部分地与第一天线阵列交叠；以及射频集成电路(RFIC)，其电连接到第一天线阵列和第二天线阵列以向第一天线阵列和第二天线阵列馈电，其中，该RFIC可以被配置为：通过第一天线阵列或第二天线阵列中的至少一个从外部设备接收第一信号；基于第一信号改变第一天线阵列和第二天线阵列的至少一部分的相位；以及沿着改变后的相位所形成的波束方向发送/接收第二信号。通过说明书得出的其他实施例也是可能的。
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公开(公告)号：CN111916901B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202010379614.0
申请日：2020-05-06
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种电子装置。该电子装置包括：壳体，其至少部分地包括导电部分；天线结构，其包括包含多个绝缘层的印刷电路板、包含第一馈电点和第二馈电点的至少一个第一导电贴片以及包含第三馈电点和第四馈电点的至少一个第二导电贴片；以及包括无线通信电路的天线模块，该无线通信电路被配置为通过至少一个第一导电贴片发送或接收第一信号以及通过至少一个第二导电贴片发送或接收第二频带的第二信号。
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公开(公告)号：CN117882247A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202280058217.0
申请日：2022-08-10
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 根据各种实施例，一种电子装置可以包括：壳体；天线结构，该天线结构设置在壳体的内部空间中并且包括：基板，该基板具有第一基板表面和与第一基板表面相反的第二基板表面并且具有第一电容率；多个天线元件，该多个天线元件以指定间隔布置在基板上并且被配置为在第一基板表面面向的方向上形成定向波束；以及至少一个电介质，该至少一个电介质布置在第一表面上并且具有第二电容率；以及无线通信电路，该无线通信电路设置在内部空间中并且被配置为通过多个第一天线元件发送或接收至少一个频带的无线信号。
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公开(公告)号：CN117178432A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202280028203.4
申请日：2022-04-05
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q9/04
Abstract: 根据本公开的各种实施例的天线结构包括：印刷电路板(PCB)，所述PCB包括第一表面和相比于所述第一表面面向相反方向的第二表面；导电贴片，所述导电贴片设置在所述第一表面上或者设置在所述PCB内部以便与所述第一表面而不是所述第二表面相邻；第一通路和第二通路，所述第一通路穿过所述PCB的至少部分并且连接到所述导电贴片，所述第二通路与所述第一通路间隔开并且连接到所述导电贴片；射频集成电路(RFIC)，所述RFIC设置在所述第二表面上；以及移相器，所述移相器设置在所述第二表面或所述导电贴片上并且电连接到所述RFIC，或者设置在所述RFIC内部，其中，所述导电贴片可以通过所述第一通路连接到所述RFIC并且可以通过所述第二通路连接到所述移相器。
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公开(公告)号：CN116547963A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202180078860.5
申请日：2021-11-09
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04M1/23
Abstract: 根据各种实施例的电子装置包括：壳体；柔性显示器；键钮，所述键钮布置在第一部分的侧面的第一区域中并且包括朝向第一部分的内侧延伸的至少一个突起；以及天线结构，所述天线结构布置在所述第一部分的相对于所述第一区域的内侧处，其中，所述壳体包括所述第一部分、第二部分和布置在所述第一部分与所述第二部分之间的连接部，所述第二部分通过连接部可旋转地联接到所述第一部分，并且所述天线结构包括：至少一个锅仔片，所述至少一个锅仔片在与至少一个突起相对应的位置处布置在基板上；以及多个导电贴片，所述多个导电贴片设置在基板的导电层上，其中，至少一个锅仔片可以布置在多个导电贴片之间的相应位置处。各种其他实施例是可能的。
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