显示装置
    41.
    发明公开
    显示装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN114519978A

    公开(公告)日:2022-05-20

    申请号:CN202111170334.X

    申请日:2021-10-08

    Abstract: 提供了显示装置。显示装置包括发光元件、第一晶体管、第二晶体管和二极管。第一晶体管可根据施加到第一晶体管的栅电极的电压来控制流向发光元件的驱动电流。第二晶体管电连接在第一晶体管的栅电极与第一晶体管的第一电极之间。二极管的第一电极电连接到第二晶体管的第一电极。二极管的第二电极电连接到第一晶体管的栅电极。

    显示装置
    42.
    发明公开
    显示装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN114447039A

    公开(公告)日:2022-05-06

    申请号:CN202111072523.3

    申请日:2021-09-14

    Abstract: 一实施例涉及的显示装置包括:第一金属层,位于基板上;第一绝缘层,位于所述第一金属层上;第一晶体管,位于所述第一绝缘层上并且包括漏电极;以及发光元件,与所述第一晶体管电连接,所述第一金属层包括具有第1‑1厚度的第1‑1部分以及具有第1‑2厚度的第1‑2部分,所述第1‑2厚度大于所述第1‑1厚度,所述漏电极与所述第一金属层电连接。

    显示装置
    43.
    发明公开
    显示装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN114388588A

    公开(公告)日:2022-04-22

    申请号:CN202111197226.1

    申请日:2021-10-14

    Abstract: 一种显示装置包括显示区域和其中限定有贯穿部分的功能区域。功能区域的至少一部分被显示区域围绕。显示装置包括:绝缘层,设置在基底基板上并且在功能区域中限定断开部分;像素阵列,设置在显示区域中的基底基板上;以及掩模图案,包括金属氧化物并且在平面图中沿着断开部分延伸。

    显示装置及其制造方法
    44.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113540163A

    公开(公告)日:2021-10-22

    申请号:CN202110313254.9

    申请日:2021-03-24

    Abstract: 提供显示装置及其制造方法。显示装置包括:基板;第一栅电极,配置在基板上;缓冲层,配置在第一栅电极上;第一有源图案,配置在缓冲层上且与第一栅电极重叠;第二有源图案,配置在缓冲层上且与第一有源图案间隔开,且包括沟道区域及分别配置在沟道区域的两端部的源极区域和漏极区域;源极图案和漏极图案,分别配置在第一有源图案的两端部上;第一绝缘图案,配置在源极图案与漏极图案之间的第一有源图案上;第二绝缘图案,配置在第二有源图案的沟道区域上;第一供氧图案,配置在第一绝缘图案上且向第一有源图案供给氧;第二供氧图案,配置在第二绝缘图案上且向第二有源图案供给氧;和第二栅电极,配置在第二供氧图案上。

    显示设备和制造显示设备的方法
    45.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112786664A

    公开(公告)日:2021-05-11

    申请号:CN202011239736.6

    申请日:2020-11-09

    Abstract: 本申请公开了一种显示设备和制造显示设备的方法。该显示设备包括:基板;基板上的第一有源层;第一有源层上的第一绝缘层;第一绝缘层上的第一栅电极,第一栅电极与第一有源层重叠;第一栅电极上的第二绝缘层;第二绝缘层上的第二有源层;第二绝缘层上的第一电容器电极,第一电容器电极与第一栅电极重叠;第二有源层和第一电容器电极上的第三绝缘层;第三绝缘层上的第二栅电极,第二栅电极与第二有源层重叠;和第三绝缘层上的第二电容器电极,第二电容器电极与第一栅电极重叠并且电连接到第一电容器电极。

    半导体装置
    47.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108511459A

    公开(公告)日:2018-09-07

    申请号:CN201810161546.3

    申请日:2018-02-27

    Abstract: 提供了一种半导体装置,所述半导体装置可以包括:基体基底;第一薄膜晶体管(“TFT”),设置在基体基底上;第二TFT,设置在基体基底上;以及多个绝缘层,设置在基体基底上,以限定至少一个虚设孔,所述至少一个虚设孔不与第一TFT和第二TFT叠置。第一TFT可以包括第一输入电极、第一输出电极、第一控制电极和包括晶体半导体材料的第一半导体图案,第二TFT可以包括第二输入电极、第二输出电极、第二控制电极和包括氧化物半导体材料的第二半导体图案。在平面图中,所述至少一个虚设孔和第二半导体图案之间的最短距离可以等于或小于5微米(μm)。

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