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公开(公告)号：CN1729566A
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN200380107166.3
申请日：2003-12-17
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2203/0733 , H05K2203/1189 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149 , Y10T29/49155
Abstract: 一种电子部件的制造方法，该电子部件具备多个布线图形以及介于这些布线图形之间的绝缘层，并且利用贯通上述绝缘层的层间连接部来进行上述布线图形间的电连接。反复进行下述第1工艺和第2工艺，上述第1工艺用来形成上述布线图形和柱状导体，上述第2工艺用来将绝缘片从上方接合，并以上述柱状导体作为止挡器直至上述柱状导体的高度为止对上述绝缘片进行加压，以此使片厚度与上述柱状导体的高度相近，形成由一定厚度组成的层。
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公开(公告)号：CN1375887A
公开(公告)日：2002-10-23
申请号：CN01117837.X
申请日：2001-03-16
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 多个谐振器50形成在绝缘瓷块42中,其中通过在贯穿部分的内表面涂内导体54,而形成每个谐振器50,这样组成介电滤波器41。在绝缘块42的侧面44上形成突起45,其中侧面44垂直于开放端面43,开放端面43具有贯穿部分形成其中,而突起45具有的高度L低于贯穿部分的高度。接线电极60a和60b由突起45确定,并与外导体62隔离,其中突起45作为接线电极60a与60b之间的边界。
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公开(公告)号：CN117894569A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202311318524.0
申请日：2023-10-12
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 一种高频线圈部件，其包含：密封部，其包含树脂和多个中空颗粒；线圈部，其由卷绕的导线构成。线圈部被密封于密封部中。树脂包含23±2℃下的相对介电常数εr1为2.00以上且低于3.00的低介电性树脂。树脂的质量表示为Mr。多个中空颗粒的质量的合计表示为Mp。Mr/(Mr+Mp)为25％以上且85％以下。
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公开(公告)号：CN117095899A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202310569818.4
申请日：2023-05-19
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种安装可靠性高的电子部件。电子部件(11)具有素体(101)和电极端子(501a、501b)，电极端子(501a、501b)具有沿着素体(101)的主面(101b)呈面状延伸的端子主体(511a、511b)、以及与端子主体(511a、511b)连续地一体形成且向主面(101b)的外侧突出的外方凸部(541a、541b)。
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公开(公告)号：CN110086301A
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201910099063.X
申请日：2015-03-27
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 一种弓形磁铁片(1)，具有与邻接地被组合的其他弓形磁铁片(1A)的连结侧面(6,7)、弯曲的内周面(3)、与内周面(3)相对并弯曲的外周面(2)。连结侧面(6,7)具有相对于外周面(2)的弯曲方向的切线(T1,T2)以规定角度(θ1)或者(θ2)相交的前端面(6a,7a)。连结侧面(6,7)以在与其他弓形磁铁片(1A)的连结侧面的间隙被大致平行地配置的情况下被组合的其他弓形磁铁片(1A)的磁极不同的方式被磁化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106165257B
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201580016817.0
申请日：2015-03-27
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 一种弓形磁铁片(1)，具有与邻接地被组合的其他弓形磁铁片(1A)的连结侧面(6,7)、弯曲的内周面(3)、与内周面(3)相对并弯曲的外周面(2)。连结侧面(6,7)具有相对于外周面(2)的弯曲方向的切线(T1,T2)以规定角度(θ1)或者(θ2)相交的前端面(6a,7a)。连结侧面(6,7)以在与其他弓形磁铁片(1A)的连结侧面的间隙被大致平行地配置的情况下被组合的其他弓形磁铁片(1A)的磁极不同的方式被磁化。
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公开(公告)号：CN100571490C
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200480018756.3
申请日：2004-06-08
Applicant: TDK株式会社
IPC: H05K3/40
CPC classification number: H05K3/421 , H05K3/244 , H05K3/423 , H05K3/427 , H05K2201/0394 , H05K2203/0733
Abstract: 本发明涉及在被导体膜和下部导体层夹在中间的绝缘部件的上述导体膜侧的表面使由下部导体层连接的导体部露出的电子部件的制造方法。在该方法中，在导体部的形成区域从导体膜侧形成以下部导体层为底部的开口部，将下部导体层作为电极而使金属电镀从开口部的底部开始生长。然后，当该金属电镀到达导体膜而在开口部内形成导体部后，将导体膜和导体部作为电极，使金属电镀在这些导体膜和导体部的上表面生长而形成仅仅形成上述导体层的厚度。
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公开(公告)号：CN100414689C
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200380107166.3
申请日：2003-12-17
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2203/0733 , H05K2203/1189 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149 , Y10T29/49155
Abstract: 一种电子部件的制造方法，该电子部件具备多个布线图形以及介于这些布线图形之间的绝缘层，并且利用贯通上述绝缘层的层间连接部来进行上述布线图形间的电连接。反复进行下述第1工艺和第2工艺，上述第1工艺用来形成上述布线图形和柱状导体，上述第2工艺用来将绝缘片从上方接合，并以上述柱状导体作为止挡器直至上述柱状导体的高度为止对上述绝缘片进行加压，以此使片厚度与上述柱状导体的高度相近，形成由一定厚度组成的层。
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公开(公告)号：CN1856223A
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN200610078609.6
申请日：2006-04-26
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K3/4611 , B32B37/0007 , B32B37/0046 , B32B2457/08 , H05K3/4652 , H05K2201/0358 , H05K2203/068
Abstract: 本发明公开了一种层叠基板制造方法。在压制工艺中，将缓冲件设置在RCC上并在它们之间设置不锈钢板，使得该缓冲件的长边和短边分别与RCC的长边和短边对准。将该缓冲件的长边和短边的长度分别设计成等于或短于RCC的长边和短边的长度。通过此特征，能够减少在将RCC压制在核心件上时在周边区域内形成的RCC上的凸起。
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公开(公告)号：CN1806476A
公开(公告)日：2006-07-19
申请号：CN200480016566.8
申请日：2004-06-08
Applicant: TDK株式会社
IPC: H05K3/40
CPC classification number: H05K3/423 , H05K3/421 , H05K3/4652 , H05K2201/09563
Abstract: 本发明是一种在覆盖下层布线的绝缘部件的上侧表面使由上述下层布线连接的导体部露出的电子部件的制造方法。在该方法中，在绝缘部件的上侧表面形成供电膜之后，从该供电膜侧形成将下层布线作为底部的开口部。然后，将供电膜作为电极从开口部使金属电镀从上述供电膜的缘端部生长，使与下层布线密接的金属电镀填充到上述开口部而形成导体部。
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