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公开(公告)号：CN102709020A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201210082504.3
申请日：2012-03-26
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 吉田健一
CPC classification number: H01F41/026 , H01F1/0577 , H01F7/0221 , H01F41/26 , Y10T428/325
Abstract: 本发明提供了一种兼备优良的耐蚀性和粘合性的磁铁构件。本发明所涉及的磁铁构件(30)是具备包含稀土类磁铁的磁铁素体(32)、以及包含Ni且覆盖磁铁素体(32)的镀金膜(34)的磁铁构件，在磁铁素体(32)的容易磁化方向(M)上具有其垂线的磁铁构件的面(S)中，位于面(S)的周缘部(38)的镀金膜(34)中的硫磺的含有率，比位于面(S)的中央部(36)的镀金膜(34)中的硫磺的含有率低。
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公开(公告)号：CN118696385A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202280091824.7
申请日：2022-12-02
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供能够将一对端子电极配置于同一面的薄膜电容器。薄膜电容器(1)具备表面被粗面化的金属箔(10)、覆盖金属箔(10)的表面且具有使金属箔(10)局部露出的开口部的电介质膜(D)、经由开口部与金属箔(10)相接的电极层(31)、以及与电介质膜(D)相接而不与金属箔(10)相接的电极层(32)。电极层(32)的上表面位置与电极层(31)的上表面位置相同或为其以下。
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公开(公告)号：CN115997262A
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202080102519.4
申请日：2020-12-24
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/33
Abstract: 本发明提供不易产生短路不良的薄膜电容器。薄膜电容器(1)具备：金属箔(10)，其上表面(11)被粗糙化；电介质膜(D)，其覆盖金属箔(10)的上表面(11)，具有使金属箔(10)局部露出的开口部；第一电极层，其经由开口部与金属箔(10)相接；第二电极层，其不与金属箔(10)相接而与电介质膜(D)相接；以及绝缘性部件(21)，其区划第一电极层和第二电极层。绝缘性部件(21)的截面具有锥形形状。由此，能够在金属箔(10)的上表面(11)配置第一及第二电极层双方。而且，绝缘性部件(21)的截面具有锥形形状，因此，能够提高绝缘性部件(21)的紧贴性，防止第一电极层和第二电极层的短路。
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公开(公告)号：CN115349224A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202180023825.3
申请日：2021-03-12
Applicant: TDK株式会社
Abstract: [技术问题]本发明的目的在于，在集成了像电容器那样要求较高的加工精度的元件和如电感器那样要求足够的导体厚度的元件的电子部件中，满足两个元件所要求的特性。[解决方案]电子部件(1)具备在基板(2)上交替层叠的导体层(M1～M4)以及绝缘树脂层(11～14)。位于最下层的绝缘树脂层(11)的厚度比绝缘树脂层(12～14)薄，绝缘树脂层(12～14)的热膨胀系数比绝缘树脂层(11)小。由此，能够将像电容器那样要求较高的加工精度的元件埋入位于最下层的薄的绝缘树脂层(11)中，将如电感器那样要求足够的导体厚度的元件埋入到厚的绝缘树脂层(12～14)中。而且，由于绝缘树脂层(12～14)的热膨胀系数较低，因此，也能够抑制翘曲及剥离的产生。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113453426A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202110314607.7
申请日：2021-03-24
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子部件，其具有底填材料容易浸入的结构。电子部件(1)包括：形成在基片(2)上的、将导体层(M1～M4)和绝缘层(6～8)交替层叠而成的功能层(10)；和设置在绝缘层(8)上的端子电极(41～44)。位于最上层的绝缘层(8)，其平面形状为大致矩形，且具有在俯视时从各边(E1～E4)起在平面方向上突出的突出部(81～84)。由此，当在上下反转装载于母板后，供给底填材料时，底填材料因以突出部(81～84)为起点的表面张力而浸入到母板与电子部件的间隙。因此，即使在母板和电子部件的间隙窄的情况下，也能够使底填材料容易浸入。
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公开(公告)号：CN113141701A
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN202110061537.9
申请日：2021-01-18
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明在具有在基板上交替层叠有多个导体层和多个绝缘层的构造的电子部件中，提高从侧面的散热性。电子部件(1)具备基板(2)、在基板(2)上交替层叠的多个导体层(M1～M4)以及多个绝缘层(11～14)。多个绝缘层(11～14)的侧面(11s～14s)具有比基板(2)的侧面(2s)更后退的凹部(11a～14a)和从凹部(11a～14a)突出的凸部(11b～14b)。凹部(11a)被由无机绝缘材料构成的电介质膜(4)覆盖。这样，由于绝缘层(11～14)的侧面(11s～14s)具有凹凸形状，因此侧面(11s～14s)的露出面积增加。由此，能够提高从侧面(11s～14s)的散热性。而且，能够通过设置于凹部(11a)的电介质膜(4)提高刚性，并且能够保护绝缘层(11)。
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公开(公告)号：CN113053667A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202011550264.6
申请日：2020-12-24
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/40
Abstract: 防止下部电极和电感器图案与电介质膜的界面剥离且降低电感器图案的电阻值。电子部件(1)具有：包含为下部电极的导体图案(15)和为第一电感器图案的导体图案(16)的导体层(M1)；覆盖导体图案(15)的电介质膜(4)；隔着电介质膜(4)层叠于下部电极且为上部电极的导体图案(18)；覆盖导体层(M1)、电介质膜(4)和导体图案(18)的绝缘层(6)；设置于绝缘层(6)上且包含为第二电感器图案的导体图案(26)的导体层(M2)，导体图案(16)、(26)经由贯通绝缘层(6)设置的通孔导体并联连接。由于第一和第二电感器图案并联连接，可防止下部电极和电感器图案与电介质膜的界面剥离且降低电感器图案的电阻值。
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公开(公告)号：CN103369825B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201310110926.1
申请日：2013-04-01
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01P3/08 , H01P11/003 , H01Q1/36 , H01Q1/50
Abstract: 本发明提供了一种交流电阻小的高频传送线路。本发明的一个样态是沿着绝缘性基体的表面设置的高频传送线路，当通过高频传送线路传送的交流电信号的频率为F Hz，高频传送线路的每单位面积的饱和磁化为Ms Wb/m时，频率的数值F与每单位面积的饱和磁化的数值Ms满足下述式（1）。Ms≦(1.5×102)/F+5.7×10-8（1）。
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公开(公告)号：CN105323954A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510369523.8
申请日：2015-06-26
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01P3/10 , B82Y30/00 , B82Y99/00 , H01P3/00 , H01P11/00 , H01Q1/368 , H01Q1/38 , Y10S977/742 , H05K1/025 , H01Q23/00 , H05K2201/0323
Abstract: 本发明的目的在于提供一种交流电阻小并且难以断线的高频传输线路、天线、电子电路基板。高频传输线路(2)的特征在于：传输交流电信号，包含金属以及碳纳米管，碳纳米管偏在于垂直于交流电信号传输方向的高频传输线路(2)的截面的中央部(6)。
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