公开(公告)号：CN111739731A

公开(公告)日：2020-10-02

申请号：CN202010194812.X

申请日：2020-03-19

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 大槻史朗 ,  高桥和子 ,  原田祥典 ,  铃木翔太 ,  加贺谷康永 ,  加藤友彦 ,  石田未来

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/33 ,  H01B3/12

Abstract: 本发明涉及一种电介质膜。所述电介质膜包含：(1)Bi及Ti；(2)选自Na及K中的至少一种元素E1；和(3)选自Ba、Sr及Ca中的至少一种元素E2。电介质膜具备：主相，其包含氧化物，该氧化物包含Bi、Ti、元素E1及元素E2且具有钙钛矿结构；和副相，其包含Bi且具有比主相低的氧浓度。在电介质膜的截面上，副相的面积相对于主相的面积及副相的面积的合计的比RS为0.03以上0.3以下。

公开(公告)号：CN118696385A

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202280091824.7

申请日：2022-12-02

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 石井大基 ,  富川满广 ,  吉田健一 ,  苅谷隆 ,  原田祥典 ,  早水良明 ,  长谷川光勇

IPC: H01G4/33 ,  H01L23/12

Abstract: 本发明提供能够将一对端子电极配置于同一面的薄膜电容器。薄膜电容器(1)具备表面被粗面化的金属箔(10)、覆盖金属箔(10)的表面且具有使金属箔(10)局部露出的开口部的电介质膜(D)、经由开口部与金属箔(10)相接的电极层(31)、以及与电介质膜(D)相接而不与金属箔(10)相接的电极层(32)。电极层(32)的上表面位置与电极层(31)的上表面位置相同或为其以下。

公开(公告)号：CN118765426A

公开(公告)日：2024-10-11

申请号：CN202280092657.8

申请日：2022-12-09

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 早水良明 ,  石井大基 ,  富川满广 ,  吉田健一 ,  原田祥典

IPC: H01G4/33

Abstract: 本发明提供能够将一对端子电极配置于同一面的薄膜电容器。薄膜电容器(1)具备具有未被粗面化的中心部分(13)和被粗面化的上表面(11)的金属箔(10)、覆盖金属箔(10)的被粗面化的上表面(11)的电介质膜(D)、与金属箔(10)相接的电极层(31)、与电介质膜(D)相接而不与金属箔(10)相接的电极层(32)、以及位于电极层(31、32)间的绝缘性部件(21)。金属箔(10)具有贯通被粗面化的金属箔(10)的表层部分而设置、且使未被粗面化的中心部分(13)露出的槽(14)。绝缘性部件(21)与在槽(14)的底部露出的金属箔(10)的中心部分(13)相接。

公开(公告)号：CN118696386A

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202280091841.0

申请日：2022-12-02

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 原田祥典 ,  早水良明 ,  石井大基 ,  富川满广 ,  吉田健一

IPC: H01G4/33 ,  H01L23/12

Abstract: 本发明提供能够将一对端子电极配置于同一面的薄膜电容器。薄膜电容器(1)具备具有未被粗面化的中心部分(13)和被粗面化的上表面(11)的金属箔(10)、覆盖金属箔(10)的被粗面化的上表面(11)的电介质膜(D)、经由设置于电介质膜(D)的开口部与金属箔(10)的未被粗面化的中心部分(13)相接的电极层(31)、以及与电介质膜(D)相接而不与金属箔(10)相接的电极层(32)。金属箔(10)的中心部分(13)的、与电极层(31)重叠的位置处的厚度(T1)比与电极层(32)重叠的位置处的厚度(T2)厚。