具有分立栅极的FinFET及其制造方法

    公开(公告)号:CN101939830A

    公开(公告)日:2011-01-05

    申请号:CN200980104708.9

    申请日:2009-02-09

    CPC classification number: H01L29/66545 H01L29/66795 H01L29/785 H01L29/7856

    Abstract: 本发明涉及一种具有分立栅极的FinFET以及一种制造所述FinFET的方法。第一栅电极与第二栅电极之间的介电栅极分离层在从第一栅极层指向第二栅极层的方向上具有比鳍在鳍的相反横向面之间的横向延伸长度小的延伸长度。该结构与工艺方法相对应,所述工艺方法从覆盖有连续第一栅极层的基本FinFET结构开始,进行至通过至栅极层的接触开口来去除第一栅极层和第一栅极隔离层的一部分。随后,制造同时形成栅极分离层的替代栅极隔离层,然后利用替换栅极层和金属填充物来填充通道。

    制造半导体器件的方法
    33.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100505185C

    公开(公告)日:2009-06-24

    申请号:CN200580029431.X

    申请日:2005-08-10

    CPC classification number: H01L29/66772 H01L29/78648

    Abstract: 本发明涉及一种用于制造具有双栅场效应晶体管的半导体器件(10)的方法,在所述方法中,半导体材料的半导体主体(1)被设置在半导体器件的表面,所述半导体主体包括:具有第一导电型的源极区(2)和漏极区(3);位于源极区(2)与漏极区(3)之间、具有与第一导电型相反的第二导电型的沟道区(4);通过沟道区(4)上的第一栅极电介质(6)与半导体主体表面隔开的第一栅极区(5);位于第一栅极区(5)对面、在半导体主体(1)的相对表面的凹槽(20)内形成的第二栅极区(7),第二栅极区(7)通过第二栅极电介质(8)与沟道区(4)隔开,其中通过沟道区(4)掺杂的局部变化(9)以及执行从半导体主体(1)的相对表面开始的蚀刻步骤来形成凹槽(20)。

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