公开(公告)号：CN102020849B

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：CN200910178604.4

申请日：2009-09-22

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 张丽敏 ,  吕常兴 ,  刘淑芬 ,  金进兴

IPC: C08L79/08 ,  C08K5/101 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/3432 ,  C08G73/10 ,  B32B15/08

Abstract: 本发明的聚酰胺酸树脂组合物含有下列三种添加剂：酯酚系化合物；咪唑系化合物；以及非咪唑系化合物的杂环芳香胺系化合物。上述添加剂能改善常规聚酰胺酸树脂组合物需高温(＞350℃)及长时间(＞60分钟)的环化制程，且所形成的聚酰亚胺树脂层与金属箔具有极佳的粘合强度、高平坦性，以及良好的电气性质。

公开(公告)号：CN101550279B

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN200810089154.7

申请日：2008-04-01

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 洪铭聪 ,  刘淑芬 ,  金进兴

IPC: C08L101/00 ,  C08L63/00 ,  C08L61/06 ,  C08K3/00 ,  C08L71/00 ,  H05K1/02 ,  H01L23/498 ,  H01L23/60

Abstract: 本发明公开了一种具有静电放电防护特性的有机/无机介电混成材料组合物，可用于制造具有静电放电防护特性的基板材料、或其它用途，使上述材料同时拥有静电放电防护特性、高耐热性、良好接着性、低成本以及优良加工性等。上述组合物包含：热固性树脂系统；及具有静电消散本质的聚合物；以及一非绝缘性粉体，其中上述具有静电消散本质的聚合物，以及上述非绝缘性粉体分散于上述热固性树脂系统中。

公开(公告)号：CN102024565A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200910173551.7

申请日：2009-09-15

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 吴仕先 ,  李明林 ,  赖信助 ,  刘淑芬 ,  陈孟晖 ,  洪金贤

IPC: H01G4/38 ,  H01G4/005 ,  H01G4/35 ,  H01L29/92

Abstract: 本发明提供一种电容结构，其包括：第一电极层；第一介电层，设于该第一电极层上；以及第二电极层，设于第一介电层上，其中第一电极层与第二电极层至少其一具有凹凸结构，使第一电极层与第二电极层之间具有至少两种不同距离，形成至少两组电容值的并联效果。

公开(公告)号：CN102006541A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN201010125614.4

申请日：2010-03-02

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 张祐嘉 ,  叶吉田 ,  陈春弟 ,  刘淑芬 ,  郑志龙 ,  姜达铭

IPC: H04R19/02 ,  G09F9/00 ,  H04R7/02

Abstract: 本发明公开了一种透明喇叭以及整合此透明喇叭的显示模块，该透明喇叭适于装置在一显示面板上。透明喇叭包括一透明振膜、透明电极板以及间隔材料。每一透明电极板具有多数个孔洞。显示面板包括多数个像素，这些像素发出一光学信号。光学信号穿透透明喇叭之后，光学信号的迭纹空间周期小于600μm。当透明喇叭装置于显示面板之上，使用者可以经由此透明喇叭观看显示面板上的画面并且不受到迭纹的干扰。

公开(公告)号：CN101964254A

公开(公告)日：2011-02-02

申请号：CN200910165150.7

申请日：2009-07-23

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 刘淑芬 ,  陈孟晖 ,  陈碧义 ,  陈云田

IPC: H01G4/00 ,  H01G4/06 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明提供一种电容基板结构，可有效改善超高介电有机/无机混成基板材料高漏电流与低绝缘电阻的问题。本发明夹设于两导体层之间的绝缘层为多层介电层结构，其中至少一个介电层为高介电层，其包括高介电陶瓷粉体和导电粉体均匀分散于有机树脂中的混合物。其余介电层为一般的有机树脂，且可进一步含有高介电陶瓷粉体。上述电容基板结构在操作电压下其绝缘电阻大于50K ohm，漏电流小于100μAmp。

公开(公告)号：CN101210073B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200610172329.1

申请日：2006-12-30

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 王宗雄 ,  潘金平 ,  刘淑芬 ,  林月微

IPC: C08G73/10 ,  C07D403/12 ,  C07D403/06 ,  C08L79/08

Abstract: 一种含二马来酰亚胺寡聚物的组合物及其制造方法。含二马来酰亚胺寡聚物的组合物，包含：二马来酰亚胺寡聚物，该二马来酰亚胺寡聚物占该组合物总固含量的75％以上，其中，该含二马来酰亚胺寡聚物的组合物是由二马来酰亚胺单体与巴比土酸进行批次反应所得。

公开(公告)号：CN101781443A

公开(公告)日：2010-07-21

申请号：CN200910005628.X

申请日：2009-01-20

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 郑志龙 ,  蔡政禹 ,  刘淑芬 ,  金进兴

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/09 ,  C08K5/17 ,  C08K5/3445 ,  C08L79/02

Abstract: 本发明提供一种热硬化型防焊膜组合物，适用于可挠式印刷电路板，包括(a)50～100重量份环氧树脂，且该环氧树脂至少包括一如式(I)或式(II)所示的脂肪族聚酯改性的环氧树脂，其中R1与R2是各自独立的为C6-38的饱和或未饱和碳链，R3为醚基、苯环、C6-38杂环或C6-38饱和碳链，n为1～10的整数，且脂肪族聚酯改性的环氧树脂的重量平均分子量为1000～5000；(b)1～10重量份硬化剂；以及(c)1～10重量份催化剂。 式I 式II

公开(公告)号：CN101458994A

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200810184389.4

申请日：2008-12-10

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 李明林 ,  吴仕先 ,  赖信助 ,  刘淑芬

IPC: H01G4/35 ,  H01G4/38 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H05K1/16 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明公开了一种阶梯式电容结构、其制造方法、及应用其的基板。阶梯式电容结构至少有一层导体层为阶梯式结构。导孔会贯穿此阶梯式电容的导体层。所以，当有不同频率的电流流过此导孔时，会引发不同的电流回流路径，导致不同电感效应。如此，可在单一平板电容结构达成阶层式去耦合电容的效果。

公开(公告)号：CN102693975B

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201210188751.1

申请日：2007-12-28

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 李明林 ,  蔡丽端 ,  刘淑芬 ,  吴邦豪 ,  郑丞良

IPC: H01L27/00 ,  H01L27/01 ,  H01L29/92

Abstract: 本发明公开了一种复合型电容，包含基板、至少一平行板电容与至少一贯通孔电容，上述基板具有贯通孔，而平行板电容则位于基板上包括第一导体层、二介电层以及第二导体层。至少一贯通孔电容与至少一平行板电容并联。这种贯通孔电容至少包括一层与第一导体层电性连接至基板的一面的正极层、一层第一介电层、一层第一负极层、及一层与第二导体层电性连接至基板的另一面的第二负极层，使平行板电容与贯通孔电容的单极拉出在基板的表面。而正极层位于至少一贯通孔的内表面，且正极层的表面为多孔结构。第一介电层则位于正极层的多孔结构上。至于第一负极层是覆盖于第一介电层的表面，第二负极层是覆盖于第一负极层的表面。

公开(公告)号：CN103382281B

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201210214704.X

申请日：2012-06-26

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 杨伟达 ,  谢青城 ,  刘淑芬 ,  林永展 ,  谢承翰

IPC: C08L63/00 ,  C08L63/04 ,  C08L97/00 ,  C08K7/00 ,  C08K7/14 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K3/26 ,  C08J5/04 ,  C08H7/00 ,  B32B27/04 ,  B32B27/38

Abstract: 本发明提供的难燃积层板包括补强材料；以及键结至补强材料的难燃材料，其中难燃材料包括：30至60重量份酚醛环氧树脂为主的环氧树脂；10至30重量份的氮系木质素；20至40重量份的环氧树脂硬化剂；10-25重量份的难燃剂；以及0.01至0.1重量份的环氧树脂催化剂。