公开(公告)号：CN109081921A

公开(公告)日：2018-12-25

申请号：CN201810573028.2

申请日：2018-06-06

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司

Inventor： S·M·科莱 ,  P·J·拉博姆 ,  山田晋太郎 ,  C·W·卡里尔 ,  崔莉 ,  B·波普尔

IPC: C08G77/20 ,  C08G77/06 ,  G03F1/76 ,  G03F7/004 ,  G03F7/075

Abstract: 硅基硬掩模。提供了用于形成较薄的含硅抗反射涂层的组合物和使用这些组合物制造电子装置的方法。由这些组合物形成的含硅抗反射涂层可以在加工期间容易地去除，而不需要单独的去除步骤。

公开(公告)号：CN107797386A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201710744762.6

申请日：2017-08-25

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司

Inventor： 崔莉 ,  C·A·卡特勒 ,  S·M·科利 ,  O·昂加依 ,  C·P·沙利文 ,  P·J·拉博姆 ,  山田晋太郎 ,  李明琦 ,  J·F·卡梅伦

IPC: G03F7/16 ,  G03F7/20 ,  C09D183/07 ,  C09D133/10 ,  C09D133/12 ,  C09D133/14 ,  C09D125/18

Abstract: 本发明提供包含一种或多种包含含Si-O键的主链的含硅聚合物、一种或多种有机掺合物聚合物和固化催化剂的可湿剥离底层组合物。这些组合物适用于制造多种电子装置。