公开(公告)号：CN1979833B

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN200610163719.2

申请日：2006-12-04

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60 ,  H01L21/28

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种半导体装置，包含：具有能动面的半导体基板，在所述半导体基板的能动面的一侧设置的第1电极，与所述第1电极电连接、设置在所述能动面一侧的外部连接端子，设置在所述半导体基板的能动面的一侧的连接用端子；在所述外部连接端子和所述连接用端子的至少一方，形成镀金膜、镀银膜、镀钯膜中的某一个。

公开(公告)号：CN101414809B

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN200810166689.X

申请日：2008-10-17

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H03H9/02

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种能够提高与连接电极的连接可靠性的电子部件。具备：具有规定的功能的水晶片(11)；形成在水晶片(11)的凸块电极(14)；保持凸块电极(14)与连接电极(33、34)之间的导电接触状态的粘接层(15)；凸块电极(14)具备具有弹性的树脂芯(24)和设置在树脂芯(24)的表面的导电膜(25、26)，并且，通过树脂芯(24)的弹性变形，导电膜(25、26)与连接电极(33、34)导电接触。

公开(公告)号：CN100533737C

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200710085693.9

申请日：2007-03-06

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L27/04 ,  G01F23/22 ,  B41J2/175

CPC classification number: B41J2/17546 ,  B41J2/17566 ,  B41J2002/17579

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其具备：具有形成有源元件的有源元件形成面的半导体基板；通过接液墨水而检测上述墨水残量的检测电极；发送接收信息的天线；存储上述墨水的信息的存储电路；和对上述检测电极、上述天线及上述存储电路进行控制的控制电路。

公开(公告)号：CN100474544C

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200610151703.X

申请日：1997-12-04

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/768 ,  H01L23/485 ,  H01L23/522

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 封装尺寸为接近芯片尺寸，除所谓应力缓冲层之外，能有效地吸收热应力的半导体装置。半导体装置(150)具有：有电极(158)的半导体芯片、设置于半导体芯片的上边用作应力缓冲层的树脂层(152)、从电极(158)直到树脂层(152)的上边所形成的布线(154)以及在树脂层(152)的上方在布线(154)上形成的焊料球(157)，还形成树脂层(152)使得在表面上具有凹部(152a)，并且经过凹部(152a)形成布线(154)。

公开(公告)号：CN101373746A

公开(公告)日：2009-02-25

申请号：CN200810210943.1

申请日：2008-08-15

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L23/48 ,  H05K3/32 ,  G02F1/13

CPC classification number: H05K3/325 ,  G02F2001/13456 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/13008 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2224/05099

Abstract: 提供一种提高凸起电极和基板侧端子间的接合强度，且提高导电连接状态的可靠性的电子部件的安装构造体。是将具有凸起电极(12)的电子部件(121)安装在具有端子(11)的基板(111)上构成的电子部件的安装构造体。凸起电极(12)具有以内部树脂(13)为内核而由导电膜(14)覆盖其表面的构造。凸起电极(12)通过进行弹性变形来模仿端子(11)的至少一个角部(11c)形状，从而使导电膜(14)直接导电接触到端子(11)的上面(11a)的至少一部分和与端子(11)的厚度方向相对应的面(侧面11b)的至少一部分。在基板(111)和电子部件(121)上，具有将凸起电极(12)进行弹性变形来保持与端子导电接触的状态的保持单元。

公开(公告)号：CN100459829C

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200510003982.0

申请日：2005-01-14

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/30 ,  H01L29/84 ,  B32B15/08

CPC classification number: H01L24/81 ,  B82Y30/00 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/11332 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/102 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/10674

Abstract: 本发明涉及一种可靠性高的电子装置及制造成本低、接合可靠性高的电子装置的制造方法。多个部件(1)被毫微粒子(4)接合的电子装置，在被接合的部件(1)中至少1个以上的部件(1)上，设置着保持毫微粒子(4)的受理层(3)。另外，给多个部件(1)中至少1个以上的部件(1)，设置电极(2)，在该电极(2)的表面，设置受理层(3)。进而，向受理层(3)混合导电性粒子等。

公开(公告)号：CN100440472C

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200610173247.9

申请日：1997-12-04

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/28 ,  H01L21/768 ,  H01L23/485 ,  H01L23/522

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 封装尺寸为接近芯片尺寸，除所谓应力缓冲层之外，能有效地吸收热应力的半导体装置。半导体装置(150)具有：有电极(158)的半导体芯片、设置于半导体芯片的上边用作应力缓冲层的树脂层(152)、从电极(158)直到树脂层(152)的上边所形成的布线(154)以及在树脂层(152)的上方在布线(154)上形成的焊料球(157)，还形成树脂层(152)使得在表面上具有凹部(152a)，并且经过凹部(152a)形成布线(154)。

公开(公告)号：CN100424858C

公开(公告)日：2008-10-08

申请号：CN200410028370.2

申请日：2004-03-09

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0657 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/25175 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82007 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种电子装置及其制造方法，本发明的电子装置包括：具有配线图案(33)的基板(30)、装载在基板(30)的第1面(31)的具有第1电极(14)的第1芯片零件(10)、装载在基板(30)的第2面(32)的具有第2电极(24)的第1芯片零件(20)、设在第1芯片零件(10)旁边的由树脂形成的第1绝缘部(50)、设在第2芯片零件(20)旁边的由树脂形成的第2绝缘部(60)、从第1电极(14)通过第1绝缘部(50)到达配线图案(3)的形态形成的第1配线(54)和从第2电极(24)通过第2绝缘部(60)到达配线图案(33)的形态形成的第2配线(64)。

公开(公告)号：CN100411122C

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：CN200510125098.4

申请日：2002-12-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L21/50 ,  H01L27/146 ,  H01L31/048 ,  H01L31/18

CPC classification number: H01L27/14618 ,  G02B6/4204 ,  G02B6/4244 ,  G02B6/4251 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  Y10T156/1052 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及光装置及其制造方法、光模块、电路板以及电子设备，公开了一种高品质的光装置的制造方法，该方法包括：将多个覆盖层安装在多个光元件上以密封多个光元件，上述多个覆盖层是通过多个连接部彼此进行连接，上述多个覆盖层中的每一个具有透光部分，上述多个光元件中的每一个形成在基板上，上述多个光元件中的每一个具有光学部分；以及切断上述多个连接部以便上述多个覆盖层彼此分离，并且切断上述基板使上述多个光元件彼此分离以便上述多个光元件由上述多个覆盖层分别密封。根据本发明，因为密封光学部分后再切断基板，所以密封部内不会进入垃圾，能够得到高品质的光装置。

公开(公告)号：CN101030577A

公开(公告)日：2007-09-05

申请号：CN200710084695.6

申请日：2007-03-01

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L27/02 ,  H01L23/485 ,  H01L23/522 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01F5/003 ,  H01F17/0006 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/292 ,  H01F38/14 ,  H01L2224/16 ,  H01Q1/2266 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q1/38

Abstract: 一种电子基板，包含具有有源面和背面的基体，在所述有源面上或所述背面上形成的多个电感元件；从所述有源面朝着所述背面，贯通所述基体，与在所述背面上形成的所述电感元件电连接的导电部件。