分析装置
    36.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103018210B

    公开(公告)日:2015-06-17

    申请号:CN201210480059.6

    申请日:2010-11-18

    Abstract: 本发明提供了一种分析装置,其包括:传感器芯片;光源,向所述传感器芯片照射偏振光;以及光检测器,检测通过所述传感器芯片获得的光,其中,所述传感器芯片包括:基体部件,具有平面部;以及衍射光栅,所述衍射光栅的表面是金属的,所述衍射光栅包括:多个第一突起,沿与所述平面部平行的第一方向,按大于等于100nm小于等于1000nm的周期周期性地排列;基底部分,由相邻的第一突起间的区域中的所述基体部件的平面部构成;以及多个第二突起,形成在多个所述第一突起的上表面,构成与所述第一突起重叠的构造。

    样品分析元件及检测装置
    38.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103217402A

    公开(公告)日:2013-07-24

    申请号:CN201310018783.1

    申请日:2013-01-18

    CPC classification number: G01N21/55 G01N21/554 G01N21/658 Y10T428/24355

    Abstract: 本发明提供一种样品分析元件及检测装置。以与入射光共振的间距,在一个方向排列包含大小小于入射光的波长且分散在介电体表面的金属纳米体的多个金属纳米体群。在邻接的金属纳米体群彼此之间,长条片在介电体表面上延伸。长条片由不具有与入射光共振振动的自由电子的材料形成。依靠入射光的作用,在金属纳米体中引起局域表面等离子体共振。依靠间距的作用引起传播表面等离子体共振。传播表面等离子体共振与局域表面等离子体共振结合。确立所谓的混合模式。长条片对确保间距起作用。

    传感器芯片、传感器盒及分析装置

    公开(公告)号:CN103018211A

    公开(公告)日:2013-04-03

    申请号:CN201210480083.X

    申请日:2010-11-18

    Abstract: 本发明提供了一种传感器芯片、传感器盒以及分析装置。该传感器芯片包括:基体部件,具有平面部;以及衍射光栅,具有由金属形成的表面,形成在所述平面部上,且目标物质配置在所述衍射光栅上,所述衍射光栅包括:多个第一突起,沿与所述平面部平行的第一方向,按大于等于100nm小于等于1000nm的周期周期性地排列;多个基底部分,位于相邻的两个所述第一突起之间,构成所述基体部件的底部;以及多个第二突起,形成在多个所述第一突起的上表面。

    传感器芯片、传感器盒及分析装置

    公开(公告)号:CN103018210A

    公开(公告)日:2013-04-03

    申请号:CN201210480059.6

    申请日:2010-11-18

    Abstract: 本发明提供了一种传感器芯片、传感器盒以及分析装置。该传感器芯片包括:基体部件,具有平面部;以及衍射光栅,具有由金属形成的表面,形成在所述平面部上,且目标物质配置在所述衍射光栅上,所述衍射光栅包括:多个第一突起,沿与所述平面部平行的第一方向,按大于等于100nm小于等于1000nm的周期周期性地排列;多个基底部分,位于相邻的两个所述第一突起之间,构成所述基体部件的底部;以及多个第二突起,形成在多个所述第一突起的上表面。

Patent Agency Ranking