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公开(公告)号:CN101159181A
公开(公告)日:2008-04-09
申请号:CN200710163831.0
申请日:2007-09-30
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K3/182 , C23C18/1608 , C23C18/1893 , C23C18/2086 , C23C18/30 , H05K2201/09045 , H05K2201/09981 , H05K2203/0113 , Y10T428/24612 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供一种可形成精度良好的微细图形金属层的镀覆基板以及其制造方法。本发明的镀覆基板(100)的制造方法是通过化学镀法来形成金属层(33)的镀覆基板的制造方法,其包括:在基板(10)上形成一定图形的树脂成形体(22)的工序;在树脂成形体上形成催化剂层(31)的工序;通过将基板浸渍在化学镀液中,在催化剂层上析出金属从而形成金属层(33)的工序。
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公开(公告)号:CN1727923A
公开(公告)日:2006-02-01
申请号:CN200510082532.5
申请日:2005-07-07
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G02B5/20 , G02F1/1335
CPC classification number: G02B5/201 , B05B7/228 , B05B17/0607 , B05C9/14
Abstract: 本发明提供一种能确保高度精度,又能获得细小直径柱状体的液滴涂布方法。喷出液滴(L)涂布基板(P)。反复进行向喷出液滴(L1)付与光能的工序,和在付与了光能的液滴(L1)上堆积下一个液滴(L2)的涂布工序。
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公开(公告)号:CN1532054A
公开(公告)日:2004-09-29
申请号:CN200410003189.6
申请日:2004-02-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K3/125 , B41M3/006 , B41M7/0027 , B41M7/0081 , H01L21/288 , H01L51/0004 , H05K3/1283 , H05K2203/107
Abstract: 本发明提供了使功能性材料精确地固定在粘附面上的指定位置的功能性材料固定方法。为实现发明目的,本发明的功能性材料固定方法包括液滴喷射步骤和干燥步骤,该液滴喷射步骤把含有分散于溶剂中的功能性材料的液滴喷射在粘附面上,该干燥步骤通过对喷射在粘附面上的液滴照射激光使液滴局部加热,使液滴的一部分汽化。按照此方法,在使液滴迅速干燥的基础上能抑制基板整体加热,避免由基板膨胀等引起的基准线的偏移、断线。
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公开(公告)号:CN1517211A
公开(公告)日:2004-08-04
申请号:CN200410002288.2
申请日:2004-01-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: B41J2/01 , H01L21/288 , G06K19/077 , H01L21/3205 , B41J27/00
CPC classification number: B41J2/04526 , B41J2/04561 , B41J2/04586
Abstract: 喷墨装置等的液滴喷出装置中,高精度进行液滴喷出为课题。采用:喷头向基板的目标位置喷出液滴的同时,用圆筒状激光来包围液滴的应前进的轨迹。由此,即使是喷头喷出的液滴轨迹离开所定的轨道,激光弹回液滴,从而,可以使液滴喷着在基板上的目标位置。
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公开(公告)号:CN1329395A
公开(公告)日:2002-01-02
申请号:CN01117315.7
申请日:2001-03-10
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L23/10 , B65B51/22 , H01L2924/0002 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/00
Abstract: 通过粘接构件固定贮存晶体振子的筐体和由激光可透过的材料构成的盖体,通过盖体向粘接构件照射激光而使粘接构件熔化,用粘接构件接合筐体和盖体。
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公开(公告)号:CN103018210B
公开(公告)日:2015-06-17
申请号:CN201210480059.6
申请日:2010-11-18
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G01N21/552 , G01N21/65 , G01N21/77
Abstract: 本发明提供了一种分析装置,其包括:传感器芯片;光源,向所述传感器芯片照射偏振光;以及光检测器,检测通过所述传感器芯片获得的光,其中,所述传感器芯片包括:基体部件,具有平面部;以及衍射光栅,所述衍射光栅的表面是金属的,所述衍射光栅包括:多个第一突起,沿与所述平面部平行的第一方向,按大于等于100nm小于等于1000nm的周期周期性地排列;基底部分,由相邻的第一突起间的区域中的所述基体部件的平面部构成;以及多个第二突起,形成在多个所述第一突起的上表面,构成与所述第一突起重叠的构造。
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公开(公告)号:CN104508463A
公开(公告)日:2015-04-08
申请号:CN201380023094.8
申请日:2013-04-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: G01N21/554 , B82Y15/00 , G01N21/45 , G01N21/658 , G01N2201/06113 , Y10S977/954
Abstract: 本发明提供一种不利用局域表面等离子体和传播型表面等离子体之间的耦合而能够得到足够大的增强电场的光学装置及检测装置。光学装置10具有:基板12、形成在基板上的金属层14、形成在金属层上的电介质层16、形成在电介质层上的多个金属纳米结构18。当设电介质层的厚度为d、设金属纳米结构的极化率为α时,满足d>α1/3/2,并且,满足d>40nm。
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公开(公告)号:CN103217402A
公开(公告)日:2013-07-24
申请号:CN201310018783.1
申请日:2013-01-18
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G01N21/55
CPC classification number: G01N21/55 , G01N21/554 , G01N21/658 , Y10T428/24355
Abstract: 本发明提供一种样品分析元件及检测装置。以与入射光共振的间距,在一个方向排列包含大小小于入射光的波长且分散在介电体表面的金属纳米体的多个金属纳米体群。在邻接的金属纳米体群彼此之间,长条片在介电体表面上延伸。长条片由不具有与入射光共振振动的自由电子的材料形成。依靠入射光的作用,在金属纳米体中引起局域表面等离子体共振。依靠间距的作用引起传播表面等离子体共振。传播表面等离子体共振与局域表面等离子体共振结合。确立所谓的混合模式。长条片对确保间距起作用。
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公开(公告)号:CN103018211A
公开(公告)日:2013-04-03
申请号:CN201210480083.X
申请日:2010-11-18
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供了一种传感器芯片、传感器盒以及分析装置。该传感器芯片包括:基体部件,具有平面部;以及衍射光栅,具有由金属形成的表面,形成在所述平面部上,且目标物质配置在所述衍射光栅上,所述衍射光栅包括:多个第一突起,沿与所述平面部平行的第一方向,按大于等于100nm小于等于1000nm的周期周期性地排列;多个基底部分,位于相邻的两个所述第一突起之间,构成所述基体部件的底部;以及多个第二突起,形成在多个所述第一突起的上表面。
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公开(公告)号:CN103018210A
公开(公告)日:2013-04-03
申请号:CN201210480059.6
申请日:2010-11-18
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供了一种传感器芯片、传感器盒以及分析装置。该传感器芯片包括:基体部件,具有平面部;以及衍射光栅,具有由金属形成的表面,形成在所述平面部上,且目标物质配置在所述衍射光栅上,所述衍射光栅包括:多个第一突起,沿与所述平面部平行的第一方向,按大于等于100nm小于等于1000nm的周期周期性地排列;多个基底部分,位于相邻的两个所述第一突起之间,构成所述基体部件的底部;以及多个第二突起,形成在多个所述第一突起的上表面。
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