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公开(公告)号：CN102549676A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201080039953.9
申请日：2010-09-02
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01R4/04 , H01B3/002 , H01R12/52 , H05K3/323 , H05K2201/0224
Abstract: 本发明提供一种绝缘粒子不易从导电性粒子的表面脱离的附着绝缘粒子的导电性粒子、以及该附着绝缘粒子的导电性粒子的制造方法。本发明涉及的附着绝缘粒子的导电性粒子(1)具有表面(2a)具有导电层(5)的导电性粒子(2)和附着在导电性粒子(2)的表面(2a)的绝缘粒子(3)。绝缘粒子(3)的表面(3a)具有与磷原子直接键合的羟基或与硅原子直接键合的羟基。在本发明涉及的附着绝缘粒子的导电性粒子的制造方法中，使表面(3a)具有与磷原子直接键合的羟基或与硅原子直接键合的羟基的绝缘粒子(3)粘附在导电性粒子(2)的表面(2a)上。
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公开(公告)号：CN101689413B
公开(公告)日：2012-01-04
申请号：CN200880022648.1
申请日：2008-07-04
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , B23K35/3033 , B23K35/32 , H01R4/04 , H01R13/03 , H05K2201/0218 , H05K2201/0221 , H05K2203/0425
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种可以降低连接电阻值、可以实现高连接可靠性的导电性微粒。另外，本发明的目的在于，提供使用该导电性微粒制成的各向异性导电材料及连接结构体。本发明的导电性微粒是在树脂微粒的表面依次层叠有含有镍或钯的金属层、和含有低熔点金属和选自铊、铟及镓中的至少一种第13族元素的低熔点金属层的导电性微粒，其特征在于，所述第13族元素在所述低熔点金属层中所含的金属的总量中所占的含量为0.01～6重量％。
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公开(公告)号：CN104704579B
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201380051449.4
申请日：2013-12-24
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08J3/12
Abstract: 本发明提供一种在使用表面上形成有导电层的导电性粒子对电极间进行电连接的情况下，可以降低连接电阻，且可以对由电极中的裂纹引起的连接不良或对由于回弹而引起的连接不良进行抑制的基材粒子。本发明的基材粒子11用于获得表面上形成导电层2而具有所述导电层2的导电性粒子1。基材粒子11为芯壳粒子，其具备芯12和配置于芯12表面上的壳13。基材粒子11的压缩恢复率低于50％。基材粒子11压缩10％时的压缩弹性模量为3000N/mm2以上且不足6000N/mm2。基材粒子1压缩30％时的载荷值与压缩10％时的载荷值之比为3以下。
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公开(公告)号：CN106233396B
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201580020749.5
申请日：2015-04-15
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种在对电极间进行电连接时可以有效提高电极间的导通可靠性的导电性粒子。本发明的导电性粒子具有基材粒子、和配置于所述基材粒子的表面上的导电部，3mN载重时的压缩弹性模量为5000N/mm2以上、30000N/mm2以下，压缩速度0.33mN/s且3mN载重时的推斥能(式：推斥能＝3mN×3mN载重时的位移μm×3mN载重时的压缩恢复率％)为0.8以上、1.6以下。
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公开(公告)号：CN104684970B
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201380050699.6
申请日：2013-12-24
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: C08J3/12 , C08J2333/08 , H01B1/22
Abstract: 本发明提供一种在使用表面上形成有导电层的导电性粒子电连接电极间的情况下，可以降低连接电阻，且可以抑制电极中的裂痕产生的基材粒子。本发明的基材粒子(11)用于在表面上形成导电层(2)而获得具有导电层(2)的导电性粒子(1)。基材粒子(11)为具备芯(12)和配置于芯(12)表面上的壳(13)的芯壳粒子。基材粒子(11)的压缩恢复率为50％以上。将基材粒子(11)压缩10％时的压缩弹性模量为3000N/mm2以上且不足6000N/mm2。将基材粒子(1)压缩30％时的负载值相对于压缩10％时的负载值的比为3以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106463200A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580025433.5
申请日：2015-09-17
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明一种导电糊剂，其能够将焊锡粒子有效地配置于电极上，从而能够防止电极间的位置错位，并能够提高电极间的导通可靠性。本发明的导电糊剂含有热固化性化合物及热固化剂作为热固化性成分，并含有多个焊锡粒子，所述热固化性化合物包含结晶性热固化性化合物，所述焊锡粒子是中心部分及导电性的外表面均为焊锡的粒子。
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公开(公告)号：CN105917418A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201580004075.X
申请日：2015-01-07
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种背接触式太阳能电池模块用导电性粒子，在背接触式太阳能电池模块中可以提高电极间的导通可靠性。本发明的导电性粒子用于背接触式太阳能电池模块，其中，具备基材粒子和配置于上述基材粒子的表面上的导电部，在上述导电部的外表面具有多个突起，压缩10％时的压缩弹性模量为1100N/mm2以上、5000N/mm2以下，破裂应变为55％以上。
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公开(公告)号：CN105324854A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201580001092.8
申请日：2015-01-07
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L31/05 , H01L31/0224
CPC classification number: H01L31/022441 , Y02E10/50
Abstract: 本发明提供一种电极间的导通可靠性能够得到提高的背接触式的太阳能电池模块的制造方法。本发明的太阳能电池模块的制造方法是背接触式的太阳能电池模块的制造方法，具备：第一配置工序，选择性地将含有导电性粒子和粘合剂树脂的导电材料配置在所述挠性印刷基板或所述树脂膜的所述布线电极上；贴合工序，使用表面具有电极的太阳能电池单元，并将所述太阳能电池单元与所述挠性印刷基板或所述树脂膜进行贴合，作为所述导电性粒子，使用具有基材粒子、和配置在所述基材粒子表面上的导电部的导电性粒子，所述导电部的外表面具有多个突起。
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公开(公告)号：CN101836264B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200880112453.6
申请日：2008-10-24
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C23C18/1635 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/38 , C23C18/40 , C23C18/405 , C25D5/56 , H01B1/22 , H01R13/035 , H05K2201/0221
Abstract: 本发明的目的在于提供一种导电性微粒，该导电性微粒初始连接电阻低、并且即使长期保存连接电阻也难以上升。本发明涉及一种导电性微粒，其中，在树脂微粒的表面形成有铜层，所述铜层厚度方向的截面中的相当于空隙的区域的面积比为5％以下，并且构成所述铜层的铜的微晶平均粒径为40nm以上。
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公开(公告)号：CN101836264A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN200880112453.6
申请日：2008-10-24
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C23C18/1635 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/38 , C23C18/40 , C23C18/405 , C25D5/56 , H01B1/22 , H01R13/035 , H05K2201/0221
Abstract: 本发明的目的在于提供一种导电性微粒，该导电性微粒初始连接电阻低、并且即使长期保存连接电阻也难以上升。本发明涉及一种导电性微粒，其中，在树脂微粒的表面形成有铜层，所述铜层厚度方向的截面中的相当于空隙的区域的面积比为5％以下，并且构成所述铜层的铜的微晶平均粒径为40nm以上。
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