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公开(公告)号：CN115011117B
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202210534652.8
申请日：2022-05-17
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明涉及一种P(VDF‑HFP)/PI复合材料及其制备方法和应用。所述P(VDF‑HFP)/PI复合材料的制备方法包括如下步骤：将二胺单体、P(VDF‑HFP)、二酐单体以及溶剂混合，进行聚合反应，制备聚酰胺酸共混溶液；将所述聚酰胺酸共混溶液流延成膜，然后进行热亚胺化反应，制备所述P(VDF‑HFP)/PI复合材料。该制备方法制备得到的P(VDF‑HFP)/PI复合材料可以实现在高温高场环境下介电常数较高、电气绝缘性能好，同时放电能量密度高、充放电效率高的优点。作为介电材料能够实现具有良好的介电特性和储能特性。此外，该P(VDF‑HFP)/PI复合材料在高温高场环境下的循环稳定性好。
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公开(公告)号：CN115011117A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202210534652.8
申请日：2022-05-17
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明涉及一种P(VDF‑HFP)/PI复合材料及其制备方法和应用。所述P(VDF‑HFP)/PI复合材料的制备方法包括如下步骤：将二胺单体、P(VDF‑HFP)、二酐单体以及溶剂混合，进行聚合反应，制备聚丙烯酸共混溶液；将所述聚丙烯酸共混溶液流延成膜，然后进行热亚胺化反应，制备所述P(VDF‑HFP)/PI复合材料。该制备方法制备得到的P(VDF‑HFP)/PI复合材料可以实现在高温高场环境下介电常数较高、电气绝缘性能好，同时放电能量密度高、充放电效率高的优点。作为介电材料能够实现具有良好的介电特性和储能特性。此外，该P(VDF‑HFP)/PI复合材料在高温高场环境下的循环稳定性好。
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公开(公告)号：CN114381089A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202111627076.3
申请日：2021-12-28
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明公开了一种环氧树脂基复合材料及其制备方法，其中，所述环氧树脂基复合材料包括：聚合物前驱体和导热填料，所述导热填料负载于所述聚合物前驱体中；其中，所述聚合物前驱体包括环氧树脂、固化剂和促进剂，所述导热填料包括至少两种不同粒径的球形氧化铝。由此，该环氧树脂基复合材料具有热导率高和介电损耗较低的优点。
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公开(公告)号：CN114230946A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111627110.7
申请日：2021-12-28
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明公开了一种全有机复合材料薄膜及其制备方法与应用，其中，所述全有机复合材料薄膜包括：聚合物基体和有机填料，所述聚合物基体包括聚偏二氟乙烯‑co‑六氟丙烯，所述有机填料分散在所述聚合物基体中，并且所述有机填料包括丁腈橡胶。由此，该全有机复合材料薄膜具有介电常数较高、物理机械性能良好、击穿场强高和放电能量密度高等优点。
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公开(公告)号：CN112375183B
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202011285609.X
申请日：2020-11-17
Applicant: 清华大学
IPC: C08F283/00 , C08F220/18 , C08F2/48
Abstract: 一种丙烯酸酯介电弹性体及其制备方法，所述制备方法包括：将丙烯酸酯单体、多官能团丙烯酸酯低聚物和光引发剂混合均匀，形成预聚体；将所述预聚体注入模具并抽真空，经紫外光照射引发光聚合反应，形成丙烯酸酯介电弹性体；将所述丙烯酸酯介电弹性体脱模，并除去未反应的单体。通过上述方法制得的丙烯酸酯介电弹性体兼具高效电致驱动性能、低介电损耗和优异的机械性能，实用性好，上述制备方法操作简单、易于大规模生产。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113121936A
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN202110418143.4
申请日：2021-04-19
Applicant: 清华大学 , 全球能源互联网研究院有限公司 , 国网辽宁省电力有限公司电力科学研究院 , 国家电网有限公司
Abstract: 本发明公开了一种全有机复合材料薄膜及其制备方法和应用，全有机复合材料薄膜包括聚合物基体和有机填料，所述聚合物基体为聚偏二氟乙烯‑co‑六氟丙烯，所述有机填料为甲基丙烯酸甲酯、丁二烯和苯乙烯的三元共聚物。本发明以聚合物为基体，以有机填料为分散相，得到的全有机复合材料薄膜具有介电损耗较低、击穿强度较高、放电能量密度高、物理机械性能良好、电气绝缘性能高、制备工艺简单适合工业生产和工程应用等优点。
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公开(公告)号：CN112890789A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202110070638.2
申请日：2021-01-19
Applicant: 北京邮电大学 , 清华大学 , 北京中拓润泽新能源科技有限公司
IPC: A61B5/021 , A61B5/0245 , A61B5/107
Abstract: 本发明涉及柔性传感器领域，具体而言，涉及一种柔性电容传感器及其制备方法和应用。本发明的柔性电容传感器，包括介电层和柔性电极，所述柔性电极设置在所述介电层的表面，所述介电层包括柔性介电弹性体基底和无机高介电颗粒。本发明的柔性电容传感器具有较好的可拉伸性，同时具有良好的介电响应性能，通过添加无机高介电颗粒赋予传感器高基线的初始电容值，有助于提高传感器抵抗外界环境中pF级别的电磁干扰的能力，还拓宽了传感器的感应范围和应用领域。
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公开(公告)号：CN110791106A
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201911088749.5
申请日：2019-11-08
Applicant: 清华大学 , 中车株洲电力机车研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种液体硅橡胶及其制备方法。本发明包含A组分与B组分，二者重量比为(1:1)-(1:10)，其中A组分包含乙烯基硅油、铂催化剂、六方氮化硼颗粒和力学增强剂，B组分包含，乙烯基硅油、含氢硅油、炔类抑制剂和六方氮化硼颗粒。通过该方法制备得到的液体硅橡胶的电气绝缘性能与导热性能优异。本发明制备的液体硅橡胶，不仅显著提高了导热性能，同时具有优异的电绝缘性能。本发明提供的液体硅橡胶的击穿强度可达为42kV/mm，导热系数为0.96W·m-1·K-1，与纯液体硅橡胶相比导热性能提高557％。
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公开(公告)号：CN105037942A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201510504741.8
申请日：2015-08-17
Applicant: 清华大学
CPC classification number: C08L23/12 , C08L2201/08 , C08L2203/202 , C08L2207/10 , C08L23/0815 , C08K5/1345 , C08K2003/2224 , C08K5/103 , C08K5/13 , C08K2003/387 , C08K2003/2227 , C08K3/2279
Abstract: 本发明涉及一种可回收的热塑性高压交流电缆绝缘材料的制备方法，属于输电设备技术领域。该方法包括：将等规聚丙烯、聚烯烃弹性体、抗氧剂、阻燃剂和加工助剂在180～200℃，转速40～60r/min下混炼10～15分钟制得可回收的热塑性高压交流电缆绝缘材料。本发明提出的可回收的热塑性高压交流电缆绝缘材料，以等规聚丙烯与聚烯烃弹性体的混合物为基础，通过采用等规聚丙烯作为基体提高材料的工作温度和击穿电场强度，通过加入聚烯烃弹性体有效改善材料的机械性能。通过该方法制备的绝缘材料能够耐受高的工作场强和工作温度，并且具有较低的交流介电损耗和随频率变化较为稳定的相对介电常数，并且在达到设计寿命后能够回收利用，不对环境造成破坏。
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公开(公告)号：CN1401698A
公开(公告)日：2003-03-12
申请号：CN02131239.7
申请日：2002-09-19
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明公开了属于复合材料技术的一种新型高介电常数无机/有机三元复合材料及其制备方法，它是以无机材料镍和钛酸钡和有机材料聚偏氟乙烯等，三种材料按比例混合后，经热压而成。具有高于800以上的介电常数，柔韧性强、机械强度高的新型介电复合材料，主要应用于表面贴装电容器和整体封装中的嵌入式电容器。该复合材料及制备方法是热压温度低、成型方便、无环境污染、节能、省电的一种具有广泛应用前景的复合材料。
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