-
公开(公告)号：CN116998014A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202280021995.2
申请日：2022-03-08
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L25/07
Abstract: 半导体模块(147～149、247～249、351～357)具备开关元件(127～129、227～229)、密封部(310)、漏极端子(305、315、335)、源极端子(306、316)、栅极端子(307、317、337)。开关元件(127～129、227～229)由漏极(302)、源极(303)以及栅极(304)构成。密封部形成为俯视长方形形状，模制开关元件。漏极端子与漏极连接。源极端子与源极连接。栅极端子与栅极连接。漏极端子、源极端子以及栅极端子在密封部的短边侧露出。
-
公开(公告)号：CN116783701A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202180086569.2
申请日：2021-12-03
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L23/29
Abstract: 一种半导体封装体，具备：多个半导体元件(1)；引线框架(2)，具有搭载一个或多个半导体元件的安装部(21)和相对于安装部独立的被连接部(22)；架桥构件(5)，连接于半导体元件中的与安装部连接的一面(1a)的相反侧的另一面(1b)以及被连接部，将半导体元件与被连接部电连接；以及密封树脂(6)，覆盖引线框架的一部分、多个所述半导体元件以及所述架桥构件，并且具有电绝缘性。多个半导体元件中的至少一个半导体元件与其它半导体元件相比元件尺寸或驱动时的消耗电力不同，密封树脂中的至少覆盖架桥构件的表层部(61)的热导率为2.2W/m·K以上。
-
公开(公告)号：CN111746639A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010225547.7
申请日：2020-03-26
Applicant: 株式会社电装
Inventor： 藤田敏博
IPC: B62D15/02 , H02K11/215 , H02K11/30 , H02K11/33
Abstract: 本发明提供了检测单元。在检测单元中，控制单元(170，270)包括异常监测单元(171，271)和控制计算单元(172，272)并从不同的传感器单元(131，231)获得角度信号(DA1，DB1，DA2，DB2)。异常监测单元(171，271)监测角度信号(DA1，DB1，DA2，DB2)的异常。控制计算单元(172，272)通过使用角度信号来执行计算。第二控制单元(270)通过与第一控制单元(170)的通信即从其他控制单元的通信获得角度信号(DA2，DB2)。异常监测单元(271)在将对象系统计算值(DA2，DB2)与其他系统计算值(DA1，DB1)比较时使用具有对通信延迟的校正的经通信延迟校正值作为对象系统计算值和其他系统计算值中的至少一个。
-
公开(公告)号：CN111746638A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010225545.8
申请日：2020-03-26
Applicant: 株式会社电装
Inventor： 藤田敏博
IPC: B62D15/02 , H02K11/215 , H02K11/30 , H02K11/33
Abstract: 一种检测单元，具有用于检测根据磁体(875)的旋转引起的磁场变化的检测元件(141、142、241、242)以及用于根据检测元件检测到的物理量计算角度信号(DA1、DB1、DA2、DB2)的角度计算器(151、152、251、252)。此外，存储器(175)存储用于校正角度信号(DA1)的检测误差的多个校正值(A11、A12)，并且另一存储器(275)存储用于校正角度信号(DA2)的检测误差的多个校正值(A21、A22)。异常确定器(172)确定校正值(A11、A12)的异常，另一异常确定器(272)确定校正值(A21、A22)的异常。控制计算器(171、271)通过使用已确定为正常的校正值进行了校正的角度信号(DA1、DA2)执行控制计算。
-
公开(公告)号：CN106056891B
公开(公告)日：2020-03-20
申请号：CN201610178224.0
申请日：2016-03-25
Applicant: 株式会社电装
IPC: G08C19/22 , G05B19/042 , B62D5/04
Abstract: 本公开涉及一种通信装置。根据本公开的通信装置包括：多个传感器(55，65，155，165，255，265，355，365)，每个传感器包括检测与单个检测对象(20)相关的信息的至少一个传感器元件(551，552，651，652)和基于所述传感器元件的检测信号生成输出信号并且传送输出信号的输出电路(555，655)；以及控制器(85，86)，其获取输出信号。所述传感器中的一个传感器在如下输出定时向控制器传送输出信号，该输出定时相对于所述传感器中的其他传感器传送输出信号的其他输出定时移位短于输出信号的一个时段的长度的预定时段。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110520346A
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201880025454.0
申请日：2018-04-16
Applicant: 株式会社电装
IPC: B62D6/00 , B62D5/04 , G01B21/22 , B62D113/00
Abstract: 转向角检测装置(10)具备多个控制部(150、250)和多个转向角传感器(120、220)。控制部(150、250)能够将与车辆的转向角有关的转向角信息发送至外部装置(310)，并且能够相互收发信息。旋转角传感器(120、220)与每个控制部(150、250)对应地设置，检测转向角的变化，并且将与检测出的值对应的传感器信号输出至对应的控制部(150、250)。转向角信息在一次的发送定时被从作为多个控制部(150、250)中的一个控制部的发送担当控制部发送到外部装置(310)。
-
公开(公告)号：CN104682630B
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201410710442.5
申请日：2014-11-28
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H02K5/225 , H02K3/50 , H02K5/22 , H02K11/048 , H02K11/33 , H02K11/38 , H02K2213/03
Abstract: 本发明提供了一种驱动器装置(1)，其具有半导体模块(40)，在半导体模块中，马达端子(51)从模制成型本体(42)伸出并且连接至马达接线(131)。驱动器装置的散热器(35)具有模块安装表面(36)，模块安装表面(36)从马达部(10)的轴向端轴向向外地延伸，半导体模块紧固在模块安装表面(36)上。马达端子(51)包括位于弯曲位置(513)的模制成型本体侧上的基部区域(511)以及位于弯曲位置的末端侧上的延伸区域(512)。延伸区域具有连接部(514)，在连接部(514)上插入孔(515)接纳马达接线(131)。延伸区域与垂直于马达接线的垂直线(P)之间的端子角度(α1)大于零度。由此，减小了驱动器装置的体积。
-
公开(公告)号：CN104682782B
公开(公告)日：2019-04-30
申请号：CN201410710764.X
申请日：2014-11-28
Applicant: 株式会社电装
IPC: H02P6/00
Abstract: 一种半导体模块(40)，该半导体模块(40)包括开关元件(41)、模制成型本体(42)和马达端子(51，52，53)。模制成型本体(42)具有设置在其中的开关元件。马达端子(51)具有基部(61)和具有插入孔(65)的连接部(62)，马达接线(13)插入插入孔(65)中并且与绕线连接。连接部(62)具有限定了槽(67，575，585，595)的切除区域(66，571，581，591)。马达(10)的绕线和半导体模块(40)通过马达接线(13)和马达端子(51)连接，从而与使用连接器的连接相比减少了用于这种连接的部件的数目，并且实现了半导体模块(40)和使用该半导体模块(40)的驱动器装置的体积减小。
-
公开(公告)号：CN104347602B
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201410373735.9
申请日：2014-07-31
Applicant: 株式会社电装
Inventor： 藤田敏博
IPC: H01L25/07 , H01L23/40 , H01L23/367
Abstract: 一种半导体器件(10)包括：半导体模块(11至18)和将半导体模块按压至热辐射构件(7)的按压构件(26，27，28)。半导体模块包括：通过通电而发热的发热元件(56，57，61至66，71至73，161至164，171，172)；三个或更多个传导构件(31至41，501至506，508，509，601至608，701，801至808，901至906)，每个传导构件均安装有至少一个发热元件；以及成型部(20，21)，使发热元件和传导构件一体成型。半导体模块具有借助于按压构件的施加压力等于或大于预定压力的热辐射可能区域。安装有设置在热辐射可能区域外部的发热元件的传导构件具有使得传导构件的至少一部分包括在热辐射可能区域中的形状。
-
公开(公告)号：CN108885097A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780022347.8
申请日：2017-04-06
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 一种旋转检测装置，具备：第一以及第二传感器元件，检测检测对象的旋转；电路部，分别具有基于第一以及第二传感器元件各自的第一以及第二检测值来运算上述检测对象的旋转角的第一以及第二旋转角运算部、基于上述第一以及第二检测值来运算上述检测对象的旋转次数的第一以及第二旋转次数运算部、以及将上述旋转角所涉及的信号亦即旋转角信号以及上述旋转次数所涉及的旋转次数信号输出给控制部的第一以及第二通信部；以及封装部，封装上述第一以及第二传感器元件以及上述电路部，并与上述控制部独立地安装在基板。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
57
records
(took 0.046 seconds)
