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公开(公告)号：CN117015927A
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202280021998.6
申请日：2022-03-08
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 在上下臂模块(141～143、241～243)中，上臂元件(121～123、221～223)以及下臂元件(124～127、224～226)成为一个模块。在继电器模块(147～149、247～249、351～357)中，继电器元件(127～129、227～229)按照每个元件成为模块。周边部件包括电流检测元件(131～133、231～233)以及噪声除去元件(134～139、234～239)中的至少一方。在基板(31)安装上下臂模块、继电器模块以及周边部件。至少一部分的周边部件在上下臂模块与输出端子(191～193、291～293)之间的区域中与继电器模块并排地配置。
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公开(公告)号：CN114631258A
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN202080074056.5
申请日：2020-10-23
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 应用于电动马达的电子装置(100)具备：布线基板(101)；电连接布线(150)，配置于布线基板的大致中央，并与电源连接；多个马达连接布线(114～116)，配置在布线基板的与电连接布线相比周边侧且与电动马达连接；以及多个半导体模块(120)，具备多个半导体元件(123b、124b)和一体地密封多个半导体元件的树脂模(125)。多个半导体模块配置在电连接布线上，或者配置在与电连接布线相比在周边侧，且与马达连接布线相比在中央侧的位置，在电连接布线上安装有多个半导体模块的至少一部分的电极。
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公开(公告)号：CN114503259A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202080068656.0
申请日：2020-09-29
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 本发明的半导体模块(10)具备多个半导体元件、树脂模制件(120)、以及多个导电部件，多个半导体元件具备栅电极、第一电极、以及第二电极，多个导电部件包含：共用布线用电极(111)，在半导体模块的上表面侧或者下表面侧从树脂模制件露出，并与第一电极和第二电极的至少任意一方电连接；以及非共用布线用电极(101～104)，从树脂模制件露出并和与共用布线用电极不同的半导体元件的电极电连接，连接于共用布线用电极的共用电极的布线宽度比非共用布线用电极的布线宽度宽，配置多个半导体元件以及多个导电部件，以便在将共用布线连接于共用布线用电极的情况下，能够不与非共用布线用电极电连接而从共用布线用电极所露出的树脂模制件的面上的对置的一边至另一边地设置共用布线。
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公开(公告)号：CN116998014A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202280021995.2
申请日：2022-03-08
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L25/07
Abstract: 半导体模块(147～149、247～249、351～357)具备开关元件(127～129、227～229)、密封部(310)、漏极端子(305、315、335)、源极端子(306、316)、栅极端子(307、317、337)。开关元件(127～129、227～229)由漏极(302)、源极(303)以及栅极(304)构成。密封部形成为俯视长方形形状，模制开关元件。漏极端子与漏极连接。源极端子与源极连接。栅极端子与栅极连接。漏极端子、源极端子以及栅极端子在密封部的短边侧露出。
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公开(公告)号：CN116783701A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202180086569.2
申请日：2021-12-03
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L23/29
Abstract: 一种半导体封装体，具备：多个半导体元件(1)；引线框架(2)，具有搭载一个或多个半导体元件的安装部(21)和相对于安装部独立的被连接部(22)；架桥构件(5)，连接于半导体元件中的与安装部连接的一面(1a)的相反侧的另一面(1b)以及被连接部，将半导体元件与被连接部电连接；以及密封树脂(6)，覆盖引线框架的一部分、多个所述半导体元件以及所述架桥构件，并且具有电绝缘性。多个半导体元件中的至少一个半导体元件与其它半导体元件相比元件尺寸或驱动时的消耗电力不同，密封树脂中的至少覆盖架桥构件的表层部(61)的热导率为2.2W/m·K以上。
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