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公开(公告)号：CN103001202B
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201210339571.9
申请日：2012-09-13
IPC: H02H9/02
CPC classification number: H02H3/08
Abstract: 一种过电流保护电路，包括驱动负载（3）的负载驱动部分、与所述负载（3）和所述负载驱动部分耦合的导线（4）、检测流入所述负载（3）的电流的负载电流值的电流检测部分（6）、基于所述负载电流值确定加减值并发送加减积分结果的加法和减法部分（7）、将所述积分结果与阈值进行比较的比较电路（8）以及基于所述比较结果控制所述负载驱动部分的控制电路（5）。所述加法和减法部分（7）包括加值确定电路（7a），其基于所述负载电流值以及指示所述负载电流值与所述加减值中的加值之间的关系的函数表达式或信息来确定所述加值。
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公开(公告)号：CN103001202A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201210339571.9
申请日：2012-09-13
IPC: H02H9/02
CPC classification number: H02H3/08
Abstract: 一种过电流保护电路，包括驱动负载（3）的负载驱动部分、与所述负载（3）和所述负载驱动部分耦合的导线（4）、检测流入所述负载（3）的电流的负载电流值的电流检测部分（6）、基于所述负载电流值确定加减值并发送加减积分结果的加法和减法部分（7）、将所述积分结果与阈值进行比较的比较电路（8）以及基于所述比较结果控制所述负载驱动部分的控制电路（5）。所述加法和减法部分（7）包括加值确定电路（7a），其基于所述负载电流值以及指示所述负载电流值与所述加减值中的加值之间的关系的函数表达式或信息来确定所述加值。
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公开(公告)号：CN116783701A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202180086569.2
申请日：2021-12-03
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L23/29
Abstract: 一种半导体封装体，具备：多个半导体元件(1)；引线框架(2)，具有搭载一个或多个半导体元件的安装部(21)和相对于安装部独立的被连接部(22)；架桥构件(5)，连接于半导体元件中的与安装部连接的一面(1a)的相反侧的另一面(1b)以及被连接部，将半导体元件与被连接部电连接；以及密封树脂(6)，覆盖引线框架的一部分、多个所述半导体元件以及所述架桥构件，并且具有电绝缘性。多个半导体元件中的至少一个半导体元件与其它半导体元件相比元件尺寸或驱动时的消耗电力不同，密封树脂中的至少覆盖架桥构件的表层部(61)的热导率为2.2W/m·K以上。
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公开(公告)号：CN106406418A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610608044.1
申请日：2016-07-28
Applicant: 株式会社电装
Inventor： 川本一平
IPC: G05F3/26
Abstract: 本文公开了一种开关元件驱动电路，其包括电荷泵电路(20)和驱动电压生成电路(50)。电荷泵电路生成升高电压。驱动电压生成电路由升高电压来生成用于驱动开关元件的驱动电压。驱动电压生成电路至少在输出时段的初始阶段和末尾阶段通过电阻器向开关元件的控制端子施加电流，并缓解驱动电压的上升和下降，在输出时段期间输出指示要接通开关元件的信号。电荷泵电路的切换频率被设定为从2MHz到30MHz。因此，能够在驱动电压生成电路和电荷泵电路两者当中限制射频噪声的生成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107078730B
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN201580056947.7
申请日：2015-10-13
Applicant: 株式会社电装
Inventor： 川本一平
IPC: H03K17/08 , H03K17/284
Abstract: 温度保护装置具备：温度检测装置(15、18)，检测各个开关元件(14、17)的温度；以及控制装置(20～36、40～55、60～69、70～76、86～99)，控制各个开关元件。若多个开关元件中的任意第一开关元件的温度上升至过热检测温度，则控制装置使第一开关元件停止驱动，若降低至恢复温度，则使第一开关元件重新驱动。控制装置控制第一开关元件的重新驱动的定时，使得在第一开关元件的温度达到过热检测温度的时间点，除第一开关元件之外的开关元件的至少一个处于比低负荷状态高负荷的高负荷状态时，与除第一开关元件之外的所有开关元件处于低负荷状态的情况相比，从因过热而引起的驱动停止至重新驱动为止的驱动停止时间更长。
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公开(公告)号：CN107123971A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201710095488.4
申请日：2017-02-22
Applicant: 株式会社电装
Inventor： 川本一平
IPC: H02H7/22
Abstract: 一种负载驱动装置包括开关元件(20)、检测器(30)、判定部分(40)、控制器(50)和阈值设定部分(80)。所述开关元件被布置在电压源与负载之间或者负载与地之间。所述开关元件被接通以从所述电压源向负载提供电力。所述检测器检测在所述开关元件中流动的电流。所述判定部分将所述检测器的检测值与阈值进行比较，并判断是否有过电流在所述开关元件中流动。所述控制器基于所述判定部分的判定结果对所述开关元件进行控制。随着所述电压源的电压更高，所述阈值设定部分将阈值设定为较高的值。这样，改善了负载驱动装置的响应性，并且在发生短路时保护了开关元件。
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公开(公告)号：CN107123971B
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201710095488.4
申请日：2017-02-22
Applicant: 株式会社电装
Inventor： 川本一平
IPC: H02H7/22
Abstract: 一种负载驱动装置包括开关元件(20)、检测器(30)、判定部分(40)、控制器(50)和阈值设定部分(80)。所述开关元件被布置在电压源与负载之间或者负载与地之间。所述开关元件被接通以从所述电压源向负载提供电力。所述检测器检测在所述开关元件中流动的电流。所述判定部分将所述检测器的检测值与阈值进行比较，并判断是否有过电流在所述开关元件中流动。所述控制器基于所述判定部分的判定结果对所述开关元件进行控制。随着所述电压源的电压更高，所述阈值设定部分将阈值设定为较高的值。这样，改善了负载驱动装置的响应性，并且在发生短路时保护了开关元件。
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公开(公告)号：CN107078730A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580056947.7
申请日：2015-10-13
Applicant: 株式会社电装
Inventor： 川本一平
IPC: H03K17/08 , H03K17/284
Abstract: 温度保护装置具备：温度检测装置(15、18)，检测各个开关元件(14、17)的温度；以及控制装置(20～36、40～55、60～69、70～76、86～99)，控制各个开关元件。若多个开关元件中的任意第一开关元件的温度上升至过热检测温度，则控制装置使第一开关元件停止驱动，若降低至恢复温度，则使第一开关元件重新驱动。控制装置控制第一开关元件的重新驱动的定时，使得在第一开关元件的温度达到过热检测温度的时间点，除第一开关元件之外的开关元件的至少一个处于比低负荷状态高负荷的高负荷状态时，与除第一开关元件之外的所有开关元件处于低负荷状态的情况相比，从因过热而引起的驱动停止至重新驱动为止的驱动停止时间更长。
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公开(公告)号：CN106537156A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201580038545.4
申请日：2015-08-07
Applicant: 株式会社电装
Inventor： 川本一平
CPC classification number: G01R15/146 , G01R1/203 , G01R31/3696 , H01C1/014 , H01C1/14 , H01C13/00
Abstract: 分流电阻器在至少一部分处具有预先设定了电阻值的电阻体(23)，对两个电极(200a、200b)之间进行架桥，通过检测因电阻体引起的电压降来检测流过电极之间的电流的电流值。而且，该分流电阻器具备：一对连接部(10a、10b)，经由导电性粘接材料(300)固定并电连接于各电极；架桥部(20)，从一个连接部向另一个连接部延伸设置，对连接部之间进行架桥；以及一对键合线(30)，用于检测电阻体的电压降，其中，键合线被键合在架桥部。
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