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公开(公告)号：CN101308549B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200810108153.2
申请日：2005-12-29
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G06K19/077 , H01Q1/22 , H01Q9/28
CPC classification number: H01Q9/285 , G06K19/027 , G06K19/07718 , G06K19/07728 , G06K19/0773 , G06K19/07749 , G06K19/07786 , H01Q1/2208 , H01Q1/40
Abstract: 本发明提供一种在恶劣的使用环境中也具有充分的耐性的无线IC标签。无线IC标签(1)具有：包含接收从询问器发送来的信号并发送针对上述信号的应答信号的应答电路的IC芯片(11)；与应答电路连接的矩形的天线(91)；覆盖IC芯片的硬质的第一保护材料(14)；覆盖天线(91)的至少一部分的比第一保护材料(14)软的第二保护材料(15)。另外，具有使上述天线(91)与韧性不同的平面状的多个构件重叠的构造，即使在天线(91)因外力弯折了的情况下，天线(91)也不会破断。
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公开(公告)号：CN102346868A
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN201110048619.6
申请日：2011-02-25
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G06K19/077 , H01Q1/22 , H01Q1/38
CPC classification number: H01Q1/2208 , G06K19/0772 , G06K19/07722 , G06K19/07754 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/81191 , H01L2924/00014 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供RFID未层压卡、RFID标签及它们的制造方法，能够消除在正面或背面进行印刷的RFID的由于正面或背面的凹凸而产生的无法印刷区域。使RFID标签构成为包括：基膜；形成在该基膜上的天线图案；与该天线图案进行焊接的IC芯片；形成在天线图案上的绝缘膜层；底部填充胶，其填充在IC芯片与天线及基膜之间，并且填充在IC芯片与绝缘膜层之间的间隙；形成层，其与绝缘膜层接合，在与IC芯片的上表面相当的部分具有窗部，该形成层的表面的高度与IC芯片的表面的高度大致相等；缓冲层，其填充在该形成层与基膜及IC芯片之间的间隙；和覆盖形成层和IC芯片的表面的印刷层。
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公开(公告)号：CN101082960B
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200710108175.4
申请日：2007-05-30
Applicant: 株式会社日立制作所
Inventor： 坂间功
IPC: G06K19/077 , H01Q21/00
CPC classification number: G06K19/0723 , G06K19/0724 , G06K19/07749 , G06K19/07767
Abstract: 本发明提供了一种IC标签和IC标签用插片。在IC卡(13)的外周附近以环形构图搭载有第一IC芯片(11a)的第一天线(11)而形成第一插片，其第一插片的两面用PET等外装材料层叠构成卡，而且，构成为在卡的表面或者背面粘贴由第二天线(12)、第二IC芯片(12a)和匹配电路(12b)构成的小型插片(14)，使得与环形的第一天线(11)的一部分正交。通过这种天线的配置，第二天线(12)以第一天线(11)为辅助天线能够把长度减小到小于等于0.2λ，同时，第一天线(11)与第二天线(12)相互无干扰地动作。
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公开(公告)号：CN101719225A
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200910176365.9
申请日：2009-09-28
Applicant: 株式会社日立制作所
Inventor： 坂间功
IPC: G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q1/22
CPC classification number: H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q7/00 , H01Q23/00
Abstract: 本发明提供一种无线IC标签用的微带天线，即使是小型的微带天线，也无需改变天线形状，而可以取得与IC芯片的阻抗匹配。在构成微带天线的两个导电体中，作为一个导电体的放射电极由具有IC芯片与狭缝的第一放射电极、和U型的第二放射电极构成，具备由第一放射电极和第二放射电极形成的开口和切口、放射电极。
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公开(公告)号：CN101599136A
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200910006811.1
申请日：2009-02-27
Applicant: 株式会社日立制作所
Inventor： 坂间功
CPC classification number: G06K19/07749
Abstract: 本发明提供一种RFID细线、带RFID细线的薄片以及带RFID细线的薄片用印刷机，在向纸等薄片安装RFID细线时，无需精密地控制IC芯片的安装位置，就可以容易地读取IC芯片的信息。一种安装在格式纸(51)等薄片中且可以从外部以无线方式读取规定的信息的RFID细线(1)，具备：记录有规定的信息的IC芯片(21)；具有与格式纸(51)的尺寸对应的长度、搭载IC芯片(21)且由在电气上连续的导电体构成的第一天线(11)；以及由绝缘体构成且支撑第一天线的基膜(41)。
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公开(公告)号：CN101593288A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200910006804.1
申请日：2009-02-27
Applicant: 株式会社日立制作所
Inventor： 坂间功
IPC: G06K19/073 , G06K19/077 , E04G21/00
CPC classification number: G06K19/041 , E04C5/01 , G06K19/07749 , H01Q1/2208
Abstract: 本发明提供一种RFID标签，在向混凝土制构造物或混凝土产品安装RFID标签时，可以将混凝土内的钢筋用作RFID标签的副天线，可以容易地安装RFID标签，可以容易地读取记录在RFID标签中的信息。本发明的RFID标签(10)是安装了能够以非接触的方式与外部交换信息的IC芯片的RFID标签(10)，形成将配置在混凝土构造物内的钢筋(11)作为副天线的构造。
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公开(公告)号：CN101393612A
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200810144901.2
申请日：2008-08-07
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G06K19/073 , G06K7/00
CPC classification number: H01L22/34 , H01L2924/3011
Abstract: 本发明提供一种半导体装置的制造方法，所述半导体装置由在晶片上形成多个的、具有多个信息块的芯片10组成。其中，使用固定图形法在该芯片10的芯片识别块中写入唯一给予作为分割晶片的区域的、在一个射域内包含的各个芯片10的信息位。然后，用掩模移动法写入唯一给予晶片内的每个射域的信息位。进而使用掩模移动法以及掩模组合法在该晶片上形成的芯片10的晶片识别块中写入唯一给予每个晶片的信息位。
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公开(公告)号：CN100369060C
公开(公告)日：2008-02-13
申请号：CN200410081747.0
申请日：2004-12-28
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07771 , G06K19/04 , G06K19/07749
Abstract: 本发明提供一种无线用IC标签(1)，在外壳(2)的底部收容天线基体材料(3)，在其表面搭载天线发射单元(4)，用密封剂(7)密封，在天线基体材料3的背面大致中央的部分上配置IC芯片(5)，在没有IC芯片的区域形成与IC芯片(5)的电极端子电连接的接地图形。在稍稍偏离天线基体材料(3)的中央部分的位置上，贯穿电极(6)从背面贯穿到表面的上部，与表面侧的天线发射单元(4)连接，在背面侧与IC芯片(5)的电极端子连接。
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公开(公告)号：CN101118765A
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN200710127185.2
申请日：2007-07-04
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G11B7/24 , G06K19/067
CPC classification number: G11B23/0042 , G06K19/045 , G11B23/0305 , H01Q1/22 , H01Q13/08 , H01Q13/10
Abstract: 盘介质1A在金属膜层形成区4的与金属膜层未形成区3的边界周缘部上搭载有IC芯片5。IC芯片5搭载于金属膜层4a的表面。在搭载有IC芯片5的位置的金属膜层4a上，形成了L字形的切口6A，IC芯片5的信号输入输出电极5a、5b连接至位于切口6A两侧的金属膜层4a。由此，在能够将金属膜层4a用作IC芯片5的天线的同时，还能够使IC芯片5的阻抗与利用金属膜层4a所形成的天线的阻抗相匹配。
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公开(公告)号：CN1855626A
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN200610004511.6
申请日：2006-01-25
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01Q13/08 , H01Q1/38 , G06K19/067
Abstract: 本发明提供具有宽定向性而且富有柔性的无线IC标签，在由合成树脂构成的发泡材料的电介质(1)的整个表面上形成发射电极(2)，在电介质(1)的整个背面形成背面导电体(4)，另外，在表面一侧的发射导电体(2)上搭载IC芯片(3)，在发射导电体(2)的搭载IC芯片(3)的部分中形成L形的缝隙(3a)，发射导电体(2)与背面导电体(4)是相同的尺寸，或者使背面导电体(4)的尺寸成为小于等于发射导电体(2)的尺寸的2倍。
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