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公开(公告)号:CN103325828A
公开(公告)日:2013-09-25
申请号:CN201210315907.8
申请日:2012-08-30
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L27/0727 , H01L21/8252 , H01L27/0207 , H01L27/0605 , H01L27/0629 , H01L29/0619 , H01L29/1066 , H01L29/2003 , H01L29/41758 , H01L29/7786 , H01L29/872 , H01L2924/0002 , H02M3/155 , H02M3/33569 , H02M2001/007 , H01L2924/00
Abstract: 根据1个实施方式,氮化物半导体元件具备:导电性基板;第1氮化物半导体层,直接或经由缓冲层设在导电性基板之上,由无掺杂的氮化物半导体构成;第2氮化物半导体层,设在第1氮化物半导体层之上,由具有比第1氮化物半导体层大的带隙的无掺杂或n型的氮化物半导体构成;异质结场效应晶体管,具有源电极、漏电极及栅电极;肖特基势垒二极管,具有阳电极及阴电极;第1及第2元件分离绝缘层;框架电极。该框架电极与源电极及导电性基板电连接,将异质结场效应晶体管及肖特基势垒二极管的外周包围。
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公开(公告)号:CN103000682A
公开(公告)日:2013-03-27
申请号:CN201210061235.2
申请日:2012-03-09
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L29/778
CPC classification number: H01L29/7786 , H01L29/1066 , H01L29/1075 , H01L29/1087 , H01L29/2003 , H01L29/4236 , H01L29/7783
Abstract: 本发明的实施方式的氮化物半导体器件,具备:由AlxGa1-xN构成的第1半导体层(4),其中,0≤x<1;由AlyGa1-yN构成的第2半导体层(5),其中,0<y≤1,x<y;导电性基板(2);第1电极(6);第2电极(8);及控制电极(7)。第2半导体层与第1半导体层直接接合。第1半导体层与导电性基板电连接。第1电极及第2电极与第2半导体层的表面电连接。控制电极设置于在第1电极和第2电极之间的第2半导体层的上述表面上。第1电极与Si-MOSFET102的漏电极(8a)电连接。控制电极与上述MOSFET的源电极(6a)电连接。导电性基板与上述MOSFET的栅电极(7a)电连接。
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公开(公告)号:CN102623494A
公开(公告)日:2012-08-01
申请号:CN201110254450.X
申请日:2011-08-31
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L29/772 , H01L29/06 , H01L21/335
CPC classification number: H01L29/7783 , H01L29/2003 , H01L29/4236 , H01L29/66462 , H01L29/7787
Abstract: 一种氮化物半导体装置,具备第一半导体层、第二半导体层、GaN的第三半导体层、第四半导体层、第一电极、第二电极和第三电极。第一半导体层包括氮化物半导体。第二半导体层在第一半导体层上设置,具有第一半导体层的禁带宽度以上的禁带宽度,包括氮化物半导体。第三半导体层在第二半导体层上设置。第四半导体层在第三半导体层上设置成在一部分具有间隙,具有第二半导体层的禁带宽度以上的禁带宽度,包括氮化物半导体。第一电极在第三半导体层上设置于没有设置第四半导体层的部分。第二电极在第四半导体层上设置于第一电极的一侧,与第四半导体层欧姆接合。第三电极在第四半导体层上设置于第一电极的另一侧,与第四半导体层欧姆接合。
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