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公开(公告)号：CN108141970B
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN201680056543.2
申请日：2016-08-05
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明提供一种低成本且可靠性优异的电子控制装置。本发明的电子控制装置的特征在于，包括：电子零件；控制基板，其安装有电子零件；密封树脂，其对控制基板进行密封；金属制的外壳，其至少一部分被密封树脂密封；端子，其用于进行控制基板和外部设备的电连接；以及固定板，其用于相对于外壳对所述端子定位并予以固定，在通过固定板将端子固定在外壳上之后，将端子电连接至控制基板，然后通过密封树脂来密封端子的一部分与控制基板。
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公开(公告)号：CN106687336B
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201580047895.7
申请日：2015-08-21
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有可高效地从发热体等高温部向壳体散热的热辐射性涂层膜的车载控制装置。在具有热辐射性涂层膜的车载控制装置中，热辐射性涂层膜包括第一区域(302a)和第二区域(302b)，其中第一区域(302a)具有与基材(301)接触的第一界面(305)，第二区域(302b)具有热辐射性涂层膜与空气接触的第二界面(306)，第一区域的热传导率比第二区域的热传导率高，第二区域的热辐射率比第一区域的热辐射率高。
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公开(公告)号：CN104871311B
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201480003697.6
申请日：2014-01-20
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子控制装置，其结构为，在安装电子部件的电路基板和包含该基板的框体之间，涂敷散热油脂，利用该散热油脂将两者热连接，散热油脂由于初始粘度高，因此涂敷容易。散热油脂(5)由在初始阶段(涂敷前)具有不妨碍涂敷性的程度的粘度，例如50～400(Pa·s)程度的粘度，涂敷后使粘度增加到600～3000(Pa·s)程度的材质形成。
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公开(公告)号：CN108293305A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201680061971.4
申请日：2016-10-26
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明提供一种兼顾成本的降低和制造工艺的简化的高可靠性的电子控制装置。电子控制装置，包括：控制基板；连接器，其具有与该控制基板连接的端子；以及壳体，所述控制基板与所述连接器被固定在该壳体上，所述控制基板的一部分由密封树脂密封，所述连接器配置在与所述控制基板的其他部分相对的位置，所述连接器与所述密封树脂由所述控制基板和所述壳体间隔开。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107923546A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680041238.6
申请日：2016-07-27
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够抑制与电动执行器一体化的驱动器的温度上升的驱动器及驱动器一体型电动执行器。本发明的电动执行器一体型驱动器(15)的驱动器电路对供给至电动执行器(20)的电流进行控制。金属构件(16)(导热部)传导驱动器电路产生的热。驱动器密封部(4)固定在电动执行器(20)上，将驱动器电路及金属构件(16)密封。金属构件(16)向电动执行器(20)延伸。
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公开(公告)号：CN104663010B
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201380044996.X
申请日：2013-09-12
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K7/20854 , H01L23/3675 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K7/20409 , H01L2924/00
Abstract: 在电路基板(4)的壳体(13)侧的面(4b)上安装发热性部件(3)，在壳体(12)的底壁(12a)的内壁面(12e)侧的与所述发热性部件(3)相对的位置形成凹陷部(5)。在该凹陷部(5)的内壁面(5a)与发热性部件(3)之间设置有所希望大小的部件间隙(Ca)，在该部件间隙(Ca)设置散热材料(6)。在凹陷部(5)的周缘侧，在电路基板(4)的壳体(13)侧的面(4b)与底壁(12a)的内壁面(12d)之间设置周缘间隙(Cb)。
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公开(公告)号：CN103025105B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201210327226.3
申请日：2012-09-06
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H05K5/06
CPC classification number: F16J15/14 , H05K5/0056 , H05K5/0082 , H05K5/062
Abstract: 用于电子控制装置的密封结构具有密封部分，密封部分形成在连接器的外周面和壳体的内周面之间，并且设有密封槽和突出线。密封部分具有：深底部部分，其具有密封槽；浅底部部分，其密封槽比深底部部分的密封槽浅；和连接部分，其连接深底部部分和浅底部部分。浅底部部分的密封槽的宽度设置为比深底部部分大。随着连接部分的密封槽的位置变得从浅底部部分更接近深底部部分，连接部分的密封槽的深度被设置为逐渐变大，并且连接部分的密封槽的宽度设置为渐变小。
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公开(公告)号：CN103025105A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210327226.3
申请日：2012-09-06
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H05K5/06
CPC classification number: F16J15/14 , H05K5/0056 , H05K5/0082 , H05K5/062
Abstract: 用于电子控制装置的密封结构具有密封部分，密封部分形成在连接器的外周面和壳体的内周面之间，并且设有密封槽和突出线。密封部分具有：深底部部分，其具有密封槽；浅底部部分，其密封槽比深底部部分的密封槽浅；和连接部分，其连接深底部部分和浅底部部分。浅底部部分的密封槽的宽度设置为比深底部部分大。随着连接部分的密封槽的位置变得从浅底部部分更接近深底部部分，连接部分的密封槽的深度被设置为逐渐变大，并且连接部分的密封槽的宽度设置为渐变小。
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公开(公告)号：CN102196713A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110064335.6
申请日：2011-03-17
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20854
Abstract: 本发明提供一种机动车用电子控制装置，其具有：安装电子部件的电路基板、将电路基板收纳于内部的金属制框体，对框体的内表面及外表面中的至少单面，实施用于促进热量的吸收及散热的表面处理。而且，在框体的内表面，靠近电路基板的发热部位而形成有向发热部位延伸的突出部，或者在与电路基板的电子部件安装面对置的框体的内表面的至少一部分形成有用于增大表面积的凹凸。
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