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公开(公告)号：CN107408554A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201680013000.2
申请日：2016-02-26
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H01L25/07 , H01L23/473 , H01L25/18
CPC classification number: H02M7/42 , H01L21/4882 , H01L23/049 , H01L23/16 , H01L23/3675 , H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/40137 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的在于同时实现双面冷却型电力转换装置的薄型化和小型化。本发明的功率半导体组件包括具有功率半导体元件和端子的电路体(302)和形成收纳电路体(302)的收纳空间(306)的壳体(304)，壳体(304)包括：隔着收纳空间(306)相对配置的第一散热部(305a)和第二散热部(305b)；配置在第一散热部(305a)的侧部并且供所述端子贯通的第一开口(311)；以包围第一开口(311)的方式形成的密封面(309)；和配置在第二散热部(305b)的侧部的基准面(308)，基准面(308)以从基准面(308)的垂直方向投影时基准面(308)的投影部与密封面(309)的投影部重叠的方式，形成在壳体(304)的与密封面(309)所配置的面相反的一侧的面。
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公开(公告)号：CN103348468B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201180067095.3
申请日：2011-03-04
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H01L23/3675 , H01L21/52 , H01L23/3107 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L23/42 , H01L23/433 , H01L23/473 , H01L23/49575 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L2224/32245 , H01L2224/33 , H01L2224/33181 , H01L2224/40137 , H01L2224/40247 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2924/014 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H05K7/20927 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 半导体组件(300a)具备壳体，该壳体具有由框部(304A3)和以夹着该框部(304A3)的方式相对配置的一对壁部(304A1)、(304A2)形成的收纳空间，壁部(304A1)由散热部(307A)、(307B)和将散热部(307A)、(307B)支承于框部(304A3)的支承壁(3041)构成，壁部(304A2)由散热部(307C)和将散热部(307C)支承于框部(304A3)的支承壁(3043)构成。而且，设于壁部(304A1)的散热部(307A)、(307B)分离地设置为与多个半导体元件块分别相对配置，多个散热部(307A)、(307B)的周围被支承壁(3041)包围，支承壁(3041)从框部(304A3)朝向散热部(307A)、(307B)以向壳体内侧凹陷的形式变形，从而使多张绝缘片(333)各自分别与多个引线框(318)、(319)及多个散热部(307A)、(307B)紧密接合。
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公开(公告)号：CN102822967B
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201180015659.9
申请日：2011-03-30
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K7/1432 , H01L23/492 , H01L24/33 , H01L24/40 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/291 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/32245 , H01L2224/33 , H01L2224/40137 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/84801 , H01L2224/8484 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H02M1/32 , H02M7/003 , H05K7/20927 , H01L2924/00 , H01L2924/0105 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/0103 , H01L2924/01048 , H01L2924/01049 , H01L2924/01083 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 功率模块具有：半导体芯片；第1连接导体，该第1连接导体的一个主面与半导体芯片的一个主面连接；第2连接导体，该第2连接导体的一个主面与半导体芯片的另一个主面连接；连接端子，从直流电源供给电力；树脂材料，对半导体芯片进行密封，树脂材料具有从第1以及第2连接导体相对置形成的空间突出的突出部，连接端子被固定于突出部，第1或者第2连接导体的至少一方经由在规定的温度下熔断的金属材料而与连接端子连接。
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公开(公告)号：CN101946395B
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN200980105222.7
申请日：2009-10-30
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H02M7/003 , B60L11/14 , B60L11/18 , B60L11/1803 , B60L2200/26 , B60L2210/40 , H01L21/4882 , H01L23/36 , H01L23/473 , H01L24/33 , H01L25/072 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H02M7/44 , H02M7/5395 , H02M2001/327 , H02P27/08 , H05K7/20409 , H05K7/205 , H05K7/209 , H05K7/20927 , Y02T10/70 , Y02T10/7005 , Y02T10/7077 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种功率模块以及使用该功率模块的电力转换装置。所述功率模块具备：两张基体板，所述两张基体板的各自的主面对置；半导体电路部，所述半导体电路部配置在所述两张基体板之间；连结部件，所述连结部件与所述两张基体板连接，并且形成用于收容所述半导体电路部的收容区域；以及绝缘性部件，所述绝缘性部件夹装在所述基体板和所述半导体电路部之间，并且用于确保该基体板和该半导体电路部的电绝缘。所述连结部件的刚性或者厚度小于所述基体板的刚性或者厚度。
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公开(公告)号：CN109075144B
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN201680085392.3
申请日：2016-05-11
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K7/20
Abstract: 本发明提供一种液密性优异、端子连接部的可靠性高的小型电力变换装置。本发明的电力变换装置具备：盒体，其收纳功率半导体；流路形成体，其与所述盒体的外表面之间形成流路；第1固定材料，其与流至所述流路的制冷剂接触；以及第2固定材料，其与所述第1固定材料及所述流路形成体接触，覆盖所述第1固定材料和所述盒体在水压下的位移方向。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105539168B
公开(公告)日：2019-08-30
申请号：CN201510969150.8
申请日：2009-10-30
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明提供一种功率模块以及使用该功率模块的电力转换装置。所述功率模块具备：两张基体板，所述两张基体板的各自的主面对置；半导体电路部，所述半导体电路部配置在所述两张基体板之间；连结部件，所述连结部件与所述两张基体板连接，并且形成用于收容所述半导体电路部的收容区域；以及绝缘性部件，所述绝缘性部件夹装在所述基体板和所述半导体电路部之间，并且用于确保该基体板和该半导体电路部的电绝缘。所述连结部件的刚性或者厚度小于所述基体板的刚性或者厚度。
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公开(公告)号：CN109478546A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201780044201.3
申请日：2017-06-30
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明提高接合至电性并联的多个半导体元件的接合线与引线框的接合强度。本发明中，第1接合线(324a)的一端及另一端连接到第1半导体元件(328)的控制电极(332)以及第1引线框部(326)或弯曲部(371)，第2接合线(324b)的一端及另一端连接到第2半导体元件(329)的控制电极(333)以及第2引线框部(327)。第1引线框部(326)从弯曲部(371)朝与第1半导体元件(328)侧相反那一侧沿与第1半导体元件(328)重叠的方向延伸，第2引线框部(329)从弯曲部(371)朝第2半导体元件侧(329)沿与第2半导体元件(329)重叠的方向延伸。
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公开(公告)号：CN107969163A
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201680049198.X
申请日：2016-08-02
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明提高抵消开关元件的动作切换时产生的恢复电流的电感的降低效果。具备：电路体，其具有构成上臂电路的第一开关元件、构成下臂电路的第二开关元件以及导体部；金属制部件；以及中继导体板，其隔着电路体与金属制部件对置配置，且电连接于与导体部的任一个连接的端子。在金属制部件和中继导体板，通过对应第一开关元件或第二开关元件的开关动作而流向导体部的恢复电流分别感应出涡电流。
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公开(公告)号：CN107493687A
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201680013010.6
申请日：2016-02-26
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，在不损失电力转换装置的制造效率的前提下，实现配线电感的降低。本发明的电力转换装置包括：功率半导体组件(300)；使直流电力平滑的电容器(501)；和用于传递直流电力的直流汇流条(700、701)，直流汇流条(700、701)具有与功率半导体组件(300)连接的第一端子(705)和与电容器(501)连接的第二端子(706)，且形成有用于插入功率半导体组件(300)的组件开口部(703)，直流汇流条(700、701)以第一端子(705)与第二端子(706)之间流动的直流电流在组件开口部(703)的外周流动的方式形成闭合电路。
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公开(公告)号：CN106716813A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201580048565.X
申请日：2015-06-08
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H02M7/48 , H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20927 , H01L21/4878 , H01L21/56 , H01L23/3142 , H01L23/473 , H01L23/4735 , H01L23/49537 , H01L23/49541 , H01L23/49562 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/0603 , H01L2224/40137 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H02M1/084 , H02M7/003 , H02M7/5387 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的目的在于提供一种抑制旁流的且散热性能优异的电力转换装置。本发明的电力转换装置包括功率半导体组件(300)和用于配置功率半导体组件(300)的流路形成体(1000)，功率半导体组件(300)包括配置于夹在半导体芯片与流路形成体(1000)之间的位置上的高导热体(920)，和将功率半导体元件与高导热体(920)密封的密封部件，高导热体(920)在流路形成体(1000)一侧具有向着该流路形成体(1000)突出的翅片，包围翅片的密封部件的一部分与翅片前端处于大致同一个平面。
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