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公开(公告)号：CN101203538A
公开(公告)日：2008-06-18
申请号：CN200580035298.9
申请日：2005-10-14
Applicant: 日立化成工业株式会社 , 玛库斯德姆有限公司
Inventor： 森下芳伊 , 野村理行 , 津田义博 , 田井诚司 , 马太·L.·梅洛可三世 , 法夏·J.·摩塔米帝 , 王里升 , 梁永超
IPC: C08G61/10
CPC classification number: C07D249/20 , C07D209/88 , C07D409/14 , C08G61/122 , C08G61/124 , C08G61/125 , C08G61/126 , C08G73/18 , C08G73/22 , Y10S428/917
Abstract: 本发明发现包含苯并三唑重复单元及其衍生物的高量子产率的发光单体、低聚物以及聚合物，并且将它们用于光学装置及用于这些装置中的元件，包括电致发光装置、发光装置、光致发光装置、有机发光二极管(OLEDs)、OLED显示器、传感器等。
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公开(公告)号：CN100335586C
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200510099951.X
申请日：2000-08-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/04 , H01L23/12 , H01L23/48 , H05K1/00
Abstract: 本发明提供一种配线连接材料(15)，其中含有聚氨酯树脂2～75重量份、自由基聚合性物质30～60重量份和受热产生游离自由基的固化剂0.1～30重量份，以及使用这种配线连接材料的配线板制造方法。另外，本发明的配线连接材料(15)中还优选含有成膜材料和/或导电性粒子(14)。
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公开(公告)号：CN100335585C
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200510099950.5
申请日：2000-08-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/04 , H01L23/12 , H01L23/48 , H05K1/00
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种配线连接材料(15)，其中含有聚氨酯树脂2～75重量份、自由基聚合性物质30～60重量份和受热产生游离自由基的固化剂0.1～30重量份，以及使用这种配线连接材料的配线板制造方法。另外，本发明的配线连接材料(15)中还优选含有成膜材料和/或导电性粒子(14)。
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公开(公告)号：CN100335583C
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200510099948.8
申请日：2000-08-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/04
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种配线连接材料(15)，其中含有聚氨酯树脂2～75重量份、自由基聚合性物质30～60重量份和受热产生游离自由基的固化剂0.1～30重量份，以及使用这种配线连接材料的配线板制造方法。另外，本发明的配线连接材料(15)中还优选含有成膜材料和/或导电性粒子(14)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1290956C
公开(公告)日：2006-12-20
申请号：CN200410063489.3
申请日：2001-12-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J133/14 , H01L25/00
Abstract: 一种电路连接用胶粘剂，是放在具有相对向的电路电极的衬板间，加压具有相对向的电路电极的衬板，把加压方向的电极间进行电气连接的各向异性导电性电路连接用胶粘剂，其特征在于在所述胶粘剂中含有(1)自由基聚合性化合物以及(2)从由碱性化合物以及至少有一个环氧基的化合物的构成的一组中所选择的至少一种化合物进行表面处理的导电粒子。
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公开(公告)号：CN1777628A
公开(公告)日：2006-05-24
申请号：CN200480010475.3
申请日：2004-04-16
Applicant: 日立化成工业株式会社 , 玛库斯德姆有限公司
CPC classification number: H01L51/0043 , C08G73/0688 , C09K11/06 , C09K2211/1416 , C09K2211/1466 , H01L51/0035 , H01L51/5012 , H05B33/14
Abstract: 本发明涉及一种聚喹啉共聚物，其中含有可具有取代基的喹啉单体单元和可具有取代基的苯并三唑单体单元。本发明还提供了稳定性出色的发光聚合物材料。
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公开(公告)号：CN1777627A
公开(公告)日：2006-05-24
申请号：CN200480010467.9
申请日：2004-04-16
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05B33/14 , C08G73/0688 , C09K11/06 , C09K2211/1416 , C09K2211/1466 , H01L51/0043 , H01L51/0052 , H01L51/0059 , H01L51/0061 , H01L51/0062 , H01L51/007 , H01L51/0072 , H01L51/5012 , H01L2251/308
Abstract: 一种聚喹啉共聚物，含有可以具有取代基的喹啉单体单元以及可以具有取代基的支链结构的单体单元。根据本发明可以提供稳定性出色的发光聚合物材料。
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公开(公告)号：CN1737076A
公开(公告)日：2006-02-22
申请号：CN200510099949.2
申请日：2000-08-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/04 , H01L23/12 , H01L23/48 , H05K1/00
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种配线连接材料(15)，其中含有聚氨酯树脂2～75重量份、自由基聚合性物质30～60重量份和受热产生游离自由基的固化剂0.1～30重量份，以及使用这种配线连接材料的配线板制造方法。另外，本发明的配线连接材料(15)中还优选含有成膜材料和/或导电性粒子(14)。
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公开(公告)号：CN1195035C
公开(公告)日：2005-03-30
申请号：CN01144887.3
申请日：2001-12-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 一种各向异性导电性电路连接用胶粘剂是放在具有相对向的电路电极的衬板间，加压具有相对向的电路电极的衬板，把加压方向的电极间进行电气连接的胶粘剂，其特征在于在所述胶粘剂中含有用(1)自由基聚合性化合物以及(2)从由碱性化合物及至少有一个环氧基的化合物所构成的一组中选择至少一种的化合物进行表面处理的导电粒子。另外，提供用这种胶粘剂的电路板的连接方法以及电路连接体。
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