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公开(公告)号：CN104231953A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410280279.3
申请日：2014-06-20
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供具有优异的导热性、并且柔软性优异的粘合片。本发明的导热性粘合片的特征在于，具有粘合剂层A，由ASKER C硬度计求出的硬度为50以下，粘合剂层A中，相对于粘合剂层A的总体积(100体积％)以超过40体积％且60体积％以下的比例含有新莫氏硬度小于3.1的无机粒子A，并且相对于粘合剂层A的总体积(100体积％)以5体积％以上且小于20体积％的比例含有新莫氏硬度为3.1以上的无机粒子B。
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公开(公告)号：CN104040712A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201280063679.8
申请日：2012-12-04
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L23/373 , C09J11/04 , C09J133/04 , H01L33/64
CPC classification number: C09J133/066 , C08F222/1006 , H01L23/3737 , H01L23/4006 , H01L33/64 , H01L2924/0002 , H01L2933/0075 , C08F2220/1858 , C08F2220/281 , C08F226/08 , C08F220/58 , H01L2924/00
Abstract: 半导体装置具备用于安装半导体元件的安装基板、与安装基板隔开间隔地对置配置的冷却构件、和介于安装基板和冷却构件之间且与安装基板和冷却构件密合的散热构件。散热构件在夹盘间距20mm、拉伸速度300mm/min、23℃的条件下测定的拉伸弹性模量为600MPa以下。
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公开(公告)号：CN103987805A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201280061060.3
申请日：2012-11-27
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J133/00 , C09J7/02 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09K5/08
CPC classification number: C09J133/08 , C08K3/22 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J9/00 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C09K5/14 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 导热性粘合树脂组合物是含有丙烯酸系聚合物和金属氢氧化物的导热性粘合树脂组合物。通过装备有示差折光检测器的GPC测定由导热性粘合树脂组合物形成的粘合层的甲苯可溶物而得的标准聚苯乙烯换算的重均分子量在聚苯乙烯换算分子量10000以上的高分子区域中为250000以上且低于400000，在聚苯乙烯换算分子量低于10000的低分子区域中为5000以下。由导热性粘合树脂组合物形成的粘合层的密度为1.2～1.7g/cm3。
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公开(公告)号：CN103965818A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410043342.1
申请日：2014-01-29
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J153/02 , C09J157/02 , C09J125/04 , C09J145/00 , C09J9/02 , C09J7/02
CPC classification number: C09J153/02 , C09J193/00
Abstract: 本发明涉及粘合剂组合物及粘合片。本发明提供含有基础聚合物和增粘树脂的粘合剂组合物。所述基础聚合物为单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物。所述增粘树脂包含软化点120℃以上的增粘树脂TH。该增粘树脂TH包含具有芳香环且羟值为30mgKOH/g以下的增粘树脂THR1。
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公开(公告)号：CN101440263B
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN200810169272.9
申请日：2008-10-10
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J133/04 , C09J7/02 , C09J9/02 , H05K3/38
CPC classification number: C09J133/02 , C08K3/04 , C08K3/08 , C08K5/13 , C08K5/37 , C09J7/10 , C09J7/21 , C09J7/38 , C09J7/385 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2400/263 , C09J2433/00 , H05K3/0058 , Y10T428/24909
Abstract: 本发明提供一种用于布线电路板的双面压敏粘合带或粘合片，其包括由压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂层，其中该压敏粘合剂组合物包含作为主要组分的丙烯酸类聚合物并且还包含导电填料，该导电填料相对于100重量份除导电填料外的压敏粘合剂组合物总固体具有5～100重量份的比例。该双面压敏粘合带或粘合片具有优良的粘附性、导电性能和抗排斥性能，因此可有利地用于布线电路板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102300949A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201080006185.7
申请日：2010-01-13
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J133/00 , C09J7/00 , C09J11/04
CPC classification number: C09J133/08 , C08K7/00 , C08K2003/382 , C09J9/00 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的课题在于提供：在含有氮化硼颗粒和丙烯酸类聚合物成分的导热性粘合剂组合物中，得到可形成具有优异导热率的成型品的导热性粘合剂组合物；以及，使用了该导热性粘合剂组合物的、导热率和粘接力优异的导热性粘合片。导热性粘合剂组合物，其特征在于，其含有氮化硼颗粒和丙烯酸类聚合物成分，其中，作为前述氮化硼颗粒含有粒径3μm以上300μm以下的氮化硼颗粒，且，前述氮化硼颗粒中的含有比例为：3μm以上20μm以下的粒径的氮化硼颗粒为5～45体积％、超过20μm且60μm以下的粒径的氮化硼颗粒为30～70体积％、超过60μm且300μm以下的粒径的氮化硼颗粒为10～40体积％。
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公开(公告)号：CN102007555A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200980113298.4
申请日：2009-04-14
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01F1/0572 , B22F1/02 , B22F5/006 , B22F2998/10 , C22C38/002 , C22C38/005 , H01F1/0552 , H01F1/0558 , H01F1/0577 , H01F41/0266 , B22F9/04 , B22F1/0074 , B22F3/22 , B22F3/10
Abstract: 本发明涉及通过以下步骤制造的永久磁铁：将含高熔点金属元素的有机化合物或高熔点陶瓷的前体与磁铁原料一道在溶剂中进行湿式粉碎，从而将所述磁铁原料粉碎成粒度为3μm以下的细粒并使所述含高熔点金属元素的有机化合物或高熔点陶瓷的前体包覆所述粉碎的磁铁原料的表面；向以所述含高熔点金属元素的有机化合物或高熔点陶瓷的前体包覆的磁铁原料中添加树脂粘合剂；通过将所述磁铁原料与所述树脂粘合剂捏合从而制备浆料；使所述浆料成形为片状以制作生片；以及烧结所述生片。
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公开(公告)号：CN102007548A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200980113297.X
申请日：2009-04-14
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01F41/0266 , B22F1/0059 , B22F2003/023 , C22C38/002 , C22C38/005 , H01F1/0572 , H01F1/0577 , H01F7/02 , H01F41/0293
Abstract: 本发明涉及通过以下步骤制造的永久磁铁：粉碎磁铁原料；将所述粉碎的磁铁原料与溶解有Dy化合物或Tb化合物的防锈油混合，从而制备浆料；对所述浆料进行压缩成形从而形成成形体；以及烧结所述成形体。
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公开(公告)号：CN119895005A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202380069724.9
申请日：2023-09-13
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明涉及一种粘合片，其中，所述粘合片具有其中依次将第一粘合剂层、第二粘合剂层和基材层叠的层叠结构，第一粘合剂层的可见光透射率T1和第二粘合剂层的可见光透射率T2满足T1
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公开(公告)号：CN117757379A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311211632.8
申请日：2023-09-19
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明涉及可变色粘合片。本发明提供一种在与被粘物贴合后至少一部分能够变色并且适合于实现良好的透明稳定性的可变色粘合片。粘合片(X)具有粘合剂层(21)。粘合片(X)为带有基材的可变色粘合片或无基材的可变色粘合片，所述带有基材的可变色粘合片还具有支撑粘合剂层(21)的基材(10)。基材(10)或粘合剂层(21)包含可变色层(12)。可变色层(12)包含聚合物成分、通过与酸的反应而显色的显色性化合物和光致产酸剂。光致产酸剂为具有至少一个比三苯基锍中的S‑C键短的S‑C键的修饰三苯基锍化合物。修饰三苯基锍化合物具有至少一个修饰苯基。
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