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公开(公告)号：CN103137845B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201210507621.X
申请日：2012-11-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/52 , F21V21/00 , H01L25/0753 , H01L33/46 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H05K13/00 , Y10T29/49124 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及元件连接用基板、其制造方法及发光二极管装置。元件连接用基板是用于在厚度方向一侧连接发光二极管元件的引线框。元件连接用基板具备：具有相互隔着间隙配置的多条引线的引线框，以及填充至间隙的光反射性的第一绝缘树脂部。
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公开(公告)号：CN103489988A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201310231322.2
申请日：2013-06-09
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/52 , H01L33/507 , H01L33/54 , H01L2924/0002 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , Y10T428/249921 , Y10T428/265 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及封装片、发光二极管装置及其制造方法，所述封装片具备封装树脂层和形成在所述封装树脂层的厚度方向一侧的阻隔薄膜层。
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公开(公告)号：CN101688089B
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN200880023669.5
申请日：2008-06-13
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J4/02 , C09J133/08 , B60R13/04
CPC classification number: C09J133/02 , B60R13/00 , B60R13/02 , B60R13/04 , C08F220/18 , C08F220/58 , C08K7/22 , C09J7/385 , C09J133/12 , C09J2203/306 , C09J2205/106 , C09J2205/11 , Y10T428/249983 , Y10T428/25
Abstract: 本发明的粘合片为用于表面存在有表面调节剂的车辆用涂膜面的粘合片，其特征在于，与车辆用涂膜面接触的粘合剂层为用活性能量射线照射丙烯酸系粘合剂组合物而聚合所形成的丙烯酸系粘合剂层(Y)，该丙烯酸系粘合剂组合物含有：以具有碳原子数2～14的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)为主要成分的乙烯系单体或其部分聚合物(a)；活性能量射线聚合引发剂(b)；多官能(甲基)丙烯酸酯(c)；以及，相对于100重量份全部单体成分含有1～50重量份的松香改性(甲基)丙烯酸酯(d1)且重均分子量为1000～30000的(甲基)丙烯酸酯低聚物(d)。本发明的粘合片，对于表面存在有表面调节剂的汽车涂膜可不受由于表面调节剂产生的粘接力降低的影响而发挥优异的粘接力。
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公开(公告)号：CN103137845A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201210507621.X
申请日：2012-11-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/52 , F21V21/00 , H01L25/0753 , H01L33/46 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H05K13/00 , Y10T29/49124 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及元件连接用基板、其制造方法及发光二极管装置。元件连接用基板是用于在厚度方向一侧连接发光二极管元件的引线框。元件连接用基板具备：具有相互隔着间隙配置的多条引线的引线框，以及填充至间隙的光反射性的第一绝缘树脂部。
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公开(公告)号：CN103066190A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201210397782.8
申请日：2012-10-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/16 , C08G77/20 , C08K5/5425 , C08K5/5435 , C08K5/56 , C08L83/04 , H01L33/501 , H01L33/54 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , C08L83/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供封装用片及光半导体元件装置，所述封装用片由含有封装树脂和有机硅微粒的封装树脂组合物形成。有机硅微粒的配混比率相对于封装树脂组合物为20~50质量%。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102942880A
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201210390335.X
申请日：2008-02-28
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/08 , C09J133/02 , C09J11/04
CPC classification number: C09J133/02 , C08K7/22 , C08L2205/20 , C08L2312/06 , C08L2666/04 , C09J7/29 , C09J7/385 , C09J2201/162 , C09J2205/106 , C09J2205/11 , C09J2433/00 , Y10T428/2809
Abstract: 本发明提供了对渗出有表面调节剂的涂膜等难粘结性的被粘体发挥高粘结力的丙烯酸系粘合带或粘合片。本发明的丙烯酸系粘合带或粘合片的特征在于，在含有微球状体和作为基础聚合物的以（甲基）丙烯酸烷基酯为主要单体成分的丙烯酸系聚合物的粘弹性体层（X）的至少一个面上设置通过用活性能量光线照射丙烯酸系单体混合物或其预聚物而获得的粘合剂层（Y），形成前述粘合剂层（Y）的丙烯酸系单体混合物或其预聚物中的丙烯酸量相对于全部单体成分为6～12重量%，丙烯酸正丁酯的量相对于丙烯酸2-乙基己酯和丙烯酸正丁酯的总量为35～65重量%。
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公开(公告)号：CN102832326A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201210200117.5
申请日：2012-06-14
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/507 , B29C43/18 , H01L33/505 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , Y10T428/269 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及密封用片及光半导体元件装置，所述密封用片具备密封树脂层和层叠于密封树脂层的波长转换层，波长转换层是层叠如下的两个层而成的：由透光性树脂组合物形成的、厚度为200μm～1,000μm的阻隔层；和含有荧光体的荧光体层。
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公开(公告)号：CN1659457A
公开(公告)日：2005-08-24
申请号：CN03812758.X
申请日：2003-06-09
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02B5/30 , C09J7/00 , C09J175/00 , G02F1/1335
CPC classification number: G02B5/3033 , C09J175/04 , G02F1/133528 , Y10T428/31551 , Y10T428/31554
Abstract: 本发明的偏振片中，在偏振镜的至少一面上通过介入胶粘层设置有保护薄膜，上述保护薄膜中含有(A)侧链上具有取代和/或未取代亚氨基的热塑性树脂、和(B)侧链上具有取代和/或未取代苯基以及腈基的热塑性树脂，且胶粘层由含有氨基甲酸酯多元醇和异氰酸酯类交联剂的聚氨酯类胶粘剂形成。这种偏振片的耐湿性良好。
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公开(公告)号：CN202957297U
公开(公告)日：2013-05-29
申请号：CN201220652194.X
申请日：2012-11-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/52 , F21V21/00 , H01L25/0753 , H01L33/46 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H05K13/00 , Y10T29/49124 , H01L2924/00014
Abstract: 本实用新型涉及元件连接用基板及发光二极管装置。元件连接用基板是用于在厚度方向一侧连接发光二极管元件的引线框。元件连接用基板具备：具有相互隔着间隙配置的多条引线的引线框，以及填充至间隙的光反射性的第一绝缘树脂部。
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公开(公告)号：CN203521461U
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201320617602.2
申请日：2013-10-08
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/502 , B32B3/08 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/18 , B32B27/283 , B32B2307/306 , B32B2307/54 , B32B2457/00 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L24/06 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L33/005 , H01L33/0095 , H01L33/54 , H01L2221/68331 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , H01L2224/0401 , H01L2224/06102 , H01L2224/1403 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/10157 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2933/005 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型提供被覆有封装片的半导体元件及半导体装置，能够抑制在封装片中产生气孔。被覆有封装片的半导体元件具备：具有用于与基板接触的一面、和配置在与一面所在侧相反侧即另一侧的另一面的半导体元件，和被覆半导体元件的至少另一面的封装片。封装片具备在由一侧向另一侧投影时不包含在半导体元件的一面中并且从一面露出的露出面。露出面具有位于比半导体元件的一面靠另一侧的位置的另一侧部分。
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