公开(公告)号：CN110728108A

公开(公告)日：2020-01-24

申请号：CN201910859467.4

申请日：2019-09-11

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 郑浩 ,  张弓 ,  卢宏生 ,  李川 ,  王彦辉 ,  胡晋

IPC: G06F30/392 ,  G06F30/398

Abstract: 本发明提供一种超高速SerDes电路系统参数配置方法，涉及电路设计技术领域，该方法包括以下步骤：S1：提出封装上印制线和盲埋孔S参数；S2：提取出印制线S参数；S3：搭建过孔模型，仿真出S参数；S4：获取高速连接器S参数模型和SerDes IBIS-AMI模型；S5：搭建传输通道与SerDes仿真模型，仿真扫描出该传输通道在不同参数下的RX端眼图大小；S6：记录眼图最佳的参数组合，该参数组合即为适用于该传输通道的最佳参数。本发明一种超高速SerDes电路系统参数配置方法可以解决SerDes电路可配置参数组合过多的问题，获取封装、PCB、过孔等版图与结构，搭建传输通道模型，联合SerDes IBIS-AMI模型仿真，通过参数扫描得到对应传输通道下最优的参数组合，支持高速信号的稳定传输。

公开(公告)号：CN110716613A

公开(公告)日：2020-01-21

申请号：CN201910867712.6

申请日：2019-09-14

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 郑浩 ,  金利峰 ,  王彦辉 ,  陈玉军 ,  李川 ,  胡晋 ,  张弓

IPC: G06F1/18 ,  G06F1/16

Abstract: 本发明公开了一种一体多段式运算插件互连组装结构。包括两块处理器卡、一块电源板卡、一块冷却板卡，处理器卡包括第一接口、第二接口，第一接口包括第一接口A、第一接口B，两处理器卡通过第一接口A与第一接口B垂直互连，冷却板卡设置在两块处理器卡中间，电源板卡上设置有第三接口，用以分别与两块处理器卡的第二接口互连。本发明还公开了一种一体多段式运算插件互连组装方法。本发明通过平行扣板连接器实现多块逻辑板卡与机械冷板组装互连，利用机械框架和连接器件分别构建机械定位与电气互连装置，并与主电源板形成一体多段式的互连组装结构。实现多种板卡部件紧耦合互连组装，并且提高了刀片装置的可维性。

公开(公告)号：CN110676174A

公开(公告)日：2020-01-10

申请号：CN201910866272.2

申请日：2019-09-12

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 胡晋 ,  金利峰 ,  郑浩 ,  王彦辉 ,  李川 ,  张弓

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/768

Abstract: 本发明公开了一种封装高速信号过孔优化设计方法，包括：（1）、对过孔连接盘的最小孔径进行设计；（2）、对过孔反焊盘的盘径进行设计；（3）、对过孔反焊盘的深度进行设计；（4）依据上述设计确定封装高速信号孔盘结构。针对封装引脚BGA焊盘位置的阻抗不连续特性，综合过孔连接盘盘径、过孔反盘盘径、过孔反盘深度等多维参数进行过孔阻抗扫描，优化确定封装高速信号孔盘结构，可以有效提高封装高速信号过孔阻抗，降低封装高速信号回波损耗，改善封装高速信号传输特性。