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公开(公告)号：CN103037633B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201210539318.8
申请日：2012-12-13
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 一种表面贴装器件防焊接偏移方法，包括：第一步骤，用于制作钢网并利用SMT印刷设备将焊膏涂覆在PCB表面，以使得作为焊膏印刷中心的钢网开口与待安装的表面安装器件贴片的实际中心点相重合；第二步骤，用于进行贴片，其中利用SMT贴片设备将待安装的表面贴装器件放置在PCB板的相应位置，使得待焊接的表面贴装器件的引脚将整个焊膏覆盖；第三步骤，用于执行回流焊接，其中利用回流炉设备，通过具体的曲线升温设置，使得焊膏发生转变，形成共晶焊点。
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公开(公告)号：CN102917547B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201210452358.9
申请日：2012-11-13
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种平衡软硬结合板软板区应力的方法，包括：第一步骤，用于在软板单片两侧的第一硬板单片和第二硬板单片的与期望开窗的软板部分对应的硬板位置开窗；第二步骤，用于在第一硬板单片和第二硬板单片的开窗位置放置含聚四氟乙烯材料的填充物；第三步骤，用于在填充了含聚四氟乙烯材料的填充物的表面上放置半固化片，由此在将含聚四氟乙烯材料的填充物埋在板内的情况下进行层压；第四步骤，用于进行成品铣切，其中在开窗位置进行盲铣以露出软板部分。根据本发明，在硬板开窗位置放置耐高温的含聚四氟乙烯材料的填充物，可起到平衡软硬结合板软板区应力的作用，同时后续盲铣操作简便，盲铣后很容易分离。
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公开(公告)号：CN102883555B
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201210396128.5
申请日：2012-10-17
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/36
Abstract: 本发明提供了一种软硬结合板压合方法，包括：第一步骤，用于对软硬结合板的各层图形单片进行棕化处理，并且在微蚀粗化单片铜面的同时在其表面形成一层有机金属氧化层；第二步骤，用于对棕化后单片进行烘烤；第三步骤，用于以预定定位方式进行叠板，其中叠板顺序为从下往上依次放置模具、钢板、缓冲材、在制板、缓冲材、钢板、模具，并且其中在在制板的硬板薄板区两侧放置陪板，以使得整个在制板的表面齐平；第四步骤，用于在抽真空状态下，使内层单片、粘结片和外层覆板压合成一个整体；第五步骤，用于移除陪板。本发明在板厚偏薄区域上垫陪板，使整体板厚尽量保持一致，从而可以一次压合并解决薄板区失压问题和厚板区流胶异常问题。
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公开(公告)号：CN102917543B
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201210396526.7
申请日：2012-10-17
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明提供的一种高低落差板防钻偏方法包括：第一步骤：准备数据以及辅料和/或陪板，其中辅料的制作尺寸和陪板的制作尺寸均小于凹槽尺寸，所述数据包括钻孔数据以及与辅料和/或陪板有关的数据；第二步骤：利用辅料和/或陪板将凹槽填平；第三步骤：通过在辅料和/或陪板外表面贴胶带来固定辅料和/或陪板，其中使胶带没有贴到凹槽内的钻孔有效区内；第四步骤：利用第一步骤中准备的钻孔数据来执行钻孔；第五步骤：去除胶带、辅料和/或陪板。
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公开(公告)号：CN102883541B
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201210396130.2
申请日：2012-10-17
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/06
Abstract: 本发明提供了一种等离子体去夹膜方法。利用干膜执行图形电镀，其中在印制板表面先使用干膜制作出线路图形；再在印制板表面上由干膜制出的图形处进行电镀铜加厚并镀锡以保护要保留的区域；随后褪除干膜；检查印制板表面的线路或焊盘之间是否有干膜残留，残留的干膜就是所说的夹膜，并利用等离子体去除夹膜。利用等离子体去除夹膜的过程分三步完成，第一步使用氧气与氮气进行抽真空；第二步使用氧气、四氟化碳和氮气来去除夹膜；第三步使用氧气来进行清洁。第一步中氧气与氮气的体积比为4：1。第二步中氧气、四氟化碳和氮气的体积比为15：3：2。本发明采用等离子体处理的方式将线路之间的夹膜去除，可以避免常规手工操作或化学药水咬蚀对精细线路的损伤，从而最大程度保证线路之间的可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102970836B
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201210453510.5
申请日：2012-11-13
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种硬板区不等厚设计的软硬结合板层压制作方法，包括：初始设计步骤，用于在进行设计时，查找出软硬结合板上不同区域中的不同厚度的硬板区；子硬板区扩大步骤，用于对于板厚偏薄的子硬板区，在子硬板区外围向外部的硬板废料区延伸特定区域作为受压的缓冲区域；辅助扩大步骤，用于在层压之前，根据利用特定区域扩大的子硬板区，调节铣切软硬结合板的硬板图形以及半固化片时的铣切窗口；层压步骤，用于对软硬结合板执行层压。本发明提供了一种硬板区不等厚设计的软硬结合板层压制作方法，该方法既操作简便，又能有效保障软硬结合板硬板区有效图形受压均匀，由此生产出符合要求的软硬结合板。
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公开(公告)号：CN103779236A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201410055506.2
申请日：2014-02-19
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
CPC classification number: H01L21/4882
Abstract: 本发明提供了一种散热片导热脂分配方法，包括：设计并制造具有钢片外框和开孔的刚片；将钢片外框罩布置在基板的四周，使得刚片与硅片对准且接触硅片表面。执行导热脂印刷，其中将导热脂通过钢片的开孔沉积到硅片表面；执行脱模以便将刚片与硅片分离；执行涂粘结胶和加盖，其中在基板上涂粘结胶，然后在基板上加与导热脂接触的散热片，并固化粘结胶以通过粘结胶将散热片固定至基板。
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公开(公告)号：CN103763868A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201410031871.X
申请日：2014-01-23
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种0201电容排焊接方法，包括：在基板上进行助焊剂印刷；采用形成有开孔的钢网进行焊膏印刷，其中钢网的开孔位置对应于将要印刷焊膏的0201电容排位置，而且钢网的与印刷的助焊剂相对应的区域中未形成开孔；执行贴片，在助焊剂上贴装芯片并在焊膏上贴装0201电容排；执行回流焊接，以使得芯片和0201电容排被固定至基板。
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公开(公告)号：CN103249252A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201310176281.1
申请日：2013-05-13
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明提供了一种阻焊油墨曝光精度控制方法。制作印制板外层线路图形，其中在印制板的两边板边区域和板中间各形成两组对位标靶；制作挡点网版，其中印刷网版上对应于印制板上形成对位标靶的板边区域和板中间的区域被形成为挡油区域。利用所述挡点网版在已制作外层线路图形的印制板上印刷油墨，在印刷时使印制板上的图形与网版图形对准；对印刷有油墨的印制板进行预固化；在阻焊曝光使用的阻焊曝光底片上的对应于印制板的对位靶标的位置处形成线宽与对位靶标相同的对位标靶；利用阻焊曝光底片对经过预固化的印制板进行对位，对位时参照板面露出来的对位标靶，使阻焊曝光底片上的标靶与板面上的标靶完全重合。
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公开(公告)号：CN103237416A
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN201310166895.1
申请日：2013-05-08
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明提供了一种同一表面实现电镀硬金和电镀软金的图形制作方法，包括：在基板上的铜面上进行第一次覆膜；执行第一次曝光、显影，其中使将要电镀软金的区域不曝光、其余区域曝光，并且在曝光之后采用Na2CO3或K2CO3溶液显影以暴露将要电镀软金的区域；电镀软金以形成软金区域；去除膜；在基板的铜面上进行第二次覆膜，其中丝印耐镀金湿膜；第二次曝光、显影，其中使将要电镀硬金的区域不曝光、其余区域曝光，并且在曝光之后采用Na2CO3或K2CO3溶液显影以暴露将要电镀硬金的区域；电镀硬金，以形成硬金区域；去除湿膜；执行碱性蚀刻，其中以软金区域和硬金区域作为抗蚀层进行碱性蚀刻。
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