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公开(公告)号：CN102737271A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210091900.2
申请日：2012-03-30
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明公开了这样一种RFID标签，其包括：第一片部，其具有可挠性和弹性；天线，其具有可挠性和弹性并配置为形成在所述第一片部的表面上；IC芯片，其配置为电连接到所述天线；第二片部，其具有可挠性和弹性并配置为附接到所述第一片部并与所述第一片部一起覆盖所述天线和所述IC芯片；以及加强构件，其具有可挠性和弹性并配置为覆盖所述IC芯片与所述天线二者的连接部以及所述IC芯片。
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公开(公告)号：CN102298723A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201110169287.7
申请日：2011-06-22
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07718 , G06K19/07771
Abstract: 本发明公开了无线标签和制造无线标签的方法，该无线标签包括：具有基部构件、天线图案和用于进行无线通信的电路芯片的标签体，所述天线图案和所述电路芯片设置在所述基部构件中；以及上面设置了所述标签体的间隔体。所述间隔体在其纵向方向上的长度是所述标签体在该纵向方向上的长度的两倍以上。所述间隔体具有弯曲部分，所述间隔体能够在该弯曲部分折叠，从而形成待粘附到所述无线标签的粘附对象上的粘附表面。
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公开(公告)号：CN102298722A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201110077711.5
申请日：2011-03-29
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明涉及无线标签及制造方法。一种无线标签包括：标签插件，该标签插件包括形成在基部上的天线图案和该基部上的连接至所述天线图案的IC芯片；和柔性部件，该柔性部件被设置成将所述标签插件密封在所述柔性部件内部。在所述无线标签中，所述标签插件以折叠方式密封在所述柔性部件中，并且在折叠后的标签插件之间具有由所述柔性部件形成的电介质间隔体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101751601A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910224600.5
申请日：2009-11-19
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K7/00
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07771 , H01Q1/1207 , H01Q1/2208 , H01Q19/10
Abstract: 本发明提供一种射频识别(RFID)单元，其包括被构造为接收波长为λ的无线电信号的射频识别(RFID)标签。块状体具有顶表面，射频识别标签被设置在所述顶表面上。块状体由金属材料制成。块状体的高度被设置为等于或大于波长λ的十六分之一。
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公开(公告)号：CN101404069A
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200810214466.6
申请日：2008-08-28
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/07
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/0773 , G06K19/07771
Abstract: 一种RFID标签，其包括：标签部件，其中，通信天线被布线于预定的基体上，并且通过天线执行无线通信的电路芯片电连接到天线上；覆盖标签部件并且将标签部件封闭于其内的覆盖体；反射无线通信电波并且沿着基体延伸的反射部件；以及夹在覆盖体与反射部件之间的间隔体。
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公开(公告)号：CN101159034A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710139908.0
申请日：2007-08-03
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07728
Abstract: 本发明提供一种射频识别标签，其降低了弯曲应力，同时防止了天线折断。该射频识别标签包括：基体；天线，在该基体上延伸，并用于通信；电路芯片，通过该天线进行无线电通信。该射频识别标签还包括：芯片加强件，覆盖该电路芯片的外围和该天线的一部分；以及覆盖件，覆盖该基体、该天线、该电路芯片和该芯片加强件。该覆盖件的弹性优于该芯片加强件的弹性。
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公开(公告)号：CN100380275C
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN00124168.0
申请日：2000-08-18
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K5/0273 , G06F1/1632 , G06F21/32 , G06F21/34 , G06F21/83 , H05K5/0282
Abstract: 一种扩展装置，其被构造成它具有这样的配置，即它将要被安装在到信息处理装置的一种容器部分中，该扩展装置包括：能容纳在该容器部分中的外壳，该外壳具有内空间，和在其一侧连接到内空间的开口；一种识别信息获取单元，它能接收识别信息；以及一种运送单元，它能容纳在外壳的内空间内，并且能在外壳的内空间内移动以便至少部分地通过开口滑出，从而把所述识别信息获取单元从其中所述识别信息获取单元被容放在容器部分中的一个位置运送至其中所述识别信息获取单元位于该容器部分之外以便能够输入识别信息的一个位置。
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公开(公告)号：CN1289953A
公开(公告)日：2001-04-04
申请号：CN00124168.0
申请日：2000-08-18
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K5/0273 , G06F1/1632 , G06F21/32 , G06F21/34 , G06F21/83 , H05K5/0282
Abstract: 一种扩展装置具有这样的配置,即它将要被安装在一种信息处理装置的一种扩展排架中,并包括一种识别信息获取单元。
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