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公开(公告)号：CN113618746A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202111194268.X
申请日：2021-10-13
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本申请属于机器人控制技术领域，公开了一种机器人导航控制方法、装置、电子设备及存储介质，通过获取朝采摘机器人正前方拍摄的第一图像；根据第一图像获取第一目标果树和第二目标果树的位置数据；计算第一目标果树和第二目标果树之间的中点的中点位置数据；控制采摘机器人移动至中点处；在采摘机器人移动至中点处后，发送采摘指令至采摘机器人使其对左右两侧的果树进行果实采摘；在采摘机器人完成整行果树的果树采摘后，发送换行指令至采摘机器人使其绕当前左侧或右侧正对的一棵果树进行半圆弧运动实现换行；从而仅依靠视觉传感器实现对采摘机器人的导航控制，即使果园的卫星定位信号差或没有卫星定位信号，也能正常进行导航。
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公开(公告)号：CN113534823A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202111083739.X
申请日：2021-09-16
Applicant: 季华实验室
IPC: G05D1/02
Abstract: 本发明属于机器人控制技术领域，公开了一种种植机器人路径规划方法、装置、电子设备和存储介质，通过计算可种植的种植带行数和人行道宽度数据，有利于保证在满足人行道宽度要求的情况下使种植带行数最大；根据种植带行数、种植机器人的长度数据和宽度数据、安全距离数据、人行道宽度数据和矩形区域的长度数据生成一条蛇形路径的路径点后，当种植机器人沿该蛇形路径移动并进行种植作业时，不会与大棚的墙壁碰撞，保证了种植机器人的安全性，并在确保种植机器人的安全性的基础上使每一行种植带的长度与矩形区域的长度接近，因此，利于提高大棚环境中蔬菜的覆盖率。
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公开(公告)号：CN113492411A
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN202111058900.8
申请日：2021-09-10
Applicant: 季华实验室
IPC: B25J9/16
Abstract: 本申请属于机器人控制技术领域，公开了一种机器人抓取路径规划方法、装置、电子设备及存储介质，通过获取多个待抓取物体的位置坐标和放置点的位置坐标；获取机器人TCP点的起始点的位置坐标；根据机器人TCP点的起始点的位置坐标和多个待抓取物体的位置坐标，把多个待抓取物体分为两组；根据两组待抓取物体的位置坐标和放置点的位置坐标，分别建立两组待抓取物体的距离矩阵；根据两个距离矩阵，并行地采用蚁群算法分别规划一条初步最优路径；把两条初步最优路径整合为一条全局最优抓取路径；与直接对全部待抓取物体进行全局最优抓取路径规划的方式相比，耗费的规划时间更小，可更快速规划出全局最优抓取路径。
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公开(公告)号：CN113269835A
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202110810668.2
申请日：2021-07-19
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本发明提供了一种基于轮廓特征的工业零件位姿识别方法、装置和电子设备，通过获取工业零件的图像；根据所述图像获取所述工业零件的边缘像素点坐标数据集；根据边缘像素点坐标数据集获取所述工业零件的最小外接矩形的四个角点的角点坐标；根据四个角点坐标计算所述最小外接矩形的中心点坐标，作为所述工业零件的位置坐标；获取边缘像素点坐标数据集中的四个分别离四个所述角点最近的顶点的坐标；以四个所述顶点中与相应角点距离最大或最小的两个顶点为目标顶点，根据两个所述目标顶点的坐标和所述最小外接矩形的中心点的坐标计算所述工业零件的姿态角度；与模板匹配方法相比，计算量更少，识别速度更快，尤其适合于对有向工业零件进行位姿识别。
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公开(公告)号：CN117680977B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202410157432.7
申请日：2024-02-04
Applicant: 季华实验室
IPC: B23P19/10 , B23P19/04 , B25J9/16 , G06T7/00 , G06N3/0455 , G06N3/0464 , G06N3/08 , G06T7/11 , G06T7/13 , G06T7/60 , G06T7/66 , G06T7/70
Abstract: 本申请涉及一种机器人上料拼接对位方法、装置、设备及介质，所述方法包括：基于预设的角点检测算法对各个已拼接面板中上一个已拼接面板相对应的分割图进行角点检测，确定上一个已拼接面板的各个角的角点坐标，基于各个角的角点坐标计算确定上一个已拼接面板的姿态旋转角度；确定待拼接面板与上一个已拼接面板之间的预设间隙距离，根据各个角的角点坐标以及预设间隙距离确定待拼接面板的面板中心点在拼接对位后所对应的坐标值；上料机器人根据姿态旋转角度以及待拼接面板的面板中心点在拼接对位后所对应的坐标值将待拼接面板进行对位摆放。本申请能够大大提高太阳能面板生产拼接对位的准确率，显著提高了太阳能板的产品合格率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117680977A
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202410157432.7
申请日：2024-02-04
Applicant: 季华实验室
IPC: B23P19/10 , B23P19/04 , B25J9/16 , G06T7/00 , G06N3/0455 , G06N3/0464 , G06N3/08 , G06T7/11 , G06T7/13 , G06T7/60 , G06T7/66 , G06T7/70
Abstract: 本申请涉及一种机器人上料拼接对位方法、装置、设备及介质，所述方法包括：基于预设的角点检测算法对各个已拼接面板中上一个已拼接面板相对应的分割图进行角点检测，确定上一个已拼接面板的各个角的角点坐标，基于各个角的角点坐标计算确定上一个已拼接面板的姿态旋转角度；确定待拼接面板与上一个已拼接面板之间的预设间隙距离，根据各个角的角点坐标以及预设间隙距离确定待拼接面板的面板中心点在拼接对位后所对应的坐标值；上料机器人根据姿态旋转角度以及待拼接面板的面板中心点在拼接对位后所对应的坐标值将待拼接面板进行对位摆放。本申请能够大大提高太阳能面板生产拼接对位的准确率，显著提高了太阳能板的产品合格率。
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公开(公告)号：CN114603566B
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210521116.4
申请日：2022-05-13
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本申请涉及机器人焊接技术领域，提供了一种机器人焊接轨迹生成方法、装置、电子设备及存储介质，本方法包括：将待焊接的第一工件模型和第二工件模型导入仿真软件中；提取第一工件模型和第二工件模型之间的焊接边线；根据焊接边线获取第一工件模型的第一焊接平面和第二工件模型的第二焊接平面；获取第一焊接平面的第一平面法向量和第二焊接平面的第二平面法向量；根据第一平面法向量和第二平面法向量计算焊接轨迹的姿态数据；计算焊接轨迹的焊接方向向量；获取基坐标系中的z轴向量；根据z轴向量和焊接方向向量计算旋转轴角；将旋转轴角转换为欧拉角形式，以获取焊接轨迹的姿态数据。本发明不需要人工示教及绘制轨迹，提高了焊接效率。
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公开(公告)号：CN114428693A
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN202210332814.X
申请日：2022-03-31
Applicant: 季华实验室
IPC: G06F9/54
Abstract: 本申请属于通信技术领域，公开了一种调节消息优先级的方法、装置、电子设备及存储介质，通过获取消息主体发送的消息和工作信息；获取所述消息的预设优先级；根据所述工作信息获取工作状态系数；把所述消息放入第一个消息队列；通过所述第一个消息队列的第一消费者，根据所述消息的预设优先级和所述工作状态系数计算所述消息的优先值；通过所述第一个消息队列的第一消费者，根据所述优先值把所述消息放入第二个消息队列的对应的第二主题类型中；通过所述对应的第二主题类型的第二消费者对所述消息进行消费,使紧急的消息得到及时响应，提高消息处理效率。
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公开(公告)号：CN114062505B
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202210047358.4
申请日：2022-01-17
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本申请属于机器人控制技术领域，公开了一种果实成熟度检测方法、装置、电子设备及存储介质，通过获取果树上的果实的套袋时长信息；在套袋时长达到预设时长阈值时，获取所述果树上各所述果实的数量信息和第一位置信息；根据所述数量信息和所述第一位置信息对所述果树上的所述果实进行抽样；根据抽样结果，控制所述巡检机器人通过所述超声波检测仪检测各样本果实的成熟度；根据各所述样本果实的成熟度判断所述果树上的果实是否可以采摘；从而可高效地对套袋果实进行成熟度检测以确定套袋果实是否可以采摘。
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公开(公告)号：CN113643296B
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202111207071.5
申请日：2021-10-18
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本申请属于装配检测技术领域，公开了一种电感元件装配质量检测方法、装置、电子设备及存储介质，通过获取待检测的电感元件的图像；根据图像提取电感元件的盖体部分的外轮廓点坐标数据集和主体部分的外轮廓点坐标数据集；分别从盖体部分的外轮廓点坐标数据集和主体部分的外轮廓点坐标数据集提取对应的一个特征点的坐标数据；根据盖体部分的特征点的坐标数据和主体部分的特征点的坐标数据计算盖体部分的顶部与主体部分的顶部之间的高度偏差；根据该高度偏差判断电感元件的装配质量；从而实现电感元件装配质量的自动检测，无需依靠人眼和卡尺来检测盖体部分和主体部分的高度偏差，可提高检测效率，降低检测出错率。
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