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公开(公告)号：CN103094716B
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201310043048.6
申请日：2013-02-04
Applicant: 复旦大学
Inventor： 杨国敏
Abstract: 本发明属于通信技术领域，具体为一种辐射波束平行于接地面的小型天线阵列。该小型天线阵列包括一个起支撑作用的介质板，在介质板正面有：两个L型单极子天线单元、两个半圆形槽线单元、接地面单元；两个L型单极子天线单元分别与背面的馈电网络传输线相连接相连。在介质板反面有：两个50Ω均匀传输线单元、两个70Ω均匀传输线单元、两个100Ω均匀传输线单元和一个输入输出端口，其中输入输出端口的信号和反面均匀传输线相连接，输入输出端口的地和正面部分的接地面相连接。本发明采用调节背面传输线的长度和宽度实现控制激励信号的幅度和相位的功能，从而有效实现辐射波束平行于接地面的辐射特性。
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公开(公告)号：CN104538733A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201410791483.1
申请日：2014-12-19
Applicant: 复旦大学
Abstract: 本发明属于通信技术领域，具体为一种加载矩形耦合谐振器的对数周期振子天线。该天线包括一副对数周期振子天线阵列，一副矩形耦合谐振器阵列，一个输入端口；介质板正面有：对数周期振子阵列、矩形耦合谐振器阵列、一根带状馈线，其中矩形耦合谐振器的位置与背面的振子位置相对应，形成耦合馈电；介质板反面有：对数周期振子阵列、矩形耦合谐振器阵列、一根带状馈线，其结构与介质板的正面呈对称分布；介质板中心有一根带状馈线。本发明采用在传统对数周期天线上加载矩形耦合谐振器阵列的方式，实现加宽频带、低截止频率以及体积紧凑的特性。
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公开(公告)号：CN117712052A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311598576.8
申请日：2023-11-28
Applicant: 复旦大学
Abstract: 本发明属于芯片封装技术领域，具体为一种多芯片封装结构。本发明多芯片封装结构包括载板、包封材料、一个声表面滤波器芯片和至少一个其他芯片及元件；声表面滤波器芯片在功能区域外设有一圈保护墙，其他芯片及元件功能区域外无保护墙。所有元件通过倒装焊连接到载板，使声表面滤波器芯片与载板间形成空腔结构，其他元件与载板间填充包封材料。由于形成该结构不需要增加工序即可形成空腔，能在减少工艺复杂度和减少封装材料的前提下实现声表面滤波器芯片和载板之间的空腔，并且其他元件与载板间会填充包封材料，从而提高芯片封装的可靠性。
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公开(公告)号：CN115473056A
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN202211035814.X
申请日：2022-08-26
Applicant: 复旦大学
Abstract: 本发明属于通信技术领域，具体为一种可波束切换的毫米波雷达天线。本发明毫米波雷达天线包含：介质基板、三组明可夫斯基分型单元组成的天线阵列、三个PIN管、三对四分之一波长扇形变换器；所述的三组天线阵列纵向排布，分别单独等幅同相馈电；PIN管加载在每组天线阵列单元的第三、第四单元之间，用来切换工作状态。四分之一波长扇形阻抗变换器用来开路微波信号并施加直流偏压而控制二极管。本发明天线可在毫米波频段实现波束宽窄的切换，提高了角度分辨率，同时缩小了天线在雷达中的长度。
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公开(公告)号：CN110165414B
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201910395660.7
申请日：2019-05-13
Applicant: 复旦大学
IPC: H01Q15/00
Abstract: 本发明属于通信技术领域，具体为一种用于减缩雷达散射截面（RCS）、多谐振极化不敏感的反射型编码超表面。该超表面单元具有旋转对称性,可以产生相同的x极化和y极化的电磁散射响应。为了实现4‑bit相位响应,对超表面单元的尺寸进行了优化，各单元间的相位差为22.5°，宽带（15 GHz ‑ 40 GHz）的反射幅度超过0.9。16个编码状态的相位分别为：θ、θ+22.5°、θ+45°、θ+67.5°、θ+90°、θ+112.5°、θ+135°、θ+157.5°、θ+180°、θ+202.5°、θ+225°、θ+247.5°、θ+270°、θ+292.5°、θ+315°、θ+337.5°。将离散水循环算法应用于阵列单元的设计，得到最优编码序列矩阵，从而得到更好的RCS减缩。分别测量该编码超表面和同样尺寸铜板的RCS进行比较，测量结果表明，在20GHz ‑ 40GHz，RCS降低10dB；在15GHz ‑ 20GHz，RCS降低7.8dB。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109193148B
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201811077853.X
申请日：2018-09-16
Applicant: 复旦大学
Abstract: 本发明属于通信技术领域，具体为一种四频段全向圆极化整流天线。该整流天线包含：全向圆极化收集天线和四频段整流电路；全向圆极化收集天线包括两块相同的介质基板、两块在周围附加了弯曲枝节的圆形贴片、贯穿介质基板连接两层圆形金属贴片的短路孔；两块介质基板叠层放置，中间隔了一层空气层；两块圆形贴片分别分布在两块介质基板的外表面，贴片的弯曲枝节的旋转方向相反，短路孔分布在圆形贴片上形成一个同心圆；四频段整流电路包括两路单二极管串联整流电路，单二极管串联整流电路包括阻抗匹配电路、单二极管串联和扇形枝节低通滤波器。本发明整流天线可以收集环境中的GSM1800，CDMA2000，TD‑LTE和WIFI（2.4 GHz）频段的能量，将其转化为直流能量用于供电。
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公开(公告)号：CN108963465B
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201811077854.4
申请日：2018-09-16
Applicant: 复旦大学
IPC: H01Q15/00
Abstract: 本发明属于通信技术领域，具体为一种能够产生轨道角动量波的蜂窝状超材料表面。其由六种超材料单元排列组成，每种单元在平面上排列分布在六个区域，每个区域有120个超材料单元，各个区域形状为相同的菱形，六个区域中超材料单元的中心排布方式一致，组成六边形形状；超材料单元由四层介质基板、四层金属贴片和金属缝隙层相间叠合组成，从上向下堆叠，四层金属贴片为尺寸相同的正六边形，分布在介质基板的上下表面和夹层中，每组金属贴片和缝隙的中心对齐。本发明超材料表面可将任意极化方式入射的平面波转换成轨道角动量波，并且可以通过改变超材料单元的排布方式形成不同模式的轨道角动量波，具有设计灵活、结构简单、成本低廉等优点。
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公开(公告)号：CN110190367A
公开(公告)日：2019-08-30
申请号：CN201910436675.3
申请日：2019-05-23
Applicant: 复旦大学
IPC: H01P1/20
Abstract: 本发明属于通信技术领域，具体为一种超宽带差分线共模噪声滤波器。本发明的差分线共模噪声滤波器包括一个差分线对、介质集成波导共模噪声滤波器、金属地板，共模噪声滤波器由不同宽度的介质集成波导单元级联组成，置于顶层差分线与金属底板之间，用于抑制差分线的共模噪声；介质集成波导单元由上层的金属贴片，两侧的金属过孔和接地面组成。不同宽度的介质集成波导单元对应不同的截止频率，从而实现了差分线的超宽带共模噪声抑制。该差分线共模噪声滤波器具有超宽带，高抑制的特性，且结构简单，加工方便，易于实现。
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公开(公告)号：CN110165414A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201910395660.7
申请日：2019-05-13
Applicant: 复旦大学
IPC: H01Q15/00
Abstract: 本发明属于通信技术领域，具体为一种用于减缩雷达散射截面（RCS）、多谐振极化不敏感的反射型编码超表面。该超表面单元具有旋转对称性,可以产生相同的x极化和y极化的电磁散射响应。为了实现4-bit相位响应,对超表面单元的尺寸进行了优化，各单元间的相位差为22.5°，宽带（15 GHz-40 GHz）的反射幅度超过0.9。16个编码状态的相位分别为：θ、θ+22.5°、θ+45°、θ+67.5°、θ+90°、θ+112.5°、θ+135°、θ+157.5°、θ+180°、θ+202.5°、θ+225°、θ+247.5°、θ+270°、θ+292.5°、θ+315°、θ+337.5°。将离散水循环算法应用于阵列单元的设计，得到最优编码序列矩阵，从而得到更好的RCS减缩。分别测量该编码超表面和同样尺寸铜板的RCS进行比较，测量结果表明，在20GHz-40GHz，RCS降低10dB；在15GHz-20GHz，RCS降低7.8dB。
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公开(公告)号：CN105680175B
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201610013522.4
申请日：2016-01-11
Applicant: 复旦大学
Abstract: 本发明属于无线通信技术领域，具体为一种紧凑型多频段MIMO手机天线。该天线包括一个起支撑作用的介质板、四个输入端口和四个立体结构单元；介质板正面有：四个由弧线开槽构成的方形贴片单元、四个方形贴片单元；介质板反面有：接地单元、四个方形缝隙单元、四个双倒“E”字形插指结构单元、四条直线缝隙开槽；立体结构单元包括：正面、顶部、左侧面、右侧面和后面的带状贴片结构及底部介质板，五面带状结构依次相连接，构成立体折叠单极子结构，四个立体结构单元分别位于介质板正面四角处，四个方形贴片单元上方。本发明采用四个镜像放置的立体折叠单极子结构单元以及接地板插指结构的方式实现多频段、低耦合以及低剖面的特性。
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