公开(公告)号：CN101448978A

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200780018361.7

申请日：2007-05-16

Applicant: 四国化成工业株式会社

Inventor： 平尾浩彦 ,  菊川芳昌 ,  村井孝行

IPC: C23F11/00 ,  C23C22/48 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34 ,  B23K1/20

CPC classification number: B23K1/20 ,  B23K2101/42 ,  C23C22/52 ,  H05K3/282 ,  H05K2203/124

Abstract: 本发明的一个目的是提供一种金属用表面处理剂，在将电子部件等焊接到金属导电部分的表面的过程中，所述金属导电部分构成印刷布线板的电路部分，该表面处理剂在焊料对金属导电部分表面的润湿性方面是优良的。此外，本发明的另一个目的是提供一种印刷布线板，其中通过使上述表面处理剂与金属导电部分表面相接触而在所述金属导电部分表面上形成化学膜，以及提供一种用于生产印刷布线板的方法，其中通过使上述表面处理剂与金属导电部分表面相接触而在所述金属导电部分表面上形成化学膜，然后使用无铅焊料进行焊接。本发明提供了一种金属用表面处理剂，其包含作为活性成分的咪唑化合物和葡糖酸化合物。

公开(公告)号：CN1761773A

公开(公告)日：2006-04-19

申请号：CN200480007175.X

申请日：2004-03-18

Applicant: 四国化成工业株式会社

Inventor： 村井孝行 ,  菊川芳昌 ,  平尾浩彦

IPC: C23C22/52 ,  B23K1/19 ,  B23K1/20 ,  C07D233/64

CPC classification number: C07D233/64 ,  B23K35/3615 ,  B23K35/3616 ,  C23C22/52 ,  C23F11/149 ,  H05K3/282 ,  H05K2203/124

Abstract: 本发明涉及一种含有下述通式(1)所表示的化合物，用于使用无铅焊剂的焊接的铜或铜合金表面处理用的水性组合物。式中，R1表示氢原子或甲基。当R2和R3为氯原子时，R4和R5表示氢原子，当R2和R3为氢原子时，R4和R5表示氯原子。