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公开(公告)号：CN115144433A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210650579.0
申请日：2022-06-09
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 调频脉冲序列电磁涡流激励热波层析成像检测系统及方法，它涉及一种热波层析成像检测系统及方法。本发明所述检测系统包括计算机、第一USB数据线、函数发生器、第一BNC数据线、第二USB数据线、脉冲触发器、第三USB数据线、电磁涡流电源、电源线、电磁涡流线圈、二维移动台、焦平面红外热像仪、一维移动台、第二BNC数据线、以太网线和同步触发器。本发明属于导电材料缺陷、损伤的无损检测与评价领域。
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公开(公告)号：CN109816654B
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN201910093863.0
申请日：2019-01-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开了一种太阳能电池暗场锁相热成像分层微缺陷精准表征系统与方法，所述系统包括红外热像仪、数据采集卡、计算机、三维移动台、金属样件台、水冷散热板、真空吸附装置、样件夹具、水冷泵、真空泵和直流电源，其中：三维移动台上设置有红外热像仪和水冷散热板；水冷散热板上设置有金属样件台和真空吸附装置；水冷散热板与水冷泵相连；真空吸附装置与真空泵相连；金属样件台上设置有样件夹具；直流电源的正极与金属样件台相连，负极与样件夹具相连；红外热像仪分别与计算机和数据采集卡相连；数据采集卡分别与直流电源和计算机相连。本发明能对微缺陷进行精准表征，是一种直观、准确、大面积的检测方法。
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公开(公告)号：CN113345309A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202110495743.0
申请日：2021-05-07
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供了一种用于月球多因素综合环境模拟的月尘淋撒装置，包括机械支撑框架、辐照铺尘机构、振动筛机构和接尘开合机构机械支撑框架包括有若干立柱依次连接的上层框架、中层框架和底层框架，上层框架与月尘仓的顶端盖固定连接，所述的辐照铺尘机构安装在中层框架上，振动筛机构和接尘开合机构安装在底层框架，辐照铺尘机构在中层框架上往复移动朝向振动筛机构淋撒月尘，月尘在振动筛机构的振动下均匀洒落在预定空间内，模拟月尘淋撒环境，所述的接尘开合机构用于接收落尘和收集落尘。本发明所述的一种用于月球多因素综合环境模拟的月尘淋撒装置，振动尘盒系统与振动筛机构组合使用，极大提高了淋撒均匀度，高效模拟月尘自然降落的过程。
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公开(公告)号：CN109816654A
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201910093863.0
申请日：2019-01-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06T7/00
Abstract: 本发明公开了一种太阳能电池暗场锁相热成像分层微缺陷精准表征系统与方法，所述系统包括红外热像仪、数据采集卡、计算机、三维移动台、金属样件台、水冷散热板、真空吸附装置、样件夹具、水冷泵、真空泵和直流电源，其中：三维移动台上设置有红外热像仪和水冷散热板；水冷散热板上设置有金属样件台和真空吸附装置；水冷散热板与水冷泵相连；真空吸附装置与真空泵相连；金属样件台上设置有样件夹具；直流电源的正极与金属样件台相连，负极与样件夹具相连；红外热像仪分别与计算机和数据采集卡相连；数据采集卡分别与直流电源和计算机相连。本发明能对微缺陷进行精准表征，是一种直观、准确、大面积的检测方法。
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公开(公告)号：CN107607517A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201710847631.0
申请日：2017-09-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N21/66
Abstract: 本发明公开了一种太阳能电池及光伏组件的电致锁相发光成像检测方法与系统，所述检测系统包括计算机、直流电源、带通滤波片、近红外相机、数据采集卡，其中：直流电源的正极输出线与被测样件的正极连接，负极输出线与被测样件的负极连接；带通滤波片设置在近红外相机镜头前；计算机控制数据采集卡产生调制信号，从而实现直流电源的驱动和近红外相机的同步触发，在直流电源电流强度按照调制变化输入被测样件的同时用近红外相机对图像序列进行同步采集；近红外相机采集的图像序列反馈至计算机，计算机将采集到的图像序列进行同步锁相运算和载流子辐射发光信号检测。本发明不受环境影响，同时具有信噪比高、无损伤、直观、探测面积大及效率高等优势。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106501315A
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201611054089.5
申请日：2016-11-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N25/72
CPC classification number: G01N25/72
Abstract: 本发明公开了一种GFRP裂纹缺陷的缩短相关热层析成像检测方法与系统，所述缩短相关热层析成像检测系统包括红外热像仪、以太网线、计算机、USB数据线、BNC触发信号线、数据采集卡、BNC数据线、激光器电源、激光器电源线、激光器、光纤、准直镜，其中：红外热像仪通过以太网线与计算机相连接，计算机通过USB数据线与数据采集卡相连接，数据采集卡通过BNC触发信号线与红外热像仪相连接，数据采集卡通过BNC数据线与激光器电源相连接，激光器电源通过激光器电源线与激光器相连，激光器通过光纤与准直镜相连接。本发明采用基于缩短相关热层析成像检测系统可以实现GFRP材料裂纹缺陷实现完全无损伤、非接触、高效检测，同时不受检测材料尺寸限制。
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公开(公告)号：CN106404835A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610821017.2
申请日：2016-09-13
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N25/72
CPC classification number: G01N25/72
Abstract: 一种红外相干热波成像系统及基于该系统的检测方法，属于红外成像无损检测领域。计算机的两个信号输出端分别与红外热像仪以及函数发生器的信号输入端连接，函数发生器的两个信号输出端分别与第一激光器电源和第二激光器电源的信号输入端连接，第一激光器电源和第二激光器电源的电流输出端分别与第一激光器和第二激光器的电流输入端连接，第一激光器和第二激光器的激光输出端分别与第一准直镜及第二准直镜的激光输入端连接，移动台设置在第一准直镜和第二准直镜的前方。本发明通过双束相干激光相干相消原理对被检测试件微小缺陷检测，克服了传统检测方法对微小缺陷检测不敏感的劣势，利用相干激励加载方式极大提高了红外热波检测材料缺陷的信噪比。
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公开(公告)号：CN103926274B
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：CN201410162717.6
申请日：2014-04-22
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N25/72
Abstract: 一种CFRP层板缺陷的红外热波雷达成像无损检测方法与系统，所述方法为：调整激光光源扩束整形装置与被测样件的空间位置，使激光均匀照射到试样表面，控制数据采集卡产生线性调频脉冲信号，驱动激光功率驱动器，使光纤激光器的功率按照线性调频脉冲信号规律变化；采集被测CFRP试样表面的热波雷达信号；对采集的表面热波雷达信号进行处理，提取热波雷达信号的时频域特征信息，通对特征信息图像的处理与分析，提取样件内部缺陷的特征参数，实现对样件内部缺陷及损伤的无损检测。所述系统包括光纤激光器、激光功率驱动器、数据采集卡、激光光源扩束整形装置、焦平面红外热像仪及计算机。本发明实现了对CFRP层板缺陷的快速、准确检测。
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公开(公告)号：CN103769755B
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201410047593.7
申请日：2014-02-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K26/402
Abstract: 三明治结构基板的双束激光热裂切割加工方法及装置，激光划槽无法避免在机械施压的过程中产生的碎屑甚至材料的破裂。本发明方法包括：将工件通过专用夹具垂直或水平装夹在工作台上；调整激光光路及激光头转向装置，通过调整两激光头的位置和姿态，保证二路激光束同轴；移动工作台到加工工位，利用同轴指示光束瞄准定位工件，将激光焦斑微调到加工位置；打开光闸使双侧激光对工件同时进行加工；控制工作台带动工件运动，使激光按照预定轨迹加热切割三明治结构基板材料，从而达到所需的加工轨迹；清理加工余料，取下加工表面无裂纹的工件。本发明用于基板的双束激光热裂切割。
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公开(公告)号：CN105738414A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201610107271.6
申请日：2016-02-27
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: G01N25/72 , G01J5/0003 , G01J2005/0077
Abstract: 基于非制冷型红外相机的热波成像检测装置及方法，属于航空航天、微电子、核电等领域，本发明为克服目前红外热成像检测造价高昂与技术的不足。本发明方案：测试样件置于三维移动台上，四只卤素灯管同时照射测试样件，非制冷型红外相机对测试样件进行实时图像数据采集；非制冷型红外相机的显示信号输出端与实时显示器的显示信号输入端相连接；非制冷型红外相机的数据信号输出端与计算机的数据信号输入端相连接，计算机的控制信号输出端与小型函数发生器的控制信号输入端相连接，小型函数发生器输出信号端与非制冷型红外相机的采集控制端相连，小型函数发生器输出信号端与功率放大器的输入端相连接，功率放大器的输出端与四只卤素灯管相连。
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