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公开(公告)号：CN111676532B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202010523654.8
申请日：2020-06-10
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本申请提供一种发光纤维，所述发光纤维为具有芯层和包层的芯包结构，所述发光纤维特殊结构可以控制散射出去的光量使所述发光纤维均匀发光。所述发光纤维可以适应较为恶劣的环境，在工作温度为‑110℃至300℃、pH值为5至10的环境下稳定发光，所述的发光纤维可以进行编织，应用于各种场景。本申请还提供一种发光口罩。本申请的发光纤维，由于发光纤维具有特殊的结构，当光线射入所述发光纤维内后，光线可以在所述发光纤维内发生全反射、折射，并且光线可以从所述发光纤维的表面透射出去，而且由于本申请所述发光纤维特殊的结构，可以控制从所述发光纤维散射出去的光量，进而所述发光纤维可以用来制备发光口罩，该发光口罩可以按需求来进行发光。
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公开(公告)号：CN113647695A
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202110959949.4
申请日：2021-08-20
Applicant: 华中科技大学
IPC: A24F40/46
Abstract: 本发明属于加热不燃电子烟相关技术领域，其公开了一种加热不燃烧电子烟的雾化器结构及电子烟，所述雾化器结构包括加热底座及加热室，所述加热室固定在所述加热底座上；所述加热室与所述加热底座共同形成有两个蜿蜒的空气加热通道，两个所述空气加热通道对称设置；所述空气加热通道用于供气流流过，气流在流经所述空气加热通道时被加热到预定温度，被加热后的气流用于加热烟草。本发明延长了气流加热的时间，能够快速将空气加热到设定温度范围，且所述发热体为对称结构，其用于同时加热分别流经两个所述空气加热通道的两股气流，如此提高了空气的加热效率。
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公开(公告)号：CN111403575B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202010159288.2
申请日：2020-03-09
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L33/50 , H01L33/56 , H01L33/64 , H01L33/48 , H01L25/075
Abstract: 本发明属于LED相关技术领域，其公开了一种适用于单芯片大功率白光LED的光子晶体薄膜及其应用，该光子晶体薄膜贴附在大功率白光LED的单芯片上，用于将该大功率白光LED中芯片发出的光转化为白光，该光子晶体薄膜包括骨架和填充胶体，其中，所述骨架作为支撑以及散热骨架，其中设置有多个微孔，所述填充胶体填充在所述微孔中，所述填充胶体中包括发光材料和导热颗粒，所述发光材料用于将单芯片芯片发出的光转化为白光，所述导热颗粒用于散热；所述骨架采用无机透明材料。通过本发明，满足单芯片大功率白光LED对光子晶体薄膜尺寸的要求，提高LED的光效率。
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公开(公告)号：CN110943075B
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN201911204011.0
申请日：2019-11-29
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/50 , H01L33/54
Abstract: 本发明属于LED领域，并公开了一种分层分区域的远离式量子点白光LED及制备方法。该远离式量子点白光LED包括基底、芯片、封装胶和量子点膜，其中，量子点膜为多层结构，层与层之间间隔基板，每层上图案化分布着量子点，层与层之间分布的量子点相互错开，避免重叠，使得芯片发出的光在同一发射路径上仅仅被一种量子点吸收。本发明还公开了上述量子点膜的制备方法。通过本发明，将不同吸收和辐射光谱的量子点材料涂覆在相同或不同基板上交错的区域，可解决不同量子点材料之间的散射和二次吸收激发带来的光损失，减小量子点后向散射造成的光损失并将量子点产热和芯片产热分隔，减小量子点的产热并减小芯片产热对量子点层的负面影响。
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公开(公告)号：CN110567321B
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN201910723881.2
申请日：2019-08-07
Applicant: 华中科技大学
IPC: F41H3/00
Abstract: 本发明属于隐身技术领域，并具体公开了一种动态红外隐身装置及方法，其包括数对隐身单元，该数对隐身单元形成一个能容纳待隐身目标的空间，每对隐身单元布置在待隐身目标两侧相对位置；每个隐身单元包括控制系统、测温器、探测器和执行器，控制系统与测温器、探测器和执行器均相连，测温器安装在执行器上，用于测量执行器的温度并传递给控制系统，探测器安装在其所属隐身单元的对应隐身单元执行器上，用于探测环境发射的红外辐射能量并传递给控制系统，控制系统根据执行器的温度和环境发射的红外辐射能量调整执行器发出的红外辐射能量，使其与环境发射的红外辐射能量一致，以此实现隐身；装置结构简单，伪装速度快，可用于不同的待隐身目标。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112458563A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN202011336673.6
申请日：2020-11-25
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于辐射制冷材料领域，并具体公开了一种高导热的辐射制冷纤维及其制备方法和织物，辐射制冷纤维包括聚合物基底和导热微纳米颗粒，其中，所述导热微纳米颗粒均匀分布在所述聚合物基底中，且该导热微纳米颗粒的粒径为0.1μm～5μm；该高导热的辐射制冷纤维适合制备用于人体穿戴的辐射制冷织物。本发明在聚合物中掺杂微纳米颗粒，可有效提高复合纤维的热导率，且微纳米尺度的高导热颗粒在太阳能波段具有较好的反射特性，同时也增强了纤维的辐射制冷性能；该辐射制冷纤维不仅具有优异的导热性能，辐射制冷特性以及力学性能，且制备方法简便，易于工业化生产。
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公开(公告)号：CN111676532A
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN202010523654.8
申请日：2020-06-10
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本申请提供一种发光纤维，所述发光纤维为具有芯层和包层的芯包结构，所述发光纤维特殊结构可以控制散射出去的光量使所述发光纤维均匀发光。所述发光纤维可以适应较为恶劣的环境，在工作温度为-110℃至300℃、pH值为5至10的环境下稳定发光，所述的发光纤维可以进行编织，应用于各种场景。本申请还提供一种发光口罩。本申请的发光纤维，由于发光纤维具有特殊的结构，当光线射入所述发光纤维内后，光线可以在所述发光纤维内发生全反射、折射，并且光线可以从所述发光纤维的表面透射出去，而且由于本申请所述发光纤维特殊的结构，可以控制从所述发光纤维散射出去的光量，进而所述发光纤维可以用来制备发光口罩，该发光口罩可以按需求来进行发光。
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公开(公告)号：CN110567321A
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201910723881.2
申请日：2019-08-07
Applicant: 华中科技大学
IPC: F41H3/00
Abstract: 本发明属于隐身技术领域，并具体公开了一种动态红外隐身装置及方法，其包括数对隐身单元，该数对隐身单元形成一个能容纳待隐身目标的空间，每对隐身单元布置在待隐身目标两侧相对位置；每个隐身单元包括控制系统、测温器、探测器和执行器，控制系统与测温器、探测器和执行器均相连，测温器安装在执行器上，用于测量执行器的温度并传递给控制系统，探测器安装在其所属隐身单元的对应隐身单元执行器上，用于探测环境发射的红外辐射能量并传递给控制系统，控制系统根据执行器的温度和环境发射的红外辐射能量调整执行器发出的红外辐射能量，使其与环境发射的红外辐射能量一致，以此实现隐身；装置结构简单，伪装速度快，可用于不同的待隐身目标。
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公开(公告)号：CN105914284A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201610375075.7
申请日：2016-05-31
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: H01L33/48 , H01L33/50 , H01L2933/0041
Abstract: 本发明公开了一种溶液法荧光粉胶薄膜涂覆方法及其在晶圆级发光二极管封装中的应用，属于LED封装领域。其包含：S1将荧光粉胶涂覆在LED晶圆片上；S2将LED晶圆片置于温度为50℃～200℃度的溶液中；S3待荧光粉胶形貌稳定后，将LED晶圆片从溶液中取出；S3将LED晶圆片置于温度在50℃～200℃下加热，使残留在LED晶圆片和荧光粉胶表面上的溶液蒸发并将荧光粉胶固化；S5将晶圆片切割成小芯片单元。本发明方法操作简单，成本低，可制备厚度极薄且厚度均匀度大于0.95的荧光粉胶薄膜，从而提高LED的光效、空间颜色均匀性以及产品一致性。该工艺可以广泛的应用于晶圆级发光二极管封装中。
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公开(公告)号：CN102569615B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201210013674.6
申请日：2012-01-16
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于LED封装技术，为一种自由曲面透镜及其实现保形涂覆的方法。自由曲面透镜的外表面为自由曲面，作为光学出射面，内表面为向透镜外表面延伸的平底凹槽，作为自由曲面透镜的光学入射面。在完成固定LED芯片和电路连接工序后，将自由曲面透镜安装在基板上，在自由曲面透镜内表面与基板或支架之间的间隙内填充满荧光粉胶，通过调节凹槽的高度控制荧光粉层的厚度，达到保形涂覆的效果。本发明提供的自由曲面透镜，可以利用内表面实现荧光粉层的保形涂覆，利用其外表面实现光束可控，达到不同的照明效果。本发明方法具有工艺简单，适用面广的特点，可以应用于LED支架式、板上芯片、阵列式、系统封装、印刷电路板封装和硅基封装等封装形式。
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