公开(公告)号：CN113191047B

公开(公告)日：2024-04-19

申请号：CN202110445654.5

申请日：2021-04-25

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 胡润 ,  任学成 ,  刘一达

IPC: G06F30/23 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明属于热力学相关技术领域，并公开了一种实现超构材料均热基板的调控方法。该调控方法包括下列步骤：S1设定均质基板的热导率系数，以及该基板上的幻象热源的位置和大小；S2分别将均质基板和待求解均热基板中非热源的位置划分为多个区域，并一一对应；构建均质基板和待求解均热基板的坐标转换关系，以此获得二者之间的转换矩阵；S3构建转换矩阵与待求解均热基板上各个区域的热导率系数关系式，计算待求解均热基板上各个区域的热导率系数，根据该热导率系数选取待求解均热基板上各个区域相应的材料，以此实现待求解均热基板热传导的调控。通过本发明，改变基板的温度分布，实现基板顶部温度均匀的效果，达到均热板的功能。

公开(公告)号：CN111403575B

公开(公告)日：2021-10-08

申请号：CN202010159288.2

申请日：2020-03-09

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 胡润 ,  刘一达 ,  陶光明 ,  黄诗瑶 ,  罗小兵

IPC: H01L33/50 ,  H01L33/56 ,  H01L33/64 ,  H01L33/48 ,  H01L25/075

Abstract: 本发明属于LED相关技术领域，其公开了一种适用于单芯片大功率白光LED的光子晶体薄膜及其应用，该光子晶体薄膜贴附在大功率白光LED的单芯片上，用于将该大功率白光LED中芯片发出的光转化为白光，该光子晶体薄膜包括骨架和填充胶体，其中，所述骨架作为支撑以及散热骨架，其中设置有多个微孔，所述填充胶体填充在所述微孔中，所述填充胶体中包括发光材料和导热颗粒，所述发光材料用于将单芯片芯片发出的光转化为白光，所述导热颗粒用于散热；所述骨架采用无机透明材料。通过本发明，满足单芯片大功率白光LED对光子晶体薄膜尺寸的要求，提高LED的光效率。

公开(公告)号：CN112458563A

公开(公告)日：2021-03-09

申请号：CN202011336673.6

申请日：2020-11-25

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 胡润 ,  刘一达 ,  罗小兵

IPC: D01F1/10 ,  D01F6/12 ,  D01D5/088 ,  D04C1/02

Abstract: 本发明属于辐射制冷材料领域，并具体公开了一种高导热的辐射制冷纤维及其制备方法和织物，辐射制冷纤维包括聚合物基底和导热微纳米颗粒，其中，所述导热微纳米颗粒均匀分布在所述聚合物基底中，且该导热微纳米颗粒的粒径为0.1μm～5μm；该高导热的辐射制冷纤维适合制备用于人体穿戴的辐射制冷织物。本发明在聚合物中掺杂微纳米颗粒，可有效提高复合纤维的热导率，且微纳米尺度的高导热颗粒在太阳能波段具有较好的反射特性，同时也增强了纤维的辐射制冷性能；该辐射制冷纤维不仅具有优异的导热性能，辐射制冷特性以及力学性能，且制备方法简便，易于工业化生产。

公开(公告)号：CN113191047A

公开(公告)日：2021-07-30

申请号：CN202110445654.5

申请日：2021-04-25

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 胡润 ,  任学成 ,  刘一达

IPC: G06F30/23 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明属于热力学相关技术领域，并公开了一种实现超构材料均热基板的调控方法。该调控方法包括下列步骤：S1设定均质基板的热导率系数，以及该基板上的幻象热源的位置和大小；S2分别将均质基板和待求解均热基板中非热源的位置划分为多个区域，并一一对应；构建均质基板和待求解均热基板的坐标转换关系，以此获得二者之间的转换矩阵；S3构建转换矩阵与待求解均热基板上各个区域的热导率系数关系式，计算待求解均热基板上各个区域的热导率系数，根据该热导率系数选取待求解均热基板上各个区域相应的材料，以此实现待求解均热基板热传导的调控。通过本发明，改变基板的温度分布，实现基板顶部温度均匀的效果，达到均热板的功能。

公开(公告)号：CN111403575A

公开(公告)日：2020-07-10

申请号：CN202010159288.2

申请日：2020-03-09

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 胡润 ,  刘一达 ,  陶光明 ,  黄诗瑶 ,  罗小兵

IPC: H01L33/50 ,  H01L33/56 ,  H01L33/64 ,  H01L33/48 ,  H01L25/075

Abstract: 本发明属于LED相关技术领域，其公开了一种适用于单芯片大功率白光LED的光子晶体薄膜及其应用，该光子晶体薄膜贴附在大功率白光LED的单芯片上，用于将该大功率白光LED中芯片发出的光转化为白光，该光子晶体薄膜包括骨架和填充胶体，其中，所述骨架作为支撑以及散热骨架，其中设置有多个微孔，所述填充胶体填充在所述微孔中，所述填充胶体中包括发光材料和导热颗粒，所述发光材料用于将单芯片芯片发出的光转化为白光，所述导热颗粒用于散热；所述骨架采用无机透明材料。通过本发明，满足单芯片大功率白光LED对光子晶体薄膜尺寸的要求，提高LED的光效率。