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公开(公告)号：CN111670086A
公开(公告)日：2020-09-15
申请号：CN201880088849.5
申请日：2018-10-11
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
Abstract: 本发明的目的在于，提供除了适度平衡流动性和形状保持性之外、不析出凝集物、焊剂成分均匀分散的焊剂和焊膏。焊剂，其特征在于，包含选自二苄叉基山梨糖醇、双(4-甲基苄叉基)山梨糖醇和它们的组合中的山梨糖醇系触变剂：0.5~3.5质量%、以及选自山梨糖醇、单苄叉基山梨糖醇、单(4-甲基苄叉基)山梨糖醇和它们的组合中的山梨糖醇系添加剂：2~350质量ppm，包含二醇醚系溶剂。
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公开(公告)号：CN111526967A
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201880083984.0
申请日：2018-12-28
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
Abstract: 提供：可以确保软钎料的湿润性、且抑制软钎焊后的残渣量、能实现低残渣的助焊剂。助焊剂包含：油酸与亚油酸的反应物即二聚酸、油酸与亚油酸的反应物即三聚酸、油酸与亚油酸的反应物即二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸或油酸与亚油酸的反应物即三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸中的任意一者1wt％以上且13wt％以下、或者油酸与亚油酸的反应物即二聚酸、油酸与亚油酸的反应物即三聚酸、油酸与亚油酸的反应物即二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸和油酸与亚油酸的反应物即三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸中的2种以上的总计1wt％以上且13wt％以下；溶剂65wt％以上且99wt％以下。
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公开(公告)号：CN111372718A
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201880075817.1
申请日：2018-11-22
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
Abstract: 提供：赋予触变性、且印刷性、印刷流挂的抑制能力、加热流挂的抑制能力优异的助焊剂和使用助焊剂的焊膏。助焊剂包含：触变剂、松香、有机酸和溶剂，触变剂包含二羧酸和/或三羧酸与二胺和/或三胺以环状缩聚而成的环状酰胺化合物、以及单羧酸、二羧酸和/或三羧酸以非环状缩聚而成的非环状酰胺化合物。环状酰胺化合物的二羧酸和三羧酸的碳数为3以上且10以下、二胺和三胺的碳数为2以上且54以下，包含环状酰胺化合物0.1wt％以上且8.0wt％以下、非环状酰胺化合物0.5wt％以上且8.0wt％以下，且环状酰胺化合物与非环状酰胺化合物的总计为1.5wt％以上且10.0wt％以下。
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公开(公告)号：CN109746591A
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201811295373.0
申请日：2018-11-01
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/36
Abstract: 本发明涉及助焊剂和焊膏。[课题]提供：使活性剂成分为难挥发性的助焊剂和使用助焊剂的焊膏。[解决方案]助焊剂包含：二聚体二胺、三聚体三胺、氢化二聚体二胺或氢化三聚体三胺中的任一者；或者，二聚体二胺、三聚体三胺、氢化二聚体二胺和氢化三聚体三胺中的2种以上。
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公开(公告)号：CN117182385A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202310644501.2
申请日：2023-06-01
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/36
Abstract: 本发明涉及焊剂。焊剂含有：(A)松香类树脂；以及(B)0.15质量％以上的不具有芳香环的羟基羧酸或不具有芳香环的不饱和羧酸、即由下述式(1)表示的ΔG的绝对值为0.02以下的羟基羧酸或通过进行水合反应而成为ΔG的绝对值为0.02以下的羟基羧酸的不饱和羧酸。ΔG＝平衡配置的G0‑单体(有机酸、Bi)的合计G0(1)G0＝H0‑T(K)×S0G0：吉布斯能H0：焓T：温度S0：熵。
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公开(公告)号：CN114248043B
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202111091357.1
申请日：2021-09-17
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: C08F22/40 , B23K35/362 , B23K35/363 , C08L79/08
Abstract: 本发明的课题是抑制助焊剂残渣的残渣裂纹。本发明提供一种助焊剂用组合物，其中，包含从由酰亚胺化的马来酸改性松香、以及酰亚胺化的马来酸改性松香的氢化物所组成的组中选择的一种或两种以上的第一松香化合物。另外，本发明提供一种助焊剂，其中，包含该助焊剂用组合物，并且用于焊接焊料合金。另外，本发明提供一种焊膏，其中，包含该助焊剂和焊料合金。
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公开(公告)号：CN115916453A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202180041140.1
申请日：2021-02-19
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明采用一种软钎料合金，其具有如下合金组成：U：低于5质量ppb、Th：低于5质量ppb、Pb：低于5质量ppm、As：低于5质量ppm、Ni：0质量ppm以上且600质量ppm以下、和Fe：0质量ppm以上且100质量ppm以下、且余量由Sn组成，满足(1)式，并且α射线量为0.02cph/cm2以下。20≤Ni+Fe≤700(1)(1)式中，Ni和Fe表示合金组成中的含量(质量ppm)。根据本发明的软钎料合金，可以抑制焊膏的经时的粘度增加，不易产生电路的短路，可以提高钎焊接头的机械强度，且可以抑制软错误的发生。
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公开(公告)号：CN113924186B
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202080038885.8
申请日：2020-01-31
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种抑制焊膏的经时变化、润湿性优异、液相线温度与固相线温度的温度差小且具有高机械特性的焊料合金、焊料粉末以及焊接接头。焊料合金具有含有As：10质量ppm以上且小于25质量ppm、以及Bi：0～25000质量ppm和Pb：0～8000质量ppm中的至少一种、以及余量Sn的合金组成，且满足下述式(1)和式(2)。300≤3As+Bi+Pb(1)，0＜2.3×10‑4×Bi+8.2×10‑4×Pb≤7(2)，式(1)和(2)中，As、Bi和Pb分别表示合金组成中的含量(质量ppm)。
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公开(公告)号：CN115103736A
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202180014698.0
申请日：2021-02-17
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
Abstract: 本发明采用一种助焊剂，其含有有机酸、水溶性基剂和溶剂，并且不含水。该助焊剂的有机酸含有1,2,3‑丙烷三羧酸。水溶性基剂为选自非离子系表面活性剂和弱阳离子系表面活性剂中的一种以上。1,2,3‑丙烷三羧酸的含量相对于助焊剂全体的总量为1质量％以上且15质量％以下，水溶性基剂的合计含量相对于助焊剂全体的总量为30质量％以上且65质量％以下，溶剂的合计含量相对于助焊剂全体的总量为30质量％以上且65质量％以下。根据该助焊剂，能够提高焊料的润湿性，并且能够抑制回流焊及助焊剂残渣清洗后的焊球缺失。
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公开(公告)号：CN111655421B
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN201980008429.6
申请日：2019-01-16
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
Abstract: 本发明提供一种使软钎料的润湿性提高的助焊剂和使用该助焊剂的焊膏。所述助焊剂含有0.5wt％以上其20.0wt％以下的(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物、5.0wt％以上且45.0wt％以下的松香，并且还含有溶剂。(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物为单(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物、双(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物和三(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物中的任意一种或两种以上的组合。
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