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公开(公告)号：CN102924109A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201210397803.6
申请日：2012-10-18
Applicant: 北京科技大学
IPC: C04B37/00
Abstract: 一种Cf/SiC陶瓷基复合材料连接方法，属于复合材料连接技术领域，该连接方法选用Ti-Zr-Be合金作为连接材料，在不施加压力的真空条件下，950℃~1050℃保温5~120分钟，通过连接材料中各元素与母材Cf/SiC陶瓷基复合材料中的C纤维和SiC基体反应，生成高熔点TiC、ZrC、Ti-Si-C、Be2C等碳化物相，形成类似颗粒增强金属基复合材料的连接层，降低连接层的热膨胀系数，缓解接头热应力，提高接头耐高温性能。本发明具有工艺方法简单，连接材料制备容易，成本低，接头性能好等优点。
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公开(公告)号：CN102873422A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201210398254.4
申请日：2012-10-18
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明公开了一种铝及铝合金与铜的扩散钎焊工艺，属于异种材料连接领域。该工艺选用Al-Si-Cu三元合金粉（Si含量为5%～7%，Cu含量为28%～30%，余量Al，均是质量百分数）作为连接材料，在一定真空度和一定压力下，在525℃～555℃保温10～60分钟，能够实现铝及铝合金与铜的连接。该方法利用Cu、Si原子在铝/氧化膜界面扩散形成液相，去除铝表面的氧化膜，从而实现冶金结合，接头致密，可靠性高，适用于纯铝及其合金与铜的大面积接合以及复杂结构件的焊接。
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公开(公告)号：CN102825353A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201210353483.4
申请日：2012-09-20
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明提出一种Cf/SiC陶瓷基复合材料与钛合金的复合-扩散钎焊方法，属于异种材料连接技术领域，包括以下步骤：1.将57Ti-13Zr-21Cu-9Ni合金粉末与W粉混合后获得复合钎料，将所述复合钎料用酒精调成膏状后预置在待焊材料之间，形成待焊接件；2.将所述待焊接件放置在真空环境中，在不施加压力的条件下，以预定的钎焊温度复合钎焊连接Cf/SiC陶瓷基复合材料与钛合金，得到复合钎焊接头；3.在低于钎焊温度条件下对步骤2得到的复合钎焊接头进行真空扩散处理。采用本发明得到的接头800℃的抗剪强度46.2MPa～127.5MPa，接头使用温度高于800℃。本连接方法可以在较低温度下实现连接，获得耐高温性能好的接头，具有工艺方法简单，连接材料制备容易，成本低，对母材损害小等优点。
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公开(公告)号：CN102699577A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201210176267.7
申请日：2012-05-31
Applicant: 北京科技大学
IPC: B23K35/363
Abstract: 一种中温低铯氟铝酸盐钎剂及其制备方法，可用于纯铝及铝合金的炉中和火焰钎焊，属于钎焊材料领域。本发明钎剂成分质量百分比为：三氟化铝32~42%、氟化钾28~36%、氟化铯1~20%、氯化钾和溴化钾中的一种或两种17~22%。所述钎剂可采用去离子水沸煮法或熔炼法进行制备。该钎剂熔点为490℃~521℃，贵金属盐CsF的含量在1%~20%，在空气中不发生潮解，焊后钎剂残渣对接头无腐蚀性，火焰适应性好，适合于铝及铝合金的火焰钎焊和炉中钎焊。
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公开(公告)号：CN102659403A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201210177137.5
申请日：2012-05-31
Applicant: 北京科技大学
IPC: C04B35/48 , C04B35/50 , C04B35/626
Abstract: 本发明属于隔热防护材料领域，它涉及一种用作高温热障涂层的陶瓷材料及其制备方法。其特征在于具有下述化学组成(LaxGd1-x)2(Zr0.7Ce0.3)2O7，0.1≤x≤0.9，由纯度为99.99%的La2O3,Gd2O3,ZrO2和CeO2原料粉末经900℃干燥、称量、球磨和烘干，在1600℃下高温反应12~24小时制备得到。本发明主要解决了目前传统热障涂层陶瓷材料8YSZ热导率过高，耐温较低和易烧结等问题，通过大原子稀土元素共掺杂La2Zr2O7的方法得到了具有较低热导率、较高使用温度、较低烧结性、良好高温化学稳定性以及较高热膨胀系数的新型陶瓷材料，该材料适合用作高温热障涂层的陶瓷层材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118976956A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411326998.4
申请日：2024-09-23
Applicant: 北京科技大学
IPC: B23K1/008 , B23K1/20 , B23K35/362 , B23K35/26
Abstract: 一种基于Cu5Zn8扩散阻挡层制备的Cu/SnAgCu/Cu钎焊方法，属于电子封装软钎焊技术领域。本发明以SnAgCu钎料和Cu基板组成的Cu/SnAgCu/Cu钎焊体系为对象，在Cu基板表面制备Cu5Zn8扩散阻挡层，再采用SnAgCu钎料对制备有Cu5Zn8扩散阻挡层的Cu基板进行钎焊连接，获得Cu基板/Cu5Zn8扩散阻挡层/SnAgCu钎料/Cu5Zn8扩散阻挡层/Cu基板结构的钎焊接头。本发明的优点在于：所制备的Cu5Zn8扩散阻挡层工艺简单、成本低廉，且Cu5Zn8涂层与Cu基板的结合性好，可大幅抑制钎焊接头界面金属间化合物（IMC）在时效阶段的过度生长，同时改善了Cu/SnAgCu/Cu钎焊体系的润湿性。
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公开(公告)号：CN116329806A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202310186153.9
申请日：2023-03-01
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种Sn‑Zn‑Al‑Pt‑Cu系无铅钎料及其制备方法，属于电子封装软钎焊技术领域。所述的无铅钎料中各组分按质量百分比包括Zn 9％，Al 0.4％～0.5％，Cu 0.1％，Pt 0.5％～0.8％，其余为Sn，以上组元质量百分比和为100％。本发明还公开了其制备方法，将按质量比4:1称取的Sn和Zn、按质量比1:1称取的Sn和Cu、按质量比9:1称取的Sn和Al分别放入真空感应熔炼炉进行熔炼，再倒入模具得到三种中间合金；将三种中间合金与Pt、Sn放入真空感应熔炼炉进行熔炼，倒入模具中，得到Sn‑Zn‑Al‑Pt‑Cu系无铅钎料。该钎料具有较低的熔点，通过添加Pt元素和Cu元素，克服了Sn‑Zn‑Al系无铅钎料润湿性和抗氧化性存在矛盾的问题，可实现钎料的润湿性和抗氧化性共同提高，并可以抑制钎焊接头界面化合物在时效阶段的过度生长。
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公开(公告)号：CN115255606A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210706527.0
申请日：2022-06-21
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种含铝中间层的铜与石墨扩散连接方法，属于异种材料连接技术领域。本发明采用磁控溅射技术在石墨表面制备微米级的铝中间层，而后与铜装配进行真空扩散连接；在连接过程中，采用“二段法”工艺，首先使铜基体与铝中间层互扩散形成CuAl合金层，而后再与石墨基体进行扩散连接，最终形成铜/CuAl合金层/Al4C3化合物/石墨结构的连接接头。本发明的优点在于：(1)大幅度降低铜与石墨的扩散连接温度，降低了焊接应力；(2)促使连接界面发生反应，保证接头各界面均为良好的冶金结合。
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公开(公告)号：CN113523471B
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202110765264.6
申请日：2021-07-06
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种减材制备中间层的钨镍铁合金与高强钢扩散焊接方法，属于异种金属材料焊接技术领域。本发明采用电解侵蚀工艺将钨镍铁合金表面一定厚度内钨颗粒相原位去除，仅余NiFeW相，实现在钨镍铁合金母材表面原位减材制备多孔NiFeW中间层。而后，将其与高强钢母材装配进行真空扩散焊接，最终形成钨镍铁合金/(NiFeW固溶体+弥散分布W颗粒)复合连接层/高强钢结构的焊接接头。本发明的优点在于：(1)在钨镍铁合金表面通过电解侵蚀原位减材制备的多孔NiFeW中间层结构适应性强；(2)焊接接头完全避免了界面金属间化合物的出现；(3)NiFeW固溶体+弥散分布W颗粒的复合连接层线膨胀系数介于钨镍铁合金与高强钢之间，有效缓和焊接热应力。
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公开(公告)号：CN114310167A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111583092.7
申请日：2021-12-22
Applicant: 北京科技大学 , 攀钢集团攀枝花钢铁研究院有限公司 , 北京工业大学
Abstract: 一种铝/钢复合过渡接头的加工工艺，属于金属材料领域。本发明在钢管待焊接区表面制备一层镍中间过渡层，阻隔钢与铝之间的界面反应；并采用铝合金电弧堆焊的方法在镍中间过渡层上根据设计要求制造出相应的结构毛坯，之后再采用机械加工方法进行精加工，形成钢/铝复合过渡接头，在应用过程中可将该过渡接头通过焊接方法钢侧与钢焊接、铝侧与铝焊接；在电弧增材制造过程中钢管中可同步通入水冷解决管路增材制造过程中的热积累问题。本发明解决了钢铝焊接热物理性能相差大，接头脆性增加，塑性和韧性下降；接头变形大，易形成裂纹；冷却结晶后焊缝成分不均匀，接头性能较差等难题，实现了钢/铝异种金属的高质量焊接。
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