公开(公告)号：CN115255606B

公开(公告)日：2023-07-25

申请号：CN202210706527.0

申请日：2022-06-21

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 杨健 ,  杨秋果 ,  张知航 ,  黄继华 ,  陈树海 ,  叶政 ,  王万里

IPC: B23K20/14 ,  B23K20/02 ,  B23K20/24 ,  B23K20/26

Abstract: 一种含铝中间层的铜与石墨扩散连接方法，属于异种材料连接技术领域。本发明采用磁控溅射技术在石墨表面制备微米级的铝中间层，而后与铜装配进行真空扩散连接；在连接过程中，采用“二段法”工艺，首先使铜基体与铝中间层互扩散形成CuAl合金层，而后再与石墨基体进行扩散连接，最终形成铜/CuAl合金层/Al4C3化合物/石墨结构的连接接头。本发明的优点在于：(1)大幅度降低铜与石墨的扩散连接温度，降低了焊接应力；(2)促使连接界面发生反应，保证接头各界面均为良好的冶金结合。

公开(公告)号：CN115255606A

公开(公告)日：2022-11-01

申请号：CN202210706527.0

申请日：2022-06-21

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 杨健 ,  杨秋果 ,  张知航 ,  黄继华 ,  陈树海 ,  叶政 ,  王万里

IPC: B23K20/14 ,  B23K20/02 ,  B23K20/24 ,  B23K20/26

Abstract: 一种含铝中间层的铜与石墨扩散连接方法，属于异种材料连接技术领域。本发明采用磁控溅射技术在石墨表面制备微米级的铝中间层，而后与铜装配进行真空扩散连接；在连接过程中，采用“二段法”工艺，首先使铜基体与铝中间层互扩散形成CuAl合金层，而后再与石墨基体进行扩散连接，最终形成铜/CuAl合金层/Al4C3化合物/石墨结构的连接接头。本发明的优点在于：(1)大幅度降低铜与石墨的扩散连接温度，降低了焊接应力；(2)促使连接界面发生反应，保证接头各界面均为良好的冶金结合。