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公开(公告)号:CN102924109B
公开(公告)日:2013-12-11
申请号:CN201210397803.6
申请日:2012-10-18
Applicant: 北京科技大学
IPC: C04B37/00
Abstract: 一种Cf/SiC陶瓷基复合材料连接方法,属于复合材料连接技术领域,该连接方法选用Ti-Zr-Be合金作为连接材料,在不施加压力的真空条件下,950℃~1050℃保温5~120分钟,通过连接材料中各元素与母材Cf/SiC陶瓷基复合材料中的C纤维和SiC基体反应,生成高熔点TiC、ZrC、Ti-Si-C、Be2C等碳化物相,形成类似颗粒增强金属基复合材料的连接层,降低连接层的热膨胀系数,缓解接头热应力,提高接头耐高温性能。本发明具有工艺方法简单,连接材料制备容易,成本低,接头性能好等优点。
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公开(公告)号:CN102825353B
公开(公告)日:2015-08-05
申请号:CN201210353483.4
申请日:2012-09-20
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明提出一种Cf/SiC陶瓷基复合材料与钛合金的复合-扩散钎焊方法,属于异种材料连接技术领域,包括以下步骤:1.将57Ti-13Zr-21Cu-9Ni合金粉末与W粉混合后获得复合钎料,将所述复合钎料用酒精调成膏状后预置在待焊材料之间,形成待焊接件;2.将所述待焊接件放置在真空环境中,在不施加压力的条件下,以预定的钎焊温度复合钎焊连接Cf/SiC陶瓷基复合材料与钛合金,得到复合钎焊接头;3.在低于钎焊温度条件下对步骤2得到的复合钎焊接头进行真空扩散处理。采用本发明得到的接头800℃的抗剪强度46.2MPa~127.5MPa,接头使用温度高于800℃。本连接方法可以在较低温度下实现连接,获得耐高温性能好的接头,具有工艺方法简单,连接材料制备容易,成本低,对母材损害小等优点。
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公开(公告)号:CN102924109A
公开(公告)日:2013-02-13
申请号:CN201210397803.6
申请日:2012-10-18
Applicant: 北京科技大学
IPC: C04B37/00
Abstract: 一种Cf/SiC陶瓷基复合材料连接方法,属于复合材料连接技术领域,该连接方法选用Ti-Zr-Be合金作为连接材料,在不施加压力的真空条件下,950℃~1050℃保温5~120分钟,通过连接材料中各元素与母材Cf/SiC陶瓷基复合材料中的C纤维和SiC基体反应,生成高熔点TiC、ZrC、Ti-Si-C、Be2C等碳化物相,形成类似颗粒增强金属基复合材料的连接层,降低连接层的热膨胀系数,缓解接头热应力,提高接头耐高温性能。本发明具有工艺方法简单,连接材料制备容易,成本低,接头性能好等优点。
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公开(公告)号:CN102825353A
公开(公告)日:2012-12-19
申请号:CN201210353483.4
申请日:2012-09-20
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明提出一种Cf/SiC陶瓷基复合材料与钛合金的复合-扩散钎焊方法,属于异种材料连接技术领域,包括以下步骤:1.将57Ti-13Zr-21Cu-9Ni合金粉末与W粉混合后获得复合钎料,将所述复合钎料用酒精调成膏状后预置在待焊材料之间,形成待焊接件;2.将所述待焊接件放置在真空环境中,在不施加压力的条件下,以预定的钎焊温度复合钎焊连接Cf/SiC陶瓷基复合材料与钛合金,得到复合钎焊接头;3.在低于钎焊温度条件下对步骤2得到的复合钎焊接头进行真空扩散处理。采用本发明得到的接头800℃的抗剪强度46.2MPa~127.5MPa,接头使用温度高于800℃。本连接方法可以在较低温度下实现连接,获得耐高温性能好的接头,具有工艺方法简单,连接材料制备容易,成本低,对母材损害小等优点。
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