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公开(公告)号：CN114543742A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202210183574.1
申请日：2022-02-28
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明属于摩擦学研究技术领域，提供了一种金属表面在摩擦过程中真实接触面积的测定方法。本发明的测定方法，固定待测金属材料不动，在正压力Fn的作用下，滑动摩擦副在所述待测金属材料上做往复运动进行面面滑动摩擦；所述面面滑动摩擦后，测定待测金属材料的塑性变形层的厚度T；按照公式1计算得到待测金属材料表面在摩擦过程中的真实接触面积A：公式1中，Fn为正压力，单位为N；A为待测金属材料表面在摩擦过程中的真实接触面积，单位为m2；σs为待测金属材料的屈服应力，单位为Pa，T为塑性变形层厚度，单位为m。本发明的方法进行面面滑动摩擦，能够对各种粗糙度的金属材料在摩擦过程中的真实接触面积进行测定。
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公开(公告)号：CN113730042A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202111055796.7
申请日：2021-09-09
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明公开一种具有多级微纳结构的骨科植入体及制造方法，植入体本体上设有微米级的一级微结构阵列，一级微结构阵列由多个微米级的一级微结构单元等距排列而成，各一级微结构单元之间形成微米级的一级微沟槽，各一级微结构单元上均设有微米级的二级微结构阵列，二级微结构阵列为微凸起阵列或微凹槽阵列，微凸起阵列由多个微米级凸起等距排列而成，各微米级凸起之间形成微米级的二级微沟槽，微凹槽阵列由多个微米级凹槽等距排列而成，相邻的微米级凹槽之间间距为微米级；植入体本体表面设有纳米级管状阵列并涂覆有生物活性蛋白涂层。本发明能够增强基体与涂层之间的结合，增强植入体的生物相容性，在预防感染的同时不会带来抗药性的问题。
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公开(公告)号：CN113687454A
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202111001139.4
申请日：2021-08-30
Applicant: 北京理工大学
IPC: G02B3/00
Abstract: 本发明公开一种微透镜阵列加工方法，包括如下步骤：步骤一、加工模板模具，模板模具上具有能够固定微球的凹坑；步骤二、在模板模具上自组装微球组成的阵列；步骤三、利用步骤二中获得的微球组成的阵列，在一定温度下压印光刻胶，获得光刻胶表面微透镜阵列图案；步骤四、利用等离子体刻蚀实现步骤三中所获得的光刻胶上的微透镜阵列图案向基底模具转移；步骤五、去除基底模具上的残留光刻胶，得到微透镜阵列模具。本发明利用凹坑为微球自组装导向，通过调整凹坑的孔径、凹坑之间的间距、位置以及微球的大小以达到最终调控微透镜阵列的方式，从而实现位置可控的微透镜阵列模具的制造，进而实现微透镜阵列制造的可控性。
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公开(公告)号：CN113044851A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202110259032.3
申请日：2021-03-10
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明公开一种制备具有均匀分布多角度纳米柱的微纳两级结构的方法，涉及微纳两级结构制备技术领域，包括以下步骤：步骤一、微沟槽模板制造；步骤二、微沟槽模板引导SiO2纳米球自组装；步骤三、将自组装有SiO2纳米球的微沟槽模板取出烘干；步骤四、第一角度刻蚀；步骤五、第二角度刻蚀；步骤六、去除自组装在微沟槽表面的SiO2纳米球，最终在微沟槽表面制备多角度排列的纳米柱结构。本发明能保证在微米级结构表面制备具有多角度的纳米柱，且能保证均具有很好的均一性，由于该两级结构在同一材料上，两级结构具有较好的强度；而且具有很好的操控性及较高的效率。
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公开(公告)号：CN111452227A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN202010325930.X
申请日：2020-04-23
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明公开一种非球面柱面镜的加工方法，通过在机床工作台上自下而上依次安装的粗调位移平台和精调位移平台，实现Y轴方向的进给；首先通过调节精调位移平台进行加工，当到达精调位移平台的量程M后，下调精调位移平台并上调粗调位移平台，并通过精度校正，使刀尖与测量块的基准面重合，然后再通过不断调节精调位移平台实现Y轴方向高精度的进给，并通过不断重复上述步骤完成非球面柱面镜的加工。本发明通过采用将精调位移平台和粗调位移平台相结合，实现Y轴方向的高精度进给的形式，实现在两轴超精密机床上完成低成本、高精度、大深径比的非球面柱面镜的加工。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110900015A
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN202010001589.2
申请日：2020-01-02
Applicant: 北京理工大学重庆创新中心
IPC: B23K26/53
Abstract: 本专利涉及光学材料加工设备技术领域，具体是一种自由曲面光学透镜的多激光复合精密加工方法，包括以下步骤：步骤一：确定预制点位置与数量；步骤二：制备曲面预制点，将超快激光焦点通过聚焦系统调节聚焦于预制点位置，利用超快激光逐个在光学材料内部制备预制点；步骤三：激光切割，利用连续光纤激光分离装置对光纤激光进行整形，后将光纤激光入射至光学材料内部，并使预制点吸收激光能量在预制点处产生高温区域，随后光纤激光移动，使高温区域跟随激光移动；步骤四：CO2激光作用于切割分离表面。本方案提供一种完成激光的三维切割，直接产生光学透镜等光学元器件所需的曲面结构，并进行后处理产生粗糙度为纳米量级的光学表面的加工方法。
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公开(公告)号：CN110303243A
公开(公告)日：2019-10-08
申请号：CN201910752344.0
申请日：2019-08-15
Applicant: 北京理工大学
IPC: B23K26/06 , B23K26/064 , B23K26/38 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开一种光场动态可调的多激光焦点切割脆性材料装置及方法，涉及脆性材料切割技术领域，包括多条激光器支路，每条所述激光器支路均包括一个激光器，所述激光器通过光纤连接有光纤耦合器，所述光纤耦合器后设置有扩束镜，所述扩束镜后设置有聚焦镜；还包括有分光棱镜，所述分光棱镜逆向使用，用于对多条所述激光器支路中聚焦后的激光光束进行合束，从而在同一光轴上产生多个激光焦点，用于对待切割分离材料进行切割。本发明通过对激光焦点数量、位置、功率密度进行精确调控，在材料内部始终产生同所切割分离材料结构相匹配的动态激光光场，从而完成具有复杂结构的脆性材料的激光分离。
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公开(公告)号：CN118754720A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202410766010.X
申请日：2024-06-14
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明属于复合材料技术领域，具体涉及一种复合陶瓷材料及其制备方法和应用。本发明通过微织构增大材料比表面积，可以提高磷化镍镀层的成核密度，减少界面中的微孔数量，从而形成紧密的界面键合，促进镀层与基板之间的物理结合，解决了磷化镍镀层与碳化钨界面结合力差的问题；本发明通过在磷化镍镀层和碳化钨中间添加过渡层，过渡层与磷化镍镀层和碳化钨界面处能够发生化学键合，从而增强界面结合力，并且过渡层的热膨胀系数介于磷化镍和碳化钨之间，能减少磷化镍的内应力，提高磷化镍镀层的耐高温程度，解决了二者之间热膨胀系数和晶格不匹配的问题，进一步提高镀层界面结合力，并且提高了磷化镍镀层的耐高温性能和化学稳定性。
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公开(公告)号：CN118482349A
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202410449252.6
申请日：2024-04-15
Applicant: 北京理工大学
IPC: F21K9/20 , F21K9/61 , F21K9/68 , F21V8/00 , F21V19/00 , F21V23/00 , H05B47/165 , H05B47/17 , H05B47/155 , B64D47/02 , B64D47/06 , F21Y113/00 , F21Y115/10 , F21Y115/30 , F21W107/30
Abstract: 本发明公开了一种激光LED复合光源多模式编队灯及飞行器，其中编队灯包括导光板、红外LED芯片、封装结构和激光模组。导光板的正面为出光面，导光板的背面设置散射网点，导光板的侧面设置红外光入射位置和激光入射位置。红外LED芯片设置于红外光入射位置，封装结构将红外LED芯片与红外LED芯片封装为一体。封装结构上设有正对激光入射位置的缺口，激光模组连接缺口。激光LED复合光源多模式编队灯具有友好模式和隐蔽模式，激光模组在友好模式下开启，以提供表示友好模式的可见光线，红外LED芯片在友好模式和隐蔽模式均开启，以提供NVIS辐亮度。相比于现有技术，本发明将激光光源与LED光源相结合，在保证编队灯光学性能的同时，实现极低NVIS辐亮度的要求。
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公开(公告)号：CN117020337A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202310949632.1
申请日：2023-07-31
Applicant: 北京理工大学
IPC: B23H1/04
Abstract: 本发明公开一种电火花加工用旋转式球珠阵列电极及阵列特征加工方法，涉及电火花加工设备技术领域，包括夹持主轴，夹持主轴下端转动连接有转动盘，转动盘下端固定连接有夹持机构，夹持机构下端夹持固定连接球珠挤压组件，球珠挤压组件包括夹持限位板、球珠压盘和升降支撑组件，升降支撑组件包括升降支撑螺栓、升降控制螺母和压紧弹簧，球珠压盘下方设有支撑板，支撑板固定连接在夹持主轴上，支撑板上设有呈阵列分布的多个支撑球孔，各支撑球孔内用于放置放电球珠，放电球珠凸出于支撑板的下表面，球珠压盘旋转并挤压各放电球珠，使得各放电球珠在同一水平面内自转。本发明能够实现阵列特征的高效高质量批量加工。
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