公开(公告)号：CN118754720A

公开(公告)日：2024-10-11

申请号：CN202410766010.X

申请日：2024-06-14

Applicant: 北京理工大学

Inventor： 赵斌 ,  伍贤友 ,  张兆谦 ,  周天丰 ,  颜培 ,  仇天阳 ,  王西彬 ,  梁志强 ,  刘志兵 ,  解丽静 ,  刘朋 ,  郭威佳

IPC: C04B41/89 ,  C03B11/00

Abstract: 本发明属于复合材料技术领域，具体涉及一种复合陶瓷材料及其制备方法和应用。本发明通过微织构增大材料比表面积，可以提高磷化镍镀层的成核密度，减少界面中的微孔数量，从而形成紧密的界面键合，促进镀层与基板之间的物理结合，解决了磷化镍镀层与碳化钨界面结合力差的问题；本发明通过在磷化镍镀层和碳化钨中间添加过渡层，过渡层与磷化镍镀层和碳化钨界面处能够发生化学键合，从而增强界面结合力，并且过渡层的热膨胀系数介于磷化镍和碳化钨之间，能减少磷化镍的内应力，提高磷化镍镀层的耐高温程度，解决了二者之间热膨胀系数和晶格不匹配的问题，进一步提高镀层界面结合力，并且提高了磷化镍镀层的耐高温性能和化学稳定性。