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公开(公告)号：CN116056318A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202310256897.3
申请日：2021-03-24
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本公开涉及的柔性印刷布线板具备：基膜，具有绝缘性；以及平面线圈，设置于上述基膜的表面，在俯视观察时，在上述平面线圈的线圈宽度上，相对中心位置位于内侧的布线的数量大于位于外侧的布线的数量，所述内侧的布线的平均线宽是一定的，并且所述内侧的布线中的相邻的布线间的平均间隔是一定的。
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公开(公告)号：CN111096088B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN201880060449.3
申请日：2018-07-24
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据实施例，该印刷电路板包括：板状或片状绝缘材料，该板状或片状绝缘材料具有贯通孔；以及金属镀层，该金属镀层被层叠在所述绝缘材料的两个表面和所述贯通孔的内周表面上。在所述印刷电路板中，所述贯通孔的内径从所述绝缘材料的顶面向背面单调地减小，并且所述贯通孔在所述绝缘材料的厚度方向上的中心处的内径小于所述顶侧上的开口直径和所述背侧上的开口直径的平均值。
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公开(公告)号：CN115605636A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202080100891.1
申请日：2020-05-20
Applicant: 住友电气工业株式会社(JP) , 住友电工印刷电路株式会社(JP)
Abstract: 本公开的印刷布线板具备：具有绝缘性的基材层；第一导电层，直接地或间接地层叠于上述基材层的表面，并包括铜箔；第二导电层，直接地或间接地层叠于上述基材层的背面，并包括铜箔；以及通孔用层叠体，层叠于在厚度方向上贯通上述第一导电层和上述基材层的连接孔的内周及底，并将上述第一导电层和上述第二导电层之间电连接，上述通孔用层叠体具有层叠在上述连接孔的内周及底上的非电解镀铜层和层叠在上述非电解镀铜层表面上的电解镀铜层，上述铜箔含有沿(100)面方向进行取向的铜晶粒，上述铜箔中铜的平均晶粒直径为10μm以上，上述非电解镀铜层包含钯，上述铜箔表面的每单位面积的上述钯的层叠量为0.03μg/cm2以上且0.15μg/cm2以下。
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公开(公告)号：CN114365587A
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202080063300.8
申请日：2020-12-16
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 一种柔性印刷布线板，具备：基膜，具有用于形成通孔的孔；以及线圈状的布线层，层叠于上述基膜的至少一面侧，上述布线层具有：焊盘部，配置于上述孔的内周面及上述基膜中的上述孔的周缘部；以及绕线部，以该焊盘部为内侧端部或外侧端部而配置成漩涡状，上述绕线部具有作为最外周的第一绕线部和比上述最外周更靠内侧的第二绕线部，上述焊盘部的平均厚度相对于上述第二绕线部的平均厚度的比率为1.1以上且5以下。
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公开(公告)号：CN113950871A
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN201980097406.7
申请日：2019-07-04
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明的一个方式涉及的印刷布线板具备具有绝缘性的基膜和层叠在所述基膜的至少一面侧的导电图案，所述导电图案中所含的多个布线部的平均宽度为5μm以上且20μm以下，所述布线部具有晶种层和镀层，所述镀层包含铜晶面(111)、(200)、(220)和(311)，并且由下式(1)求出的所述铜晶面(220)的强度比IR220为0.05以上且0.14以下。IR220＝I220/(I111+I200+I220+I311)……(1)(式(1)中，I111为(111)的X射线衍射强度，I200为(200)的X射线衍射强度，I220为(220)的X射线衍射强度，I311为(311)的X射线衍射强度)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113811641A
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202080034794.7
申请日：2020-05-15
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本公开的印刷布线板具备：具有绝缘性的基材层；第一导电层，直接地或间接地层叠于上述基材层的表面，并包括铜箔；第二导电层，直接地或间接地层叠于上述基材层的背面，并包括铜箔；以及通孔用层叠体，层叠于在厚度方向上贯通上述第一导电层和上述基材层的连接孔的内周及底，并将上述第一导电层和上述第二导电层之间电连接，上述通孔用层叠体具有层叠在上述连接孔的内周及底上的非电解镀铜层和层叠在上述非电解镀铜层表面上的电解镀铜层，上述铜箔含有沿(100)面方向进行取向的铜晶粒，上述铜箔中铜的平均晶粒直径为10μm以上，上述非电解镀铜层包含钯和锡，上述铜箔表面的每单位面积的上述钯的层叠量为0.18μg/cm2以上且0.40μg/cm2以下。
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公开(公告)号：CN112088585A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN201980029947.6
申请日：2019-03-06
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H05K3/42
Abstract: 根据本公开的一个实施例的印刷配线板设置有：绝缘材料，该绝缘材料具有第一表面、位于所述第一表面的相反侧上的第二表面以及从第一表面贯通到第二表面的通孔；金属镀层，该金属镀层形成在所述绝缘材料的所述第一表面和第二表面上以及所述通孔的内周表面上。所述通孔的内径从所述绝缘材料的第一表面朝向所述绝缘材料的第二表面逐渐减小；所述绝缘材料的第一表面中的所述通孔的平均直径在20μm(包含本值)至35μm(包含本值)之间，所述绝缘材料的第二表面中的所述通孔的平均直径在3μm(包含本值)至15μm(包含本值)之间，并且形成在所述绝缘材料的第一表面和第二表面上的所述金属镀层的平均厚度在8μm(包含本值)至12μm(包含本值)之间。
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公开(公告)号：CN111032928A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201880052575.4
申请日：2018-03-19
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明公开一种印刷电路板镀敷设备，该印刷电路板镀敷设备包括：镀槽，其用于存储镀液；多个金属夹具；阳极，其设置为与印刷电路板用基板相对；以及用于向阳极和印刷电路板用基板施加电压的机构，其中，该多个金属夹具包括在与阳极相对的区域处的绝缘屏蔽板，并且该多个金属夹具包括在印刷电路板用基板侧且在印刷电路板用基板和屏蔽板之间的暴露表面，该暴露表面与印刷电路板用基板正交。
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公开(公告)号：CN106575744B
公开(公告)日：2019-04-12
申请号：CN201580042486.8
申请日：2015-07-22
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种用于钠离子二次电池的正极，其包含吸留和放出钠离子的正极活性材料、导电助剂、粘合剂和羧酸，所述粘合剂含有偏二氟乙烯类聚合物，所述羧酸具有沸点和/或热分解点中的至少一者，并且所述沸点和所述热分解点中的较低者高于150℃。所述羧酸优选为选自羟基酸和多羧酸中的至少一种。
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公开(公告)号：CN103181020B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201180050806.6
申请日：2011-09-27
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01M10/39
CPC classification number: H01M10/399 , H01M4/661
Abstract: 本发明提供一种熔融盐电池，其中通过使用不太可能造成铝的腐蚀的电解质而提高所述熔融盐电池的循环寿命。在本发明的熔融盐电池中，将在由熔融盐构成的电解质中作为杂质包含的铁离子和镍离子的总浓度设置为0.1％重量以下，优选0.01％重量以下。由于在电解质中包含的铁离子和镍离子的总浓度低，因此抑制了由铝构成的电极集电体的腐蚀，且提高了熔融盐电池的循环寿命。
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