气密性检测装置
    31.
    实用新型

    公开(公告)号:CN214251436U

    公开(公告)日:2021-09-21

    申请号:CN202120253548.2

    申请日:2021-01-28

    Abstract: 本实用新型提供了一种气密性检测装置,该气密性检测装置包括支撑在底座上用于提供工作台面的工位板、与所述工位板相面对设置的压板以及控制机构;所述控制机构包括升降机构、气路结构和检测机构;所述升降机构用于控制压板与工位板相贴合或相远离;所述工位板设有多个容置槽用于容置测试件;所述气路机构对应每个容置槽在压板相应位置设置一个进气嘴以向相应的容置槽内放置的测试件导气;所述检测机构通过所述气路机构与测试件相连通,以检测测试件气密性。气密性检测装置通过在工位板上设置多个容置槽,以对应容置多个测试件,使得气密性检测装置可同时检测多个测试件,检测机构通过气路机构与测试件相连通以检测测试件的气密性。

    功分板组件及功分板组件工装系统

    公开(公告)号:CN212552171U

    公开(公告)日:2021-02-19

    申请号:CN202020957881.7

    申请日:2020-05-29

    Inventor: 龚奎 马红智

    Abstract: 本公开涉及PCB板焊接技术领域,尤其涉及一种功分板组件及功分板组件工装系统,该功分板组件包括功分板和隔离条,功分板包括第一焊盘组件,第一焊盘组件包括第一焊盘和第一阻焊部,第一焊盘和第一阻焊部间隔设置;隔离条包括第二焊盘组件,第二焊盘组件包括第二焊盘和第二阻焊部,第二焊盘和第二阻焊部间隔设置;第一焊盘和第二焊盘相对设置且焊接连接。本申请所提供的功分板组件中,通过将第一焊盘和第二焊盘对应设置并焊接,同时将第一焊盘和第一阻焊部间隔设置,实现了焊点的均匀分布,且保证了每个第一焊盘处焊接材料用量相同,使隔离条和功分板之间每个焊点的大小相同,保证了功分板组件良好的电性能指标,从而提高了功分板组件的合格率。

    回流焊焊接工装
    33.
    实用新型

    公开(公告)号:CN211588833U

    公开(公告)日:2020-09-29

    申请号:CN201922379493.5

    申请日:2019-12-25

    Abstract: 本实用新型提供一种回流焊焊接工装,包括底板、卡线座、定位组件,以及压板,所述底板用于定位振子,所述定位组件连接于底板上,且用于定位合路板于振子上方,所述压板用于将合路板压紧于所述定位组件上,所述卡线座用于将振子压紧于底板上,并用于卡接连接在合路板和振子之间的电缆线。本实用新型中,所述回流焊焊接工装将合路板、振子、振子座,以及电缆线等天线辐射单元组件预装配在一起,以方便后续通过回流焊的方式将上述天线辐射单元组件一次焊接为一体,大大提高生产效率,同时,无需通过人工焊接,节省人工成本。

    回流焊定位焊接工装
    34.
    实用新型

    公开(公告)号:CN211588829U

    公开(公告)日:2020-09-29

    申请号:CN201922426575.0

    申请日:2019-12-27

    Abstract: 本实用新型提供一种回流焊定位焊接工装,包括从下自上依次设置的底板、定位导向板,以及压紧组件,所述底板用于承载定位预装配好的天线组件,所述定位导向板连接于所述底板上方,并用于将多个振子定位并装配至天线组件相应位置上,所述定位导向板对应天线组件中振子阵列的多个振子的安装位置开设有多个导向槽,所述压紧组件用于将振子压紧于天线组件上。本实用新型中,天线组件的部分零部件可放置在底板上定位并预装配一起,然后多个振子通过定位导向板的导向槽预装配于天线组件相应位置上,极大提高了天线组件的预装配效率,所述压紧组件将振子压紧于天线组件相应位置上,保证天线组件的零部件位置的稳定,进而保证焊接的顺利。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    移相器焊接用定位装置
    35.
    实用新型

    公开(公告)号:CN213702309U

    公开(公告)日:2021-07-16

    申请号:CN202022149795.6

    申请日:2020-09-25

    Inventor: 龚奎 马红智

    Abstract: 本公开涉及一种移相器焊接用定位装置,包括相对设置的功分板定位底板和移相器限位板;移相器限位板上开设有用于对移相器进行限位的限位孔,移相器位于限位孔中;功分板定位底板的朝向移相器限位板的一面形成为用于承载功分板的承载面,功分板定位底板上设置有用于与功分板上的第一定位孔匹配连接的第一定位柱;还包括设置在移相器限位板上的压紧结构,压紧结构用于将移相器压紧在功分板上,以使移相器的腔壁底面与功分板的朝向移相器的一面上的第一焊盘贴合,从而提高了对移相器的定位效果,能够有效消除移相器与功分板接触产生的缝隙。

    定位工装
    39.
    实用新型

    公开(公告)号:CN213080340U

    公开(公告)日:2021-04-30

    申请号:CN202020960415.4

    申请日:2020-05-29

    Abstract: 本公开涉及PCB板焊接技术领域,尤其涉及一种定位工装,该定位工装包括用于限制功分板位置的定位底板和用于限制隔离条位置的定位组件,定位组件包括压条,用以使隔离条与功分板抵接。本申请所提供的定位工装中,功分板与定位底板配合,限制了功分板的位置,防止功分板相对定位底板移动,然后将隔离条与功分板装配,并通过定位组件将隔离条定位,定位组件包括压条,在隔离条与定位组件配合时,压条位于隔离条背离定位底板的一侧,与隔离条抵接,从而使压条对隔离条施加一个由压条指向定位底板方向的作用力,使隔离条和功分板抵接,以消除隔离条和之间的缝隙,有效提高了隔离条和功分板之间的焊接效果,改善了隔离条和功分板之间连接的稳定性。

    嵌套辐射单元用定位工装
    40.
    实用新型

    公开(公告)号:CN212917962U

    公开(公告)日:2021-04-09

    申请号:CN202020871761.5

    申请日:2020-05-21

    Abstract: 本实用新型提供一种嵌套辐射单元用定位工装,其包括底座、支撑柱及压块,所述支撑柱垂直地安装于所述底座上,所述支撑柱的高度与待加工嵌套辐射单元的高度相适配,所述压块位于所述支撑柱的顶部并用于将嵌套辐射单元抵紧限制在由所述底座、支撑柱及压板三者所限定而成的定位空间中。本实用新型利用压块将嵌套辐射单元预固定在底座上,以满足嵌套辐射单元与合路板的贴合度要求,确保了辐射单元与合路板之间的电气性能,同时配合回流焊进行辐射单元与合路板之间所有焊点的焊接,焊接方式简单、有效,所有焊点一次完成,精简了繁杂的焊接过程,降低了劳动强度,生产效率高。

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