用于高硬度金属垫片的研磨装置

    公开(公告)号:CN214771285U

    公开(公告)日:2021-11-19

    申请号:CN202120511996.8

    申请日:2021-03-11

    Abstract: 本专利公开了一种用于高硬度金属垫片的研磨装置,包括微分头、微分头固定块、研磨基座、延长顶杆和宝石片,研磨基座上方安装有微分头,下方安装有宝石片,研磨基座中心位置设置有一垂直通孔,延长顶杆安装在研磨基座上的通孔内,与通孔紧配合,延长顶杆上方为一光滑半球体或圆锥体,与微分头接触,延长顶杆的下方与待研磨的金属垫片接触;微分头控制延长顶杆步进距离,从而控制垫片研磨厚度,达到精密研磨垫片的目的。本装置结构简单,成本低,研磨效率高,能够精确的控制研磨垫片的厚度,并且能够研磨高硬度的金属垫片。

    一种双制冷且互为备份的冷量传输结构

    公开(公告)号:CN205537975U

    公开(公告)日:2016-08-31

    申请号:CN201520978964.3

    申请日:2015-12-01

    Abstract: 本专利公开了一种双制冷且互为备份的冷量传输结构,结构中的冷开关内筒采用因瓦材料,其余采用紫铜材料。冷开关底部结构与冷开关内筒、外筒以及中空套筒式连接部分均采用高精度装配钎焊方式,需保证外筒与连接部分、外筒与双向冷头之间均留有0.2mm?0.6mm间隙。中空套筒式冷开关与双向冷头通过螺纹连接,主制冷机与备份制冷机呈左右对置式布置。主制冷机开启,冷量通过主制冷机冷开关传递,少部分冷量通过备份的冷开关内筒、芯柱及备份制冷机的冷指传递,但没有达到备份中空套筒式冷开关所需要的温度以及相应收缩率,备份外筒与连接部分存在间隙将不能闭合,反之亦然,保证探测器能够连续工作。本专利提高了空间红外探测器组件应用的可靠性。

    用于集成式杜瓦组件变温测试的制冷结构

    公开(公告)号:CN204503134U

    公开(公告)日:2015-07-29

    申请号:CN201520041391.1

    申请日:2015-01-21

    Abstract: 本专利公开了一种用于集成式杜瓦组件变温测试的制冷结构,该结构包括包括环氧拉杆柄、环氧拉杆、液氮腔密封盖板、外壳、液氮存储腔、杜瓦一体支撑小端密封盖板、芯柱、定杆帽、液氮托盘、冷头、测温铂电阻、引线、引线环、杜瓦一体支撑密封底板、加热电阻、杜瓦一体支撑大端密封盖板。本专利的制冷结构和实现方法简单,通用性强,成本低廉;本专利设计了一种通过调节液氮量以实现测试温度达到85-130K的制冷结构,通过热量补偿实现对测试温度精确控制。

    红外探测器杜瓦组件测试用液氮水平制冷装置

    公开(公告)号:CN205037975U

    公开(公告)日:2016-02-17

    申请号:CN201520737188.8

    申请日:2015-09-22

    Abstract: 本专利公开了一种红外探测器杜瓦组件测试用液氮水平制冷装置,它适用于分置式红外探测器杜瓦组件的过程性能测试,也适用于集成式红外探测器杜瓦组件的过程性能测试。主要由液氮腔体壁(1)、液氮腔底(2)、上盖(3)、真空保持罩(4)、压紧螺母(5)、杜瓦组件安装法兰(6)、抽气阀座(7)、抽气阀塞(8)、外壳(9)、冷指(10)、输液管(11)、尾气管(12)、热耦合器(13)等组成。并可通过给定计算公式获得稳定的液氮流量的调节值,再根据调节值通过调节液氮流量调节杆(16)以达到控制液氮流量的目的。本专利解决水平放置红外探测器杜瓦组件光谱测试、电性能测试和系统光学校正时需要液氮制冷的问题。

    用于红外探测器大面阵拼接的三维柔性基板结构

    公开(公告)号:CN211205530U

    公开(公告)日:2020-08-07

    申请号:CN201921941260.3

    申请日:2019-11-11

    Abstract: 本专利公开了一种用于红外探测器大面阵拼接的三维柔性基板结构,它由探测器模块、拼接基板、界面导热材料、独立柔性冷链、紧固螺钉、异形冷头组成。异形冷头为外界冷源输入点,探测器模块为发热源。采用独立柔性冷链连接拼接基板和异形冷头,形成三维柔性基板结构,消除拼接基板在各个方向上的安装及冷缩应力。同时每个探测器模块下方对应一个独立柔性冷链,探测器模块产生的热量直接纵向导入异形冷头,保证探测器高温度均匀性。本专利的优点在于:1、异形冷头与独立柔性冷链通过界面导热材料进行低界面热阻安装,能简便的获得复杂三维柔性结构。2、调整异形冷头形状,可在各种探测器排列方式及规模的大面阵拼接红外探测器中应用。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    能抑制杂光均匀光通量的线列探测器封装结构

    公开(公告)号:CN206146536U

    公开(公告)日:2017-05-03

    申请号:CN201621120173.8

    申请日:2016-10-13

    Abstract: 本专利公开了一种能抑制杂光均匀光通量的线列探测器封装结构。它包括拼接式线列探测器、探测器拼接基板、探测器过渡基板、5个滤光片及“田”字型冷屏部件拼接成冷屏组件、辐射屏、5个“Z”字型内含6个分立通光孔的子光窗拼接形成的光窗组件、长线列杜瓦底板。本专利通过引入特定处理,使得拼接式线列红外探测器的30个子模块,对应“田”字型冷屏的30个“细腰型”通光孔和超大光窗分立30个通光孔,实现相邻子模块探测器的光线物理隔离和光通量均匀性化,有效提高线列探测器的性能均匀性和提高了组件应用杂光抑制能力。本专利结构简单,操作方便,维修性好;本专利的大尺寸光窗组件制备方法可以减小光窗光学加工难度,提高了其成品率。

    低漏热柔性电缆
    37.
    实用新型

    公开(公告)号:CN203386506U

    公开(公告)日:2014-01-08

    申请号:CN201320460206.3

    申请日:2013-07-30

    Abstract: 本实用新型公开了一种低漏热柔性电缆。它适用于大规模红外焦平面探测器在杜瓦内的低漏热引线技术。本实用新型通过低热导率金属加工、导电层表面覆膜、高精度机械点孔、高精度化学蚀刻工艺和特种金属电镀工艺形式实现低漏热带线的加工成型,本实用新型能够有效确保低温红外器件的低漏热要求、降低芯片(冷平台)对常温端的固体传导、有效降低红外探测器杜瓦组件对制冷机的制冷量要求;本实用新型同样适用其它辐冷、热电制冷等红外探测器封装过程中的探测器引线引出。

    超长线列探测器与单点冷源的热耦合结构

    公开(公告)号:CN204514477U

    公开(公告)日:2015-07-29

    申请号:CN201520186779.0

    申请日:2015-03-31

    Abstract: 本专利公开了一种超长线列探测器与单点冷源的高温度均匀性耦合结构,它主要由超长线列红外探测器、隔热垫片、辅助固定基板、中空圆锥支撑柱、“树状”低温柔性冷链、“齿状”咬合结构的三层叠加结构的低温热层和单点冷源组成。“树状”低温柔性冷链和三层叠加结构低温热层相结合的温度均匀化方法将单点冷原的冷量均匀引到超长线列红外探测器上,得到高的温度均匀性,同时消除冷源与超长线列红外探测器连接后在降温过程中的三维冷缩;本专利采用桥式力学支撑结构具有很好的环境适应性;本专利结构简单,操作方便,维修性和互换性好,同样适用于其它超大冷平台与单点冷源的热耦合场合。

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