-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112775824A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN202110265625.0
申请日：2021-03-11
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于高硬度金属垫片的研磨夹具，包括微分头、微分头固定块、研磨基座、延长顶杆和宝石片，研磨基座上方安装有微分头，下方安装有宝石片，研磨基座中心位置设置有一垂直通孔，延长顶杆安装在研磨基座上的通孔内，与通孔紧配合，延长顶杆上方为一光滑半球体或圆锥体，与微分头接触，延长顶杆的下方与待研磨的金属垫片接触；微分头控制延长顶杆步进距离，从而控制垫片研磨厚度，达到精密研磨垫片的目的。本夹具结构简单，成本低，研磨效率高，能够精确的控制研磨垫片的厚度，并且能够研磨高硬度的金属垫片。
-
公开(公告)号：CN115235631A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202210811590.0
申请日：2022-07-11
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
Abstract: 本发明公开了一种双波段探测器共杜瓦结构，杜瓦包括窗口、上腔体、冷屏、分光镜、分光镜镜架、固定螺丝、波段一模块、波段二模块、柔性电缆、接插件、冷平台、下腔体、柱壳及冷指。两个探测器模块分别安装在冷平台上面，分光镜与分光镜镜架胶接，胶接后的镜架通过螺钉固定在冷平台上面，冷屏连接在冷平台上；窗口与上腔体气密连接，下腔体与柱壳、冷指气密连接，上下腔体形成真空杜瓦，电信号通过与探测器连接的柔性电缆引出。该结构中分光镜安装在杜瓦内极大降低了自身辐射，提高探测器的成像效果，结构紧凑成本低，适用于低背景双波段大规模焦平面探测器的紧凑集成。
-
公开(公告)号：CN115235631B
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202210811590.0
申请日：2022-07-11
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
Abstract: 本发明公开了一种双波段探测器共杜瓦结构，杜瓦包括窗口、上腔体、冷屏、分光镜、分光镜镜架、固定螺丝、波段一模块、波段二模块、柔性电缆、接插件、冷平台、下腔体、柱壳及冷指。两个探测器模块分别安装在冷平台上面，分光镜与分光镜镜架胶接，胶接后的镜架通过螺钉固定在冷平台上面，冷屏连接在冷平台上；窗口与上腔体气密连接，下腔体与柱壳、冷指气密连接，上下腔体形成真空杜瓦，电信号通过与探测器连接的柔性电缆引出。该结构中分光镜安装在杜瓦内极大降低了自身辐射，提高探测器的成像效果，结构紧凑成本低，适用于低背景双波段大规模焦平面探测器的紧凑集成。
-
公开(公告)号：CN214771285U
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202120511996.8
申请日：2021-03-11
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
Abstract: 本专利公开了一种用于高硬度金属垫片的研磨装置，包括微分头、微分头固定块、研磨基座、延长顶杆和宝石片，研磨基座上方安装有微分头，下方安装有宝石片，研磨基座中心位置设置有一垂直通孔，延长顶杆安装在研磨基座上的通孔内，与通孔紧配合，延长顶杆上方为一光滑半球体或圆锥体，与微分头接触，延长顶杆的下方与待研磨的金属垫片接触；微分头控制延长顶杆步进距离，从而控制垫片研磨厚度，达到精密研磨垫片的目的。本装置结构简单，成本低，研磨效率高，能够精确的控制研磨垫片的厚度，并且能够研磨高硬度的金属垫片。
-
公开(公告)号：CN218180120U
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202221776025.7
申请日：2022-07-11
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
Abstract: 本专利公开了一种双波段探测器共杜瓦结构，杜瓦包括窗口、上腔体、冷屏、分光镜、分光镜镜架、固定螺丝、波段一模块、波段二模块、柔性电缆、接插件、冷平台、下腔体、柱壳及冷指。两个探测器模块分别安装在冷平台上面，分光镜与分光镜镜架胶接，胶接后的镜架通过螺钉固定在冷平台上面，冷屏连接在冷平台上；窗口与上腔体气密连接，下腔体与柱壳、冷指气密连接，上下腔体形成真空杜瓦，电信号通过与探测器连接的柔性电缆引出。该结构中分光镜安装在杜瓦内极大降低了自身辐射，提高探测器的成像效果，结构紧凑成本低，适用于低背景双波段大规模焦平面探测器的紧凑集成。
-
-
-
-
Search Results
5
records
(took 0.028 seconds)
