一种用于SMP连接器的自动化去金搪锡工装

    公开(公告)号:CN114243413A

    公开(公告)日:2022-03-25

    申请号:CN202111508128.5

    申请日:2021-12-10

    Abstract: 本发明公开了一种用于SMP连接器的自动化去金搪锡工装,包括底座、紧固件和定位轴;底座包括连接在一起的圆盘和安装轴,圆盘上设置有安装孔和通气孔;安装轴内部中空为吸气孔,吸气孔通过通气孔与安装孔连通,形成气道通,吸气孔的出气端与外部抽真空装置连接;定位轴通过紧固件固定在安装孔内,且定位轴包括置物盘,置物盘上设置有出气孔和进气孔,出气孔通过安装孔与通气孔连通,进气孔与SMP连接器内腔连通。本发明通过设置的气道通与连接在定位轴上的SMP连接器内腔连通,利用真空抽气的吸附力来实现工装对SMP连接器吸附夹持,有效解决了现有机械手吸附夹持对不规格曲面器件无法使用的问题。

    一种冷板风道内部微弧氧化的方法

    公开(公告)号:CN113881995A

    公开(公告)日:2022-01-04

    申请号:CN202111281577.0

    申请日:2021-11-01

    Abstract: 本发明公开一种冷板风道内部微弧氧化的方法,涉及冷板表面工程技术领域,包括以下步骤:(1)将冷板清洗去油,然后在非微弧氧化区域喷涂可剥漆;(2)将冷板置于微弧氧化工装上;(3)调节电源参数进行微弧氧化。本发明的有益效果在于:采用本发明中的微弧氧化工装不仅解决了超窄间隙电力线屏蔽问题,有效确保了超窄间隙内的电场分布高均匀性,而且能够提高微弧氧化膜层质量均匀性等,从而确保产品微弧氧化质量满足应用需求。按照所述方法制备的微弧氧化膜层,具有耐至少192h的酸性盐雾能力,远超普通微弧氧化膜层96h的耐盐雾腐蚀能力。

    一种有源天线、标准值采集方法、校正方法

    公开(公告)号:CN113300107A

    公开(公告)日:2021-08-24

    申请号:CN202110110373.4

    申请日:2021-01-27

    Abstract: 本发明涉及一种有源天线、标准值采集方法、校正方法,包括:天线阵面,天线阵面的线源中集成有校正耦合通道;若干个TR组件,若干个TR组件与天线阵面连接;若干个子阵馈线网络,子阵馈线网络分别与TR组件连接;开关馈线网络,开关馈线网络与子阵馈线网络相连接;开关校正网络,开关校正网络与开关馈线网络连接;接收通道、发射通道,发射通道与接收通道一起被设计为一体化收发通道;耦合校正网络,耦合校正网络的一端与天线阵面的线源连接,校正和网络,校正和网络的一端与耦合校正网络的另一端连接,校正和网络的另一端与开关馈线网络连接。本发明能够适用于不同工作体制雷达系统,并提高有源天线校正的准确性。

    一种高密度组件多级盲插智能装配装置及盲插方法

    公开(公告)号:CN110561080B

    公开(公告)日:2020-08-28

    申请号:CN201910787776.5

    申请日:2019-08-23

    Abstract: 本发明公开一种高密度组件多级盲插智能装配装置及盲插方法,包括三维伺服运动平台、精密光学平台、TR组件抓取单元、激光扫描单元,三维伺服运动平台安装于精密光学平台上,TR组件抓取单元与激光扫描单元均安装在三维伺服运动平台上,三维伺服运动平台用于控制TR组件抓取单元及激光扫描单元在三维空间内的运动;天线结构放置在精密光学平台上,TR组件抓取单元抓取TR组件并在激光扫描单元的定位以及三维伺服运动平台的移动下实现天线结构和TR组件的盲插。本发明提能够自动检测连接器盲插孔位的位置和深度;在盲配连接器盲插装配过程中,适应不同平台、不同阵面规模的盲插孔位检测和定位,为盲插装配过程提供参考。

    一种高密度组件多级盲插智能装配装置及盲插方法

    公开(公告)号:CN110561080A

    公开(公告)日:2019-12-13

    申请号:CN201910787776.5

    申请日:2019-08-23

    Abstract: 本发明公开一种高密度组件多级盲插智能装配装置及盲插方法,包括三维伺服运动平台、精密光学平台、TR组件抓取单元、激光扫描单元,三维伺服运动平台安装于精密光学平台上,TR组件抓取单元与激光扫描单元均安装在三维伺服运动平台上,三维伺服运动平台用于控制TR组件抓取单元及激光扫描单元在三维空间内的运动;天线结构放置在精密光学平台上,TR组件抓取单元抓取TR组件并在激光扫描单元的定位以及三维伺服运动平台的移动下实现天线结构和TR组件的盲插,本发明提能够自动检测连接器盲插孔位的位置和深度;在盲配连接器盲插装配过程中,适应不同平台、不同阵面规模的盲插孔位检测和定位,为盲插装配过程提供参考。

Patent Agency Ranking