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公开(公告)号:CN117191182A
公开(公告)日:2023-12-08
申请号:CN202311469449.8
申请日:2023-11-07
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明属于半导体器件技术领域,尤其涉及悬臂梁式一维MEMS压电矢量水听器,其包括衬底和悬臂梁结构,衬底为矩形框体,衬底的下表面固定连接有支撑层,悬臂梁结构连接至衬底上相对的两根侧壁之间,悬臂梁结构包括中心质量块和两根结构相同的条形悬臂,两根条形悬臂对称布置于中心质量块的左右两端,且条形悬臂的其中一端设为弧腰梯形连接部,弧腰梯形连接部的较短底用于固定连接中心质量块;条形悬臂从上至下包括依次叠摞且相连的第二电极层、压电材料层和第一电极层。该悬臂梁式一维MEMS压电矢量水听器只需要探测某一方向的声源信号即可,在探测的同时会抑制掉其他方向的干扰信息,提高信号的信噪比,能准确提取出需要的信号。
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公开(公告)号:CN106655620A
公开(公告)日:2017-05-10
申请号:CN201610657871.X
申请日:2016-08-12
Applicant: 中北大学
CPC classification number: Y02E10/38 , H02K7/1823 , F03B13/00 , F03B13/22 , H02K7/116 , H02K7/1846
Abstract: 本发明公开了一种转动环境下同轴反向型电磁式发电机,包括管壳、顶盖、偏心锤、螺旋线圈组、太阳轮、行星架、转动轴、第一轴承,转动轴设置在管壳内,一端依次穿过螺旋线圈组、第一轴承、顶盖与偏心锤刚性连接,另一端穿过太阳轮、行星架与底盖通过第三轴承相连,所述太阳轮通过第二轴承于转动轴相连,所述行星架与转动轴刚性连接,所述行星架上通过第三轴承与安装有三个行星轮,三个行星轮呈正三角布设,所述管壳上开设有用于放置扇形磁铁的磁铁放置腔。本发明可以将采集到的转动机械产生的能量转换为电能,特别适合于用作户外电子装备的电量来源,同时还可改装为依靠螺旋桨和锚定物对波浪能或者水流能进行采集的波浪能或水能发电机。
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公开(公告)号:CN104297949A
公开(公告)日:2015-01-21
申请号:CN201410416956.X
申请日:2014-08-22
Applicant: 中北大学
IPC: G02F1/035
CPC classification number: G02F1/035
Abstract: 本发明为一种基于高Q环形谐振腔的石墨烯电光调制器,包括高Q环形谐振系统,在其环形波导上取周长的一部分覆盖制作双层石墨烯薄膜调制系统,双层石墨烯薄膜调制系统包括底层电介质层、底层石墨烯、中间电介质层和顶层石墨烯,在顶层石墨烯和底层石墨烯之间加入电压V(t)。本发明调制器集成了石墨烯宽带吸收、载流子迁移率高等材料优势和高Q值环形光学谐振腔的光程放大的结构优势,在增加调制深度的同时,通过缩减石墨烯面积来减小RC延迟的方式增加最大调制频率,从而解决目前直波导石墨烯调制器中存在的调制深度和调制带宽此消彼长的两难问题。预期实现的3dB带宽可达100GHz以上。
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公开(公告)号:CN103869504A
公开(公告)日:2014-06-18
申请号:CN201410123884.X
申请日:2014-03-31
Applicant: 中北大学
IPC: G02F1/035
Abstract: 本发明为一种基于硅基光波导微环谐振腔的双层石墨烯电光调制器的制备方法。首先进行光波导微环谐振腔的仿真与设计,选出Q值较高的设计并进行工艺流片,然后取已有的SOI片进行光波导微环谐振腔的工艺制备,接着在制备好的光波导微环谐振腔上生长两层石墨烯和一层Al2O3-,最后引两个对称分布的电极即可。本发明方法能提供很强的石墨烯与光的相互作用,提供高强度的光电转换;由于石墨烯对光的吸收与光的波长无关,所以可以进行宽频操控;同时石墨烯在室温下的载流子迁移率极高,通过施加外电场可以使调制时间降至皮秒级别,再加上它能与CMOS工艺相兼容,这对以后集成光学芯片的微型化、高速化以及低功耗具有重大意义。
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公开(公告)号:CN218629621U
公开(公告)日:2023-03-14
申请号:CN202220550484.7
申请日:2022-03-14
Applicant: 中北大学
Abstract: 本实用新型公开了一种微型盐度传感器,包括硅基衬底、左电流电极、右电流电极、左电压电极右电压电极、温度电极以及引线键合焊盘;在硅基衬底的同一表面,从左至右依次分布着左电流电极、左电压电极、温度电极、右电压电极、右电流电极,左电流电极与右电流电极之间、左电压电极与右电压电极之间均呈左右轴对称分布,温度电极上覆盖一层氮化硅薄膜、氮化硅薄膜上覆盖一层氧化硅绝缘层,左电流电极、左电压电极、温度电极、右电压电极、右电流电极分别通过引线键合焊盘与金丝球焊线连接后,与后端处理电路连接。本实用新型的整体芯片在毫米级,具有体积小、一致性好、精度高、功耗低、易集成、成本低、可大批量生产等诸多优势。
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