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公开(公告)号：CN106554626A
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201510633799.2
申请日：2015-09-29
Applicant: 中兴通讯股份有限公司 , 昆山市中迪新材料技术有限公司
Abstract: 本发明提供一种高导热石墨烯复合界面材料，包括有机硅聚合物、导热粉体、石墨烯粉体和助剂，所述导热粉体包括球形导热粉体和多面体导热粉体。本发明同时提供一种多面体高导热石墨烯复合界面材料的制备方法，通过将上述原料进行混合处理并压延处理，制得高导热石墨烯复合界面材料。本发明利用多面体导热粉体和添加石墨烯来增加各材料的接触面，形成有效的导热网络结构，从而增加导热通道，提高散热效率，从而提高材料的导热性能，制备的高导热石墨烯复合界面材料导热率高达7.5-9.5W/m·K，同时通过控制石墨烯的添加量，制备的高导热石墨烯复合界面材料具有一定的绝缘性能，体积电阻为1010-1013Ω·cm。
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公开(公告)号：CN101115178A
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200610088928.5
申请日：2006-07-26
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种在网络电视中实现频道信息交互的方法，适用于IPTV系统，方法包括：频道信息下载步骤，用于通过电子节目单系统与机顶盒之间的交互，将内容管理系统下发至电子节目单系统的频道信息下发至机顶盒；频道切换及频道信息调用步骤，用于在频道切换时由电子节目单系统下发至机顶盒的脚本程序调用频道信息，并通过叠加在网络电视屏幕上的画中画窗口显示频道信息；及遥控器按键触发步骤，用于通过触发遥控器设置的按键进行频道信息浏览和频道切换，画中画窗口显示对应频道的频道信息。本发明方法具有实时显示频道节目信息的服务能力，且能够使用节目信息切换技术来实现交互换台功能，操作简单方便，用户使用直观等优点。
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公开(公告)号：CN1992872A
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN200510121371.6
申请日：2005-12-27
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基于服务端控制的开机动画实现方法，其包括以下步骤：开机时机顶盒向控制服务器请求开机动画；控制服务器向机顶盒回应提供开机动画数据的媒体服务器地址；机顶盒向媒体服务器请求开机动画数据流服务；开机动画在机顶盒播放；进入用户正常操作流程。本发明方法利用机顶盒开机时在控制服务的控制下完成开机动画的播放，达到了灵活的开机动画实现；将开机动画由机顶盒的内置功能扩展为一种服务进行提供，给予用户有效的响应。
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公开(公告)号：CN1941733A
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200510100160.4
申请日：2005-09-30
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H04L12/56
Abstract: 本发明提供了一种集群通信中的报文群发方法，报文群发功能由发送线程和调度线程共同实现。发送线程收到调度线程的指派任务后，完成报文的发送，如果收到调度线程释放报文的信号，则释放该报文空间，否则将该报文重新入队到某群发队列。调度线程轮询各个发送队列，为队列中等待发送的报文创建指派任务，通知发送线程发送报文，当前指派任务被完成后，调度线程才会给发送线程发放下一个指派任务。本发明方法克服了使用大量复制报文引起的延时所带来的影响，提高数据处理的效率并扩大系统的用户容量。
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公开(公告)号：CN205755218U
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201620419136.0
申请日：2016-05-10
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本实用新型提供了一种通信设备及金属导轨，其中，该通信设备包括：金属导轨(1)和安装在所述金属导轨(1)内的光模块(2)，所述通信设备还包括：制冷器(3)，所述制冷器(3)安装在所述金属导轨(1)上，所述制冷器(3)的至少一部分与所述光模块(2)接触。采用上述技术方案，解决了相关技术中，通信设备中光模块的工作环境温度高，长期的高温工作造成光模块可靠性降低、性能下降，进而实现了光模块的产生的热量迅速被带走，使光模块温度降低到环境温度以下，提升光模块工作可靠性的技术效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN201590413U
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200920291608.9
申请日：2009-12-07
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H01L23/367
Abstract: 本实用新型公开了一种倒装芯片的散热结构，该散热结构用于对安装于芯片基板的倒装芯片进行散热，包括：与设备散热外壳内表面相贴合的导热垫片，其中，该散热结构还包括：辅助散热结构，连接于倒装芯片与导热垫片之间。根据本实用新型提供的技术方案，可以在保证器件核心不被过压的情况下，保证器件核心与设备外壳之间的良好接触，并提高散热可靠性。
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公开(公告)号：CN206118266U
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201621053191.9
申请日：2016-09-12
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本实用新型提供一种散热装置、射频拉远单元及通信基站，其中散热装置包括：一壳体，所述壳体整体用于容置电气元件，其中，所述壳体中与所述电气元件相接触的面为散热基板；所述散热基板外表面设置有至少两个间隔排布的散热齿，每个所述散热齿包括齿根和齿顶，每个所述散热齿的齿根连接于所述散热基板，至少一个所述散热齿的齿顶向至少一侧延伸有一扩展面，每个所述扩展面与相邻的所述散热齿之间具有空隙，每两个相邻的所述扩展面之间具有空隙。这样，本实用新型实施例中，通过在散热装置的散热齿的齿顶延伸一扩展面，提高了散热装置的散热面积，有效的解决了目前散热装置存在有效散热面积与散热装置单位宽度的比值较低的问题。
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公开(公告)号：CN205030021U
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201520504554.5
申请日：2015-07-13
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
CPC classification number: H05K7/20
Abstract: 本实用新型公开了一种散热装置，包括：石墨烯薄膜和耐热支撑基体；其中，所述石墨烯薄膜均匀包覆在所述耐热支撑基体上。本实用新型所述散热装置采用导热性能良好的石墨烯薄膜均匀包覆耐热支撑基体的方式制备得到，该散热装置解决了散热装置之间接触热阻较大的问题；同时，采用弹性体耐热支撑基体，例如采用低密度、压缩性能良好的泡棉，使得散热装置的重量轻、成本低，很好的解决了已有散热装置重量大、价格昂贵等问题。
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公开(公告)号：CN202617576U
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201220173431.4
申请日：2012-04-20
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本实用新型公开了一种散热装置，该散热装置包括：腔体和多排平行的散热齿，其中，腔体内部，用于放置器件；多排平行的散热齿，安装在腔体的一个或多个壁上，散热齿与该散热齿所安装的侧壁平行且在该散热齿所安装的壁上的投影相对于该散热齿所安装的侧壁的一边倾斜预设夹角，其中，预设夹角大于0度且小于90度。根据本实用新型提供的技术方案，达到了可以在有限的体积内增加有效换热面积，减小底部气流对散热装置顶部发热器件的加热效应，提升散热装置的散热能力，节约成本，降低散热装置重量的效果。
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