-
公开(公告)号：CN108481838B
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201810262700.6
申请日：2018-03-28
Applicant: 东洋钢钣株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子设备用轧制接合体及电子设备用壳体，电子设备用轧制接合体具有较高的刚性及弹性率，适用于壳体用途。本发明是一种由不锈钢层和铝合金层构成的轧制接合体，其中，所述铝合金层的厚度TAl(mm)及表面硬度HAl(HV)、以及所述不锈钢层的厚度TSUS(mm)及表面硬度HSUS(HV)满足下式(1)。HSUSTSUS2≥(34.96+0.03×(HAlTAl2)2－3.57×HAlTAl2)/(－0.008×(HAlTAl2)2+0.061×HAlTAl2+1.354) (1)。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108481838A
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201810262700.6
申请日：2018-03-28
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: B32B15/012 , B32B2307/51 , B32B2307/558 , B32B2457/00 , G06F1/1656 , H04M1/026 , H04M1/185
Abstract: 本发明提供一种电子设备用轧制接合体及电子设备用壳体，电子设备用轧制接合体具有较高的刚性及弹性率，适用于壳体用途。本发明是一种由不锈钢层和铝合金层构成的轧制接合体，其中，所述铝合金层的厚度TAl(mm)及表面硬度HAl(HV)、以及所述不锈钢层的厚度TSUS(mm)及表面硬度HSUS(HV)满足下式(1)。HSUSTSUS2≥(34.96+0.03×(HAlTAl2)2－3.57×HAlTAl2)/(－0.008×(HAlTAl2)2+0.061×HAlTAl2+1.354)(1)。
-
公开(公告)号：CN106716559B
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201580052715.4
申请日：2015-10-23
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01B12/06 , B32B15/01 , B32B15/015 , B32B33/00 , H01B5/02 , H01B13/00 , H01L39/2454
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种用于制造具有优异的超导特性的超导线材的超导线材用基板及其制造方法。超导线材用基板中，最表层的金属的晶体取向为c轴取向率99％以上，Δω为6°以下，且晶体方位自(001)[100]错开6°以上的面积的比例为每单位面积6％以下。
-
公开(公告)号：CN104662212B
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201380050056.1
申请日：2013-08-23
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C30B29/22 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22F1/08 , C30B1/04 , C30B23/025 , C30B25/183 , C30B29/52 , C30B33/02 , H01B12/06 , H01B13/0016 , H01L39/12 , H01L39/24 , H01L39/2454
Abstract: 本发明的目的是提供一种用于外延生长的铜基材及其制造方法，该铜基材具有较高的双轴晶体取向。该用于外延生长的基材包括双轴晶体取向的铜层，该基材的特征在于，基于铜层的极图的峰的半峰全宽Δφ为5°或更小，并且基于极图的峰的裙裾宽度Δβ为15°或更小。这种用于外延生长的基材通过第一步骤和第二步骤制造，其中第一步骤为执行铜层的热处理，使得Δφ为6°或更小并且裙裾宽度Δβ为25°或更小，第二步骤为在该第一步骤之后，以比第一步骤的热处理的温度高的温度执行铜层的热处理，使得Δφ为5°或更小并且裙裾宽度Δβ为15°或更小。
-
公开(公告)号：CN106132625A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201580013990.5
申请日：2015-03-27
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: B23K20/2275 , B23K20/02 , B23K20/04 , B23K20/24 , B23K2103/05 , B23K2103/10 , B23K2103/166 , B23K2103/20 , B32B15/01 , B32B15/012 , B32B15/043 , B32B15/18 , B32B15/20 , C22C21/00 , C22C38/02 , C22C38/04 , C22C38/44 , C23F4/00 , H01J37/34
Abstract: 本发明的目的在于提供一种用于高效地制造具有高接合力的金属层叠体的制造方法。金属层叠材料的制造方法包括：对不锈钢与铝的各接合面进行溅射蚀刻，使得氧化膜残留的工序；通过滚焊将所述不锈钢和所述铝的接合面临时接合的工序；以及对临时接合的层叠材料在低于不锈钢的重结晶温度的温度下进行热处理，至少使不锈钢所含有的金属元素向铝热扩散的工序。
-
公开(公告)号：CN104662212A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201380050056.1
申请日：2013-08-23
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C30B29/22 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22F1/08 , C30B1/04 , C30B23/025 , C30B25/183 , C30B29/52 , C30B33/02 , H01B12/06 , H01B13/0016 , H01L39/12 , H01L39/24 , H01L39/2454
Abstract: 本发明的目的是提供一种用于外延生长的铜基材及其制造方法，该铜基材具有较高的双轴晶体取向。该用于外延生长的基材包括双轴晶体取向的铜层，该基材的特征在于，基于铜层的极图的峰的半峰全宽Δφ为5°或更小，并且基于极图的峰的裙裾宽度Δβ为15°或更小。这种用于外延生长的基材通过第一步骤和第二步骤制造，其中第一步骤为执行铜层的热处理，使得Δφ为6°或更小并且裙裾宽度Δβ为25°或更小，第二步骤为在该第一步骤之后，以比第一步骤的热处理的温度高的温度执行铜层的热处理，使得Δφ为5°或更小并且裙裾宽度Δβ为15°或更小。
-
-
-
-
-
Search Results
36
records
(took 0.022 seconds)
