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公开(公告)号：CN105518808A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201480048657.3
申请日：2014-08-06
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01B12/06 , B23K20/00 , C01G1/00 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/06 , C22C19/03 , C22F1/00 , C22F1/08 , C22F1/10 , H01B13/00
CPC classification number: H01B12/06 , B23K31/02 , C22C9/00 , C22F1/08 , C22F1/10 , H01B13/0016 , H01L39/2454
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种用于制造具有优异的超导特性的超导线材的超导线材用基板及其制造方法。一种超导线材用基板，其最表层的金属的晶体取向为c轴取向率99％以上，ΔΦ为6°以下，且晶体方位自(001)[100]错开6°以上的面积的比例为单位面积6％以下。
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公开(公告)号：CN105518808B
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201480048657.3
申请日：2014-08-06
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01B12/06 , B23K20/00 , C01G1/00 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/06 , C22C19/03 , C22F1/00 , C22F1/08 , C22F1/10 , H01B13/00
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种用于制造具有优异的超导特性的超导线材的超导线材用基板及其制造方法。一种超导线材用基板，其最表层的金属的晶体取向为c轴取向率99％以上，ΔΦ为6°以下，且晶体方位自(001)[100]错开6°以上的面积的比例为单位面积6％以下。
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公开(公告)号：CN106716559A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201580052715.4
申请日：2015-10-23
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01B12/06 , B32B15/01 , B32B15/015 , B32B33/00 , H01B5/02 , H01B13/00 , H01L39/2454
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种用于制造具有优异的超导特性的超导线材的超导线材用基板及其制造方法。超导线材用基板中，最表层的金属的晶体取向为c轴取向率99％以上，Δω为6°以下，且晶体方位自(001)[100]错开6°以上的面积的比例为每单位面积6％以下。
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公开(公告)号：CN108138356B
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN201680060793.3
申请日：2016-10-21
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: C30B29/22 , B23K20/00 , B21B1/22 , B23K103/18 , H01B13/00
Abstract: 本发明目的在于提供一种不会形成异常部a3且具有更高度的双轴结晶取向性的外延生长用基板及其制造方法。外延生长用基板的制造方法包括：将金属基材及具有fcc轧制织构的铜层通过表面活性化接合进行层叠的工序；对铜层实施机械研磨的工序；以及进行铜层的取向化热处理的工序，其特征在于，将基于XRD测定的层叠前的铜层及层叠后的铜层的(200)面的比例分别设为I0Cu、I0CLAD，将层叠前的铜层及层叠后的铜层的(220)面的比例分别设为I2Cu、I2CLAD时，I0Cu＜20％，I2Cu＝70～90％，并且进行层叠以使I0CLAD＜20％，I2CLAD＝70～90％及I0CLAD－I0Cu＜13％。
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公开(公告)号：CN115572928A
公开(公告)日：2023-01-06
申请号：CN202211175335.8
申请日：2016-10-21
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: C22F1/08 , C30B1/02 , C30B29/02 , B32B15/01 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B37/00 , B32B38/00 , B32B37/10
Abstract: 本申请涉及外延生长用基板及其制造方法。提供一种不会形成异常部a3且具有更高度的双轴结晶取向性的外延生长用基板及其制造方法。该制造方法包括：将金属基材及具有fcc轧制织构的铜层通过表面活性化接合进行层叠的工序；对铜层实施机械研磨的工序；以及进行铜层的取向化热处理的工序，其特征在于，将基于XRD测定的层叠前的铜层及层叠后的铜层的(200)面的比例分别设为I0Cu、I0CLAD，将层叠前的铜层及层叠后的铜层的(220)面的比例分别设为I2Cu、I2CLAD时，I0Cu＜20％，I2Cu＝70～90％，并且进行层叠以使I0CLAD＜20％，I2CLAD＝70～90％及I0CLAD－I0Cu＜13％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108138356A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680060793.3
申请日：2016-10-21
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: C30B29/22 , B23K20/00 , B21B1/22 , B23K103/18 , H01B13/00
CPC classification number: B23K20/00 , C30B1/02 , C30B29/02 , H01L39/2422
Abstract: 本发明目的在于提供一种不会形成异常部a3且具有更高度的双轴结晶取向性的外延生长用基板及其制造方法。外延生长用基板的制造方法包括：将金属基材及具有fcc轧制织构的铜层通过表面活性化接合进行层叠的工序；对铜层实施机械研磨的工序；以及进行铜层的取向化热处理的工序，其特征在于，将基于XRD测定的层叠前的铜层及层叠后的铜层的(200)面的比例分别设为I0Cu、I0CLAD，将层叠前的铜层及层叠后的铜层的(220)面的比例分别设为I2Cu、I2CLAD时，I0Cu＜20％，I2Cu＝70～90％，并且进行层叠以使I0CLAD＜20％，I2CLAD＝70～90％及I0CLAD－I0Cu＜13％。
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公开(公告)号：CN102473486B
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201080028023.3
申请日：2010-07-08
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01B13/00 , B23K20/04 , C01G1/00 , C22F1/08 , C23F4/00 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22F1/00 , H01B12/06
CPC classification number: H01L39/2454 , B32B15/01 , B32B15/015 , B32B15/04 , B32B15/20 , C22C9/00 , C22F1/08
Abstract: 本发明提供一种可以使铜高度取向并防止在表面产生瑕疵或沟的氧化物超导线材用金属叠层基板的制造方法及氧化物超导线材用金属叠层基板。该方法具有：在将以90％以上的压下率轧制加工的铜箔保持低于结晶取向温度的状态下，对铜箔的表面进行溅射蚀刻，除去表面的吸附物的工序；对非磁性金属板的表面进行溅射蚀刻，除去表面的吸附物的工序；将上述铜箔和上述金属板利用轧辊以300MPa～1500MPa的加压进行接合的工序；将上述接合了的叠层体加热至铜的结晶取向温度以上的温度，使所述铜进行结晶取向的工序；在上述叠层体的铜侧表面上涂敷保护层的工序。
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公开(公告)号：CN102473486A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080028023.3
申请日：2010-07-08
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01B13/00 , B23K20/04 , C01G1/00 , C22F1/08 , C23F4/00 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22F1/00 , H01B12/06
CPC classification number: H01L39/2454 , B32B15/01 , B32B15/015 , B32B15/04 , B32B15/20 , C22C9/00 , C22F1/08
Abstract: 本发明提供一种可以使铜高度取向并防止在表面产生瑕疵或沟的氧化物超导线材用金属叠层基板的制造方法及氧化物超导线材用金属叠层基板。该方法具有：在将以90％以上的压下率轧制加工的铜箔保持低于结晶取向温度的状态下，对铜箔的表面进行溅射蚀刻，除去表面的吸附物的工序；对非磁性金属板的表面进行溅射蚀刻，除去表面的吸附物的工序；将上述铜箔和上述金属板利用轧辊以300MPa～1500MPa的加压进行接合的工序；将上述接合了的叠层体加热至铜的结晶取向温度以上的温度，使所述铜进行结晶取向的工序；在上述叠层体的铜侧表面上涂敷保护层的工序。
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公开(公告)号：CN106716559B
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201580052715.4
申请日：2015-10-23
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01B12/06 , B32B15/01 , B32B15/015 , B32B33/00 , H01B5/02 , H01B13/00 , H01L39/2454
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种用于制造具有优异的超导特性的超导线材的超导线材用基板及其制造方法。超导线材用基板中，最表层的金属的晶体取向为c轴取向率99％以上，Δω为6°以下，且晶体方位自(001)[100]错开6°以上的面积的比例为每单位面积6％以下。
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公开(公告)号：CN104662212B
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201380050056.1
申请日：2013-08-23
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C30B29/22 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22F1/08 , C30B1/04 , C30B23/025 , C30B25/183 , C30B29/52 , C30B33/02 , H01B12/06 , H01B13/0016 , H01L39/12 , H01L39/24 , H01L39/2454
Abstract: 本发明的目的是提供一种用于外延生长的铜基材及其制造方法，该铜基材具有较高的双轴晶体取向。该用于外延生长的基材包括双轴晶体取向的铜层，该基材的特征在于，基于铜层的极图的峰的半峰全宽Δφ为5°或更小，并且基于极图的峰的裙裾宽度Δβ为15°或更小。这种用于外延生长的基材通过第一步骤和第二步骤制造，其中第一步骤为执行铜层的热处理，使得Δφ为6°或更小并且裙裾宽度Δβ为25°或更小，第二步骤为在该第一步骤之后，以比第一步骤的热处理的温度高的温度执行铜层的热处理，使得Δφ为5°或更小并且裙裾宽度Δβ为15°或更小。
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